【拆解】聯(lián)想的TD-SCDMA手機(jī)TD900
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本站對(duì)聯(lián)想公司生產(chǎn)的TDSCDMA手機(jī)TD900進(jìn)行了拆解。這款終端支持3G(TD-SCDMA)與2G(GSM)手機(jī)網(wǎng)絡(luò)、藍(lán)牙、200萬(wàn)像素?cái)z像頭、CMMB地面數(shù)字電視等功能。TD-900采用2.4英寸的QVGA液晶屏，外形尺寸約為118.5mm×51.4mm×16.2mm，重132g。拆開(kāi)TD900后可以看出，與超薄化相比，聯(lián)想公司更注重于降低成本(見(jiàn)圖1)。主電路板背面(電池側(cè))安裝了TD-SCDMA/GSM通信芯片，正面(顯示屏側(cè))則安裝了CMMB 接收器、應(yīng)用處理器及藍(lán)牙收發(fā)器等(見(jiàn)圖2) 。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/261183.htm
聯(lián)想移動(dòng)生產(chǎn)的TDSCDMA手機(jī)TD900
降低成本的兩大措施
據(jù)協(xié)助拆解的技術(shù)工程師分析，TD900 降低成本的手段主要有兩個(gè)：一是削減安裝的元器件數(shù)量；二是采用低成本的元器件，這也是造成手機(jī)較厚的主要原因。機(jī)身內(nèi)部的元器件基本上都直接安裝在主電路板的正面與背面。而柔性印制板(FPC) 雖然有利于超薄化，但由于會(huì)導(dǎo)致成本增加，所以使用數(shù)量很少。TD-SCDMA/GSM 及藍(lán)牙的天線電路板均直接安裝在主電路板上。通過(guò)FPC 與主電路板連接的部件只有鍵盤(pán)電路板、液晶屏模塊、主攝像頭與副攝像頭模塊。
圖1 TD-900 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
TD900中采用的TD-SCDMA與GSM基帶處理器及CMMB解調(diào)器均來(lái)自展訊通信公司，TDSCDMA收發(fā)器是Ma x im公司的產(chǎn)品，GSM收發(fā)器則是由SiliconLabs公司生產(chǎn)的產(chǎn)品。
手機(jī)中用于充電的輸入/輸出接口等與外部設(shè)備相連的連接器采用的大多是低價(jià)器件；而設(shè)備內(nèi)部用來(lái)連接部件的連接器則從可靠性出發(fā)，采用了日本公司的產(chǎn)品，這些連接器的厚度約為1.5mm、引腳間距約為0.4mm。
終端較厚還有其它原因。如液晶屏模塊、鍵盤(pán)電路板與主電路板之間設(shè)置了看上去像是鎂合金的強(qiáng)化板。TD-SCDMA/GSM主天線的厚度約有8mm，因此，專門(mén)對(duì)安裝在其內(nèi)的揚(yáng)聲器設(shè)置了緩沖材料，以調(diào)整其高度。而且，由于可支持手機(jī)電視功能，所以終端中采用的鋰離子充電電池的容量較大，達(dá)1450mAh。電池的外形尺寸約為67.5mm×44.0mm×5.5mm。
手機(jī)中用于充電的輸入/輸出接口等與外部設(shè)備相連的連接器采用的大多是低價(jià)器件；而設(shè)備內(nèi)部用來(lái)連接部件的連接器則從可靠性出發(fā)，采用了日本公司的產(chǎn)品，這些連接器的厚度約為1.5mm、引腳間距約為0.4mm。
終端較厚還有其它原因。如液晶屏模塊、鍵盤(pán)電路板與主電路板之間設(shè)置了看上去像是鎂合金的強(qiáng)化板。TD-SCDMA/GSM主天線的厚度約有8mm，因此，專門(mén)對(duì)安裝在其內(nèi)的揚(yáng)聲器設(shè)置了緩沖材料，以調(diào)整其高度。而且，由于可支持手機(jī)電視功能，所以終端中采用的鋰離子充電電池的容量較大，達(dá)1450mAh。電池的外形尺寸約為67.5mm×44.0mm×5.5mm。
評(píng)論