飛兆半導(dǎo)體提供3G手機(jī)功率管理方案

　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)為3G手機(jī)及無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)卡設(shè)計(jì)人員提供業(yè)界最小的功率管理解決方案 FAN5902，這款射頻功率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器采用具有12 凸塊(bump) 0.5mm 間距CSP 封裝，工作頻率為 6MHz，并使用更小尺寸 (0.5uH)的片狀電感，可節(jié)省空間和降低組件成本。這款轉(zhuǎn)換器根據(jù)通過(guò)天線(xiàn)發(fā)送的射頻功率水平，調(diào)節(jié) 3G射頻功率放大器的電壓，從而在較廣闊的天線(xiàn)功率水平范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的能效，幫助延長(zhǎng)3G手機(jī)通話(huà)時(shí)間多達(dá) 40分鐘。而在以數(shù)據(jù)功能為主的手機(jī)和智能手機(jī)中，尤其是在郊區(qū)和信號(hào)覆蓋不良的區(qū)域，更能節(jié)省最多100 mA的電池耗電量。這一電壓管理功能可將功率增加 20 至 30%，顯著延長(zhǎng)接通時(shí)間，讓 3G手機(jī)運(yùn)行更多的處理器應(yīng)用。此外，FAN5902提供高達(dá)800mArms電流，能夠支持由于極大的天線(xiàn)失配和50mΩ旁路FET導(dǎo)通電阻引起的過(guò)多的RFPA電流，并能夠在2.7V低電池電壓下工作。

　　FAN5902同時(shí)解決了在高電池電壓下常見(jiàn)的射頻功放過(guò)熱問(wèn)題，通過(guò)調(diào)低RFPA的供電電壓，將射頻功放熱能減少20%至40%，從而縮小散熱片的尺寸和元器件間距，幫助減輕產(chǎn)品重量、縮小尺寸和降低成本。

　　飛兆半導(dǎo)體將繼續(xù)提供廣泛的解決方案，包括提高效率、節(jié)省電路板空間、保持信號(hào)保真度及簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，為手機(jī)設(shè)計(jì)帶來(lái)創(chuàng)新。相關(guān)的產(chǎn)品包括專(zhuān)為手機(jī)應(yīng)用的內(nèi)核、圖形和應(yīng)用處理器供電而設(shè)計(jì)的800mA/1000mA3MHz降壓轉(zhuǎn)換器FAN5355，能夠滿(mǎn)足手機(jī)應(yīng)用對(duì)占位面積、寬效率范圍和性能的嚴(yán)格要求；以及為便攜應(yīng)用的效率和尺寸之間提供最佳平衡的6MHz600mA降壓轉(zhuǎn)換器FAN5361。