選擇SoC還是SiP？無(wú)線芯片設(shè)計(jì)公司天平傾向SiP

由于SoC的設(shè)計(jì)周期延長(zhǎng)等因素，系統(tǒng)級(jí)封裝(System-in-Package，SiP)技術(shù)已經(jīng)開(kāi)始作為某些無(wú)線應(yīng)用的高級(jí)設(shè)計(jì)方案而對(duì)SoC方案形成了挑戰(zhàn)。

在無(wú)線通信聯(lián)盟的一次會(huì)議上，來(lái)自三家分別專注于Wi-Fi, UWB和WiMAX的芯片設(shè)計(jì)公司的三位代表在發(fā)言中表示，SoC和SiP之間的選擇仍然是一件令人頭痛的事情。但是，由于很多SiP的制造和設(shè)計(jì)工具都在不斷改進(jìn)，當(dāng)需要縮短開(kāi)發(fā)周期，當(dāng)要用到某個(gè)先進(jìn)的IC制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)時(shí)或系統(tǒng)集成了多種無(wú)線電時(shí)(如手機(jī)、Wi-Fi和藍(lán)牙)，以及當(dāng)硅中的協(xié)議不符合標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，SiP都可以作為一個(gè)可行的選項(xiàng)。

Wi-Fi芯片廠商Atheros Communications公司技術(shù)組高級(jí)成員Winston Sun表示，隨著設(shè)計(jì)的不斷復(fù)雜，SoC技術(shù)的設(shè)計(jì)成本和開(kāi)發(fā)時(shí)間會(huì)大大增加。另一方面，如果使用SiP技術(shù)，哪怕是再?gòu)?fù)雜的設(shè)計(jì)，成本和開(kāi)發(fā)時(shí)間的增長(zhǎng)也不會(huì)如此之大。

UWB芯片設(shè)計(jì)公司Tzero Technologies創(chuàng)始人兼CTO Rajeev Krisnamoorthy指出，它的公司在設(shè)計(jì)第一款產(chǎn)品——一套用于借助UWB來(lái)傳輸?shù)臒o(wú)線HDMI傳輸器的芯片組時(shí)，曾設(shè)計(jì)在一塊主板上放置兩塊彼此獨(dú)立的芯片，但并沒(méi)有決定選擇哪種封裝技術(shù)用于未來(lái)的產(chǎn)品。

與會(huì)人員所達(dá)成共識(shí)的一點(diǎn)是，模擬制程技術(shù)和數(shù)字制程技術(shù)各自的“最佳點(diǎn)”很少會(huì)相同，尤其是在數(shù)字制程技術(shù)發(fā)展到65納米甚至更高等級(jí)之后將不同的設(shè)備集成到一個(gè)封裝內(nèi)，與將這些設(shè)備焊到同一個(gè)主板上相比，其穩(wěn)定性要大得多。而且，那些想要最簡(jiǎn)單方案的系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司也會(huì)喜歡這種方式，因?yàn)樗梢宰屩靼逶O(shè)計(jì)變得簡(jiǎn)單得多。

WiMAX芯片設(shè)計(jì)公司Beceem Communications的Aditya Agrawal表示，SiP制造已經(jīng)獲得了很大進(jìn)步。隨著SiP技術(shù)變得越來(lái)越成熟，下一步可能就是將RF和基帶芯片集成到一個(gè)封裝里而不是同一塊主板上。