2014年中國半導體市場投資分析報告
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1.半導體行業(yè)高景氣延續(xù)，國內政策大力支持
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/261942.htm1.1半導體行業(yè)市場規(guī)模巨大，國內半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
半導體行業(yè)是現(xiàn)代科技的象征，伴隨著近幾十年現(xiàn)代科技行業(yè)日新月異的進步，以集成電路(IC)為主的半導體行業(yè)市場規(guī)模也不斷增長，現(xiàn)在已經(jīng)成為了全球經(jīng)濟的重要支柱行業(yè)之一。據(jù)世界貿(mào)易半導體協(xié)會(WSTS)統(tǒng)計，2013年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模達到3043億美元，首次突破3000億美元大關，較2012年的2916億美元增長4.4%。這也是半導體行業(yè)繼2011和2012連續(xù)兩年疲軟之后再次恢復正增長的一年。
半導體行業(yè)處于整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，從而也是電子行業(yè)中受經(jīng)濟波動影響最大的一個行業(yè)。整個半導體行業(yè)的產(chǎn)值增速與全球GDP的增長速度高度相關，這一點已經(jīng)有很多論文進行了論證，這里就不再贅述。因此，半導體產(chǎn)業(yè)整體周期性較為顯著。
圖：全球半導體市場規(guī)模超過3000億美元
半導體行業(yè)產(chǎn)品種類也非常繁多，被廣泛運用于各行各業(yè)。半導體產(chǎn)業(yè)根據(jù)不同的產(chǎn)品分類主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器等四個大類。其中，集成電路為整個半導體產(chǎn)業(yè)核心，可以進一步分為微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路等四個子領域。
圖：半導體產(chǎn)品種類非常多
按照半導體產(chǎn)品分類，2013年全球集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器市場規(guī)模分別為2507億、182億、275億和80億美元，占比分別為82%、6%、9%和3%。在集成電路行業(yè)中，微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路市場規(guī)模分別為587億、848億、673億和399億美元，分別占半導體行業(yè)的19%、28%、22%和13%。
圖：全球半導體分產(chǎn)品市場占比(2013年)
中國大陸半導體行業(yè)總體起步較晚，基數(shù)相對較低。不過，在人力成本優(yōu)勢和政策紅利的雙重推動下，海外半導體大廠紛紛來大陸投資建廠，同時本土廠商也快速崛起，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)呈快速增長態(tài)勢。
據(jù)中國半導體協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計，2013年中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為3974億元，較2012年的3548億元增長12%。過去十年，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模年復合增長率為19.2%，顯著高于全球6.2%的增長速度。
圖：中國大陸半導體市場規(guī)模近4000億元
隨著中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結構發(fā)生了巨大變化。中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)過去五年市場占比大幅提升8個百分點，從2008年的18%上升到了2013年的26%;美國半導體產(chǎn)業(yè)作為全球行業(yè)領軍者，市場占比也不斷提升，過去五年上升了5個百分點到20%。
與中國大陸和美國半導體產(chǎn)業(yè)繁榮度不斷提升相對應的則是日本半導體產(chǎn)業(yè)的沒落，從2008年的市場占比20%大幅下降到2013年的11%。這主要是因為日本半導體業(yè)國際化程度不高，過分注重國內市場，不走國際市場，產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在局限性;另一方面是產(chǎn)業(yè)鏈過長，終端環(huán)節(jié)的不景氣影響到上游環(huán)節(jié);還有就是企業(yè)的終生雇傭制。從而使得日本半導體企業(yè)成本高企，在全球市場上缺乏競爭力。而去年日元對美元的大幅貶值，更是加劇了日本半導體產(chǎn)業(yè)的衰退。在全球半導體產(chǎn)業(yè)增長4.4%的情況下，日本半導體產(chǎn)業(yè)大幅下滑了約15%。
圖：全球半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結構發(fā)生巨大變化
1.2半導體指數(shù)屢創(chuàng)新高，北美BB值連續(xù)7個月高于1.0
全球宏觀經(jīng)濟在2008年次貸危機之后，各國經(jīng)過多年的共同努力，現(xiàn)在已經(jīng)逐步開始復蘇。半導體作為典型的周期性行業(yè)，與全球宏觀經(jīng)濟基本保持一致。全球最重要的半導體行業(yè)指標，美國費城半導體指數(shù)已經(jīng)從2008年底的最低167點大幅反彈到現(xiàn)在的接近650點，已經(jīng)超過了2007年的高點，并在近期屢創(chuàng)新高。該指標是由在美國上市的20家主要半導體公司股價加權計算所得，其大幅上漲反映了半導體公司股票受到市場熱捧，充分說明了行業(yè)的高景氣度。臺灣半導體指數(shù)近期也上漲到了125點，超過了2007年的高點，也同樣是在不斷創(chuàng)出歷史新高，進一步驗證了全球半導體行業(yè)處于高景氣度。
北美半導體設備制造商BB值(BookingstoBillings)是判斷半導體行業(yè)景氣周期的重要領先指標。該指標自從2013年1月超過1.0之后，近16個月中的14個月處于1.0以上的行業(yè)高景氣區(qū)域，最近更是連續(xù)8個月不低于1.0。這預示著半導體行業(yè)目前還處于景氣度持續(xù)上升周期，未來行業(yè)高景氣度還將延續(xù)。
1.3國內政策對半導體行業(yè)支持力度進一步加大
半導體集成電路行業(yè)作為整個電子信息技術行業(yè)的基礎，國內政府一直保持高度重視。在過去十多年時間里，對于集成電路行業(yè)的發(fā)展不斷給予政策支持。而近期受到棱鏡門事件的刺激，國家更是把集成電路發(fā)展上升到了國家安全戰(zhàn)略的高度，將較之前給予更大的扶持。
2000年，國務院出臺的18號文《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā)[2000]18號)，在審批程序、稅收支持、進出口等方面給予了集成電路行業(yè)重點扶持。不過，關于集成電路增值稅優(yōu)惠的政策在2005年后由于美國抗議有違世貿(mào)規(guī)則停止執(zhí)行。
2008年，國家在863計劃、973計劃和《國家中長期科學和技術發(fā)展觃劃綱要(2006-2020年)》中通過重大科技專項的方式對集成電路行業(yè)研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展給予重點支持。其中最重要的是01、02專項，01專項提出了到2020年，我國在高端通用芯片、基礎軟件和核心電子器件領域基本形成具有國際競爭力的高新技術研發(fā)與創(chuàng)新體系;02專項提出在十二五期間重點進行45-22納米關鍵制造裝備攻關，開發(fā)32-22納米CMOS工藝、90-65納米特色工藝，開展20-14納米前瞻性研究，形成65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈，進一步縮小與世界先進水平差距，裝備和材料占國內市場的份額分別達到10%和20%，開拓國際市場。
2011年，國務院再次出臺4號文《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā)[2011]4號)，在原有18號文的基礎上再次強調了對集成電路行業(yè)的重點支持，提出了從財稅政策、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才政策、知識產(chǎn)權等八個方面給予集成電路系統(tǒng)性扶持。并修正了原18號文中因外力影響導致的2005年后集成電路行業(yè)優(yōu)惠力度減小，以及原支持力度偏向前道工序(設計、制造)而輕后道工序(封裝測試)。
圖：國內政策對集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持
集成電路
2012年我國半導體進口金額已經(jīng)超2000億美元，現(xiàn)在每年半導體進口金額已經(jīng)超過石油進口金額，提高半導體國產(chǎn)化比例迫在眉睫。
圖：國內半導體進口金額超2000億美元
并且在棱鏡門事件爆發(fā)之后，國內政府更是高度擔心國家安全問題，在軟件領域提出了要去IOE，而在硬件領域也提出了要快速提高國產(chǎn)芯片市場占比。工信部電子司副司長彭紅兵表示，國家對半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持集成電路行業(yè)發(fā)展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調長效機制;解決長期困擾集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問題，從資本市場尋找更多資源，用政策引導社會資金投入;鼓勵創(chuàng)新;加強對外開放，鼓勵國內外企業(yè)積極合作，用政策引導提高合作質量。
6月24日，工信部正式公布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)給出了明確的發(fā)展目標、重點任務，表明了國家將更加注重我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的均衡發(fā)展，看好A股半導體行業(yè)中長期發(fā)展。
《綱要》明確提出了三階段發(fā)展目標：集成電路收入方面，2015年超3500億，對應兩年復合增長率為18.1%，高于12/13年11.6%和16.2%的增長速度。到2020年集成電路行業(yè)收入復合增長率將超過20%，表明我國集成電路行業(yè)增速將進一步加快。IC設計領域，2015年接近世界一流水平、2020年達到國際領先水平。晶圓制造環(huán)節(jié)，2015年實現(xiàn)32/28nm量產(chǎn)，2020年16/14nm量產(chǎn)，過去制造環(huán)節(jié)是國內集成電路發(fā)展最薄弱環(huán)節(jié)，本次《綱要》提出了具體發(fā)展目標有利于產(chǎn)業(yè)鏈的均衡發(fā)展，利好國內集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。封裝測試環(huán)節(jié)，2015年中高端占30%，2020年達到國際領先水平。
圖:國內集成電路未來三階段發(fā)展目標
1.4A股半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資機會降臨
受益于全球半導體產(chǎn)業(yè)處于高景氣周期和國內政府進一步加大對半導體產(chǎn)業(yè)的政策和資金支持，我們認為國內半導體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)處于快速增長態(tài)勢，為產(chǎn)業(yè)鏈上的公司實現(xiàn)高速增長創(chuàng)造了良好的條件。
圖:半導體產(chǎn)業(yè)鏈
更為重要的是，過去A股上市半導體公司數(shù)量較少，可供投資者選擇的優(yōu)質投資標的更加稀少，這成為了二級市場上抑制半導體股票投資的重要原因。不過，近期隨著A股IPO政策的放開，未來將會有越來越多的半導體公司在A股上市，可供A股投資者選擇的優(yōu)質半導體投資標的將會越來越豐富。IPO重啟后，今年年初已有揚杰科技和晶方科技兩家公司順利上市。即將上市的公司有已經(jīng)在證監(jiān)會進行預披露的半導體公司兆易創(chuàng)新和深愛半導體，借殼S舜元的盈方微。未來，有望在A股上市的半導體公司，還有展訊、銳迪科、美新半導體、瀾起科技等在美國進行私有化退市的公司。后續(xù)還將有越來越多的半導體優(yōu)質公司上市。
綜合行業(yè)景氣度上行、政策支持力度加大、上市公司標的優(yōu)化三大邏輯，我們認為A股半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司將存在巨大的投資機會。
表：近期或者未來有望在A股上市的半導體廠商
2.半導體封測環(huán)節(jié)投資機會已經(jīng)來臨
在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈上，芯片封裝與測試環(huán)節(jié)相對技術壁壘較低，對人力成本要求較高，國內半導體廠商在這個環(huán)節(jié)最易實現(xiàn)突破，從而國內半導體封測環(huán)節(jié)在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)展速度最快。半導體封裝技術演進上，Bumping、WLCSP和TSV是當前主流先進封裝技術市場前景廣闊，同時這三項技術的融合也是未來向3DSiP封裝發(fā)展趨勢的技術基礎。現(xiàn)在，國內已上市的封測公司如長電科技、華天科技、晶方科技等都掌握了這些先進技術，在未來的發(fā)展中具有競爭優(yōu)勢。
2.1封測環(huán)節(jié)技術壁壘相對較低，適合國內企業(yè)快速追趕
半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代新技術發(fā)展的基礎，一直處于高科技領域發(fā)展的前沿，整條半導體產(chǎn)業(yè)鏈對技術研發(fā)都有非常高的要求，需要高額的研發(fā)費用來不斷進行技術創(chuàng)新從而維持在行業(yè)內的競爭力。
從半導體整條產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游IP供應和IC設計兩個環(huán)節(jié)技術壁壘最高，半導體設備和晶圓制造環(huán)節(jié)技術壁壘次之，封測行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上相對最低。IP供應龍頭ARM和FablessIC設計龍頭高通每年研發(fā)費用占收入比重分別高達30%和20%;半導體設備龍頭ASML和Foundry龍頭臺積電每年研發(fā)費用率則分別為11%和8%。而封測龍頭日月光每年的研發(fā)費用占收入比例僅為4%左右。
圖：半導體產(chǎn)業(yè)鏈上封測環(huán)節(jié)技術壁壘相對較低
并且與半導體產(chǎn)業(yè)鏈上其他環(huán)節(jié)相比較，封測環(huán)節(jié)在資本投入上有較高的壁壘，僅低于晶圓制造環(huán)節(jié)，同樣需要大量資金投入修建廠房和購買設備，日月光近三年平均資本支出占到公司收入的22.1%。
綜合來看，在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈上，封測環(huán)節(jié)技術壁壘最低，中國廠商最易切入并追趕行業(yè)龍頭企業(yè);人力成本要求高，中國廠商相對于歐美廠商具有巨大的競爭優(yōu)勢;資本壁壘較高，這一點正好符合政府成立產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，通過直接的資金支持能夠快速推動我國半導體封測產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。
圖：封測環(huán)節(jié)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的相對進入壁壘
2.2國內封測行業(yè)占據(jù)主導，內資廠商市場空間巨大
由于封測行業(yè)技術壁壘相對較低，對人力成本要求更高，因此這個環(huán)節(jié)最有利于中國公司切入半導體產(chǎn)業(yè)鏈。在過去十年時間里，我國集成電路產(chǎn)業(yè)中封裝環(huán)節(jié)一直占據(jù)主導地位，占比始終保持在40%以上的高水平，遠高于全球16%的占比。2013年，全國集成電路封測行業(yè)的市場規(guī)模為1099億元，較2012年的1036億元增長6.1%。
圖：集成電路封測行業(yè)一直占據(jù)行業(yè)主導地位
不過，目前國內半導體封測企業(yè)數(shù)量眾多，行業(yè)集中度并不高。并且大的封裝測試企業(yè)仍然以外資半導體廠商為主，在前十中有8家為外資公司，僅英特爾一家市占率就接近20%。內資廠商就只有江蘇新潮科技(長電科技母公司)和南通華達微電子兩家。從這一點就可以看出，現(xiàn)在在封測環(huán)節(jié)國內廠商與海外廠商仍然有較大差距。這也從另外一面表明國內封測廠商市場空間仍然巨大。
表：2012年國內十大半導體封裝測試企業(yè)
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