杭州市圖書(shū)館采用約150萬(wàn)枚歐姆龍 RFID 標(biāo)簽
其中,在國(guó)內(nèi)圖書(shū)館市場(chǎng),RFID 系統(tǒng)正逐步成為一種技術(shù)趨勢(shì),隨著中國(guó)國(guó)家圖書(shū)館,杭州市圖書(shū)館,深圳市圖書(shū)館,廈門集美大學(xué)圖書(shū)館等對(duì) RFID 系統(tǒng)的成功導(dǎo)入和應(yīng)用,RFID 技術(shù)越發(fā)被圖書(shū)館行業(yè)所關(guān)注,并資深行業(yè)人士稱為第三代圖書(shū)館自動(dòng)化管理技術(shù)手段(微機(jī)管理-條碼-RFID)。
杭州圖書(shū)館雖然不是國(guó)內(nèi)第一家導(dǎo)入 RFID 系統(tǒng)的圖書(shū)館,但其 RFID 系統(tǒng)規(guī)模為國(guó)內(nèi)前茅,RFID 標(biāo)簽的使用量也是目前國(guó)內(nèi)最多的。杭州圖書(shū)館 RFID 系統(tǒng)中,大量采用了 OMRON 公司的 RFID 標(biāo)簽,數(shù)量達(dá)到150萬(wàn)枚左右。
OMRON 公司是一家全球知名的傳感及控制技術(shù)產(chǎn)品的公司,業(yè)務(wù)遍及全球35個(gè)國(guó)家和地區(qū),全球市場(chǎng)年銷售額約80億美元,在大中華區(qū)有13,000多名員工。OMRON 公司從1985年開(kāi)始投入 RFID 的研發(fā)和生產(chǎn),迄今二十多年的時(shí)間里,OMRON 積累了大量的先進(jìn)核心技術(shù),并形成了完整豐富的各個(gè)頻段(HF,UHF,LF,VHF)的 RFID 讀寫設(shè)備,RFID 標(biāo)簽的產(chǎn)品線。
圖書(shū)館市場(chǎng)一直是 OMRON 公司 RFID 事業(yè)部的重要目標(biāo)市場(chǎng),OMRON 在全球范圍內(nèi)擁有眾多的成功案例,圖書(shū)館用電子標(biāo)簽的出貨量約為3000萬(wàn)枚。OMRON 公司是一家注重技術(shù)與品質(zhì)的優(yōu)秀的技術(shù)型全球企業(yè),其 RFID 產(chǎn)品在圖書(shū)館市場(chǎng)擁有相當(dāng)?shù)暮迷u(píng),值得信賴。
杭州市圖書(shū)館之所以青睞 OMRON,應(yīng)該正是基于對(duì) OMRON 在全球 RFID 行業(yè)二十多年的成功經(jīng)驗(yàn)的信心和信賴。對(duì)于 RFID 標(biāo)簽而言,OMRON 擁有全球獨(dú)特而先進(jìn)的電子標(biāo)簽嵌體 (Inlay) 加工工藝,該工藝為 IC 與天線之間的超聲波振蕩結(jié)合技術(shù),命名為 JOMFUL (JOint of two Metals over Film by ULtrasonic vibration),該技術(shù)在美國(guó),日本,歐盟,韓國(guó),中國(guó)臺(tái)灣等地獲得了專利。
一個(gè)完整的 Inlay(未封裝的 RFID 標(biāo)簽)是由 IC 組件和天線部分壓焊而成的,具體而言,JOMFUL 技術(shù)就是在 Inlay 的壓焊過(guò)程中,第一步,通過(guò)超聲波壓力振蕩使 IC 金腳磨削熱可塑冷凝材料層,使之被熔融穿透,并使 IC 金腳直達(dá)天線鋁質(zhì)基材層;第二步,繼續(xù)施加超聲波壓力振蕩,使 IC 金腳與鋁制基材互相熔融嵌合;第三步,去除超聲波壓力,此時(shí),在第一步驟中熔融的熱可塑層將隨之固化,起到固定 IC 的作用,IC 與金屬天線之間也完全冷凝融合。
相比較 Jomful 技術(shù)與一般的 ACP/ACF 技術(shù),有如下優(yōu)勢(shì):
Jomful(OMRON 特有封裝技術(shù)) ACP/ACF(導(dǎo)電膠)(一般封裝技術(shù))
通信距離性能 因?yàn)槭墙饘倥c金屬之間的熔著, IC 與 Antenna 是通過(guò)導(dǎo)電性粒子的
的個(gè)體差異 IC 與 Antenna之間結(jié)合在電學(xué) 間接結(jié)合,在電學(xué)上的阻抗的個(gè)體
上的阻抗小,而且安定,通信 差異大,所以通信距性能的個(gè)體差異大
距離個(gè)體差異小。
耐拗折性 基于金屬熔著的結(jié)合技術(shù),通過(guò)導(dǎo)電膠的結(jié)合,反復(fù)拗折的情況
IC 與 Antenna 的的結(jié)合在 下, IC 與 Antenna之間在電學(xué)上的
電學(xué)特性上,機(jī)械特性上都很結(jié)合漸漸弱化,引起通信性能劣化,
穩(wěn)固,所以耐反復(fù)拗折的性能最終造成接觸不良。
良好。
環(huán)境適應(yīng)性 由于是金屬熔著,所以環(huán)境高濕度環(huán)境下容易引起 IC 與 Antenna
適應(yīng)性良好,長(zhǎng)期存用也能 之間的導(dǎo)電材料變質(zhì),性能劣化,形成
保持安定的性能。 接觸不良。
環(huán)保性不需要使用含重金屬的焊接 使用含重金屬及其他有害化學(xué)成分的焊接
劑導(dǎo)電膠等材料,環(huán)境負(fù)擔(dān)小 劑導(dǎo)電膠等附材,環(huán)境負(fù)擔(dān)大
OMRON 公司 RFID 事業(yè)部,于2005年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng),希望憑借深厚的 RFID 技術(shù)積累,與 RFID 產(chǎn)業(yè)鏈中的眾多合作伙伴深入合作,為客戶創(chuàng)造 RFID 系統(tǒng)的巨大價(jià)值,共同推動(dòng) RFID 在圖書(shū)館的應(yīng)用不斷深化,并共同推動(dòng)中國(guó) RFID 產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
評(píng)論