2014年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)投資分析報(bào)告
加入技術(shù)交流群
掃碼加入
和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
海量資料庫(kù)查詢(xún)
1.半導(dǎo)體行業(yè)高景氣延續(xù)，國(guó)內(nèi)政策大力支持
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/261942.htm1.1半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模巨大，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技的象征，伴隨著近幾十年現(xiàn)代科技行業(yè)日新月異的進(jìn)步，以集成電路(IC)為主的半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也不斷增長(zhǎng)，現(xiàn)在已經(jīng)成為了全球經(jīng)濟(jì)的重要支柱行業(yè)之一。據(jù)世界貿(mào)易半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(WSTS)統(tǒng)計(jì)，2013年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3043億美元，首次突破3000億美元大關(guān)，較2012年的2916億美元增長(zhǎng)4.4%。這也是半導(dǎo)體行業(yè)繼2011和2012連續(xù)兩年疲軟之后再次恢復(fù)正增長(zhǎng)的一年。
半導(dǎo)體行業(yè)處于整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，從而也是電子行業(yè)中受經(jīng)濟(jì)波動(dòng)影響最大的一個(gè)行業(yè)。整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)值增速與全球GDP的增長(zhǎng)速度高度相關(guān)，這一點(diǎn)已經(jīng)有很多論文進(jìn)行了論證，這里就不再贅述。因此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體周期性較為顯著。
圖：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)3000億美元
半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品種類(lèi)也非常繁多，被廣泛運(yùn)用于各行各業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)根據(jù)不同的產(chǎn)品分類(lèi)主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器等四個(gè)大類(lèi)。其中，集成電路為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心，可以進(jìn)一步分為微處理器、邏輯IC、存儲(chǔ)器、模擬電路等四個(gè)子領(lǐng)域。
圖：半導(dǎo)體產(chǎn)品種類(lèi)非常多
按照半導(dǎo)體產(chǎn)品分類(lèi)，2013年全球集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器市場(chǎng)規(guī)模分別為2507億、182億、275億和80億美元，占比分別為82%、6%、9%和3%。在集成電路行業(yè)中，微處理器、邏輯IC、存儲(chǔ)器、模擬電路市場(chǎng)規(guī)模分別為587億、848億、673億和399億美元，分別占半導(dǎo)體行業(yè)的19%、28%、22%和13%。
圖：全球半導(dǎo)體分產(chǎn)品市場(chǎng)占比(2013年)
中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)總體起步較晚，基數(shù)相對(duì)較低。不過(guò)，在人力成本優(yōu)勢(shì)和政策紅利的雙重推動(dòng)下，海外半導(dǎo)體大廠紛紛來(lái)大陸投資建廠，同時(shí)本土廠商也快速崛起，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(CSIA)統(tǒng)計(jì)，2013年中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為3974億元，較2012年的3548億元增長(zhǎng)12%。過(guò)去十年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率為19.2%，顯著高于全球6.2%的增長(zhǎng)速度。
圖：中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模近4000億元
隨著中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生了巨大變化。中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去五年市場(chǎng)占比大幅提升8個(gè)百分點(diǎn)，從2008年的18%上升到了2013年的26%;美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球行業(yè)領(lǐng)軍者，市場(chǎng)占比也不斷提升，過(guò)去五年上升了5個(gè)百分點(diǎn)到20%。
與中國(guó)大陸和美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮度不斷提升相對(duì)應(yīng)的則是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的沒(méi)落，從2008年的市場(chǎng)占比20%大幅下降到2013年的11%。這主要是因?yàn)槿毡景雽?dǎo)體業(yè)國(guó)際化程度不高，過(guò)分注重國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，不走國(guó)際市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在局限性;另一方面是產(chǎn)業(yè)鏈過(guò)長(zhǎng)，終端環(huán)節(jié)的不景氣影響到上游環(huán)節(jié);還有就是企業(yè)的終生雇傭制。從而使得日本半導(dǎo)體企業(yè)成本高企，在全球市場(chǎng)上缺乏競(jìng)爭(zhēng)力。而去年日元對(duì)美元的大幅貶值，更是加劇了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰退。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)4.4%的情況下，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅下滑了約15%。
圖：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生巨大變化
1.2半導(dǎo)體指數(shù)屢創(chuàng)新高，北美BB值連續(xù)7個(gè)月高于1.0
全球宏觀經(jīng)濟(jì)在2008年次貸危機(jī)之后，各國(guó)經(jīng)過(guò)多年的共同努力，現(xiàn)在已經(jīng)逐步開(kāi)始復(fù)蘇。半導(dǎo)體作為典型的周期性行業(yè)，與全球宏觀經(jīng)濟(jì)基本保持一致。全球最重要的半導(dǎo)體行業(yè)指標(biāo)，美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)已經(jīng)從2008年底的最低167點(diǎn)大幅反彈到現(xiàn)在的接近650點(diǎn)，已經(jīng)超過(guò)了2007年的高點(diǎn)，并在近期屢創(chuàng)新高。該指標(biāo)是由在美國(guó)上市的20家主要半導(dǎo)體公司股價(jià)加權(quán)計(jì)算所得，其大幅上漲反映了半導(dǎo)體公司股票受到市場(chǎng)熱捧，充分說(shuō)明了行業(yè)的高景氣度。臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)近期也上漲到了125點(diǎn)，超過(guò)了2007年的高點(diǎn)，也同樣是在不斷創(chuàng)出歷史新高，進(jìn)一步驗(yàn)證了全球半導(dǎo)體行業(yè)處于高景氣度。
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值(BookingstoBillings)是判斷半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期的重要領(lǐng)先指標(biāo)。該指標(biāo)自從2013年1月超過(guò)1.0之后，近16個(gè)月中的14個(gè)月處于1.0以上的行業(yè)高景氣區(qū)域，最近更是連續(xù)8個(gè)月不低于1.0。這預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)目前還處于景氣度持續(xù)上升周期，未來(lái)行業(yè)高景氣度還將延續(xù)。
1.3國(guó)內(nèi)政策對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)支持力度進(jìn)一步加大
半導(dǎo)體集成電路行業(yè)作為整個(gè)電子信息技術(shù)行業(yè)的基礎(chǔ)，國(guó)內(nèi)政府一直保持高度重視。在過(guò)去十多年時(shí)間里，對(duì)于集成電路行業(yè)的發(fā)展不斷給予政策支持。而近期受到棱鏡門(mén)事件的刺激，國(guó)家更是把集成電路發(fā)展上升到了國(guó)家安全戰(zhàn)略的高度，將較之前給予更大的扶持。
2000年，國(guó)務(wù)院出臺(tái)的18號(hào)文《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國(guó)發(fā)[2000]18號(hào))，在審批程序、稅收支持、進(jìn)出口等方面給予了集成電路行業(yè)重點(diǎn)扶持。不過(guò)，關(guān)于集成電路增值稅優(yōu)惠的政策在2005年后由于美國(guó)抗議有違世貿(mào)規(guī)則停止執(zhí)行。
2008年，國(guó)家在863計(jì)劃、973計(jì)劃和《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展觃劃綱要(2006-2020年)》中通過(guò)重大科技專(zhuān)項(xiàng)的方式對(duì)集成電路行業(yè)研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展給予重點(diǎn)支持。其中最重要的是01、02專(zhuān)項(xiàng)，01專(zhuān)項(xiàng)提出了到2020年，我國(guó)在高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件和核心電子器件領(lǐng)域基本形成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高新技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新體系;02專(zhuān)項(xiàng)提出在十二五期間重點(diǎn)進(jìn)行45-22納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)，開(kāi)發(fā)32-22納米CMOS工藝、90-65納米特色工藝，開(kāi)展20-14納米前瞻性研究，形成65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步縮小與世界先進(jìn)水平差距，裝備和材料占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額分別達(dá)到10%和20%，開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)。
2011年，國(guó)務(wù)院再次出臺(tái)4號(hào)文《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國(guó)發(fā)[2011]4號(hào))，在原有18號(hào)文的基礎(chǔ)上再次強(qiáng)調(diào)了對(duì)集成電路行業(yè)的重點(diǎn)支持，提出了從財(cái)稅政策、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等八個(gè)方面給予集成電路系統(tǒng)性扶持。并修正了原18號(hào)文中因外力影響導(dǎo)致的2005年后集成電路行業(yè)優(yōu)惠力度減小，以及原支持力度偏向前道工序(設(shè)計(jì)、制造)而輕后道工序(封裝測(cè)試)。
圖：國(guó)內(nèi)政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持
集成電路
2012年我國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口金額已經(jīng)超2000億美元，現(xiàn)在每年半導(dǎo)體進(jìn)口金額已經(jīng)超過(guò)石油進(jìn)口金額，提高半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化比例迫在眉睫。
圖：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體進(jìn)口金額超2000億美元
并且在棱鏡門(mén)事件爆發(fā)之后，國(guó)內(nèi)政府更是高度擔(dān)心國(guó)家安全問(wèn)題，在軟件領(lǐng)域提出了要去IOE，而在硬件領(lǐng)域也提出了要快速提高國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)占比。工信部電子司副司長(zhǎng)彭紅兵表示，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺(tái)一系列扶持集成電路行業(yè)發(fā)展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長(zhǎng)效機(jī)制;解決長(zhǎng)期困擾集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問(wèn)題，從資本市場(chǎng)尋找更多資源，用政策引導(dǎo)社會(huì)資金投入;鼓勵(lì)創(chuàng)新;加強(qiáng)對(duì)外開(kāi)放，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)外企業(yè)積極合作，用政策引導(dǎo)提高合作質(zhì)量。
6月24日，工信部正式公布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)給出了明確的發(fā)展目標(biāo)、重點(diǎn)任務(wù)，表明了國(guó)家將更加注重我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的均衡發(fā)展，看好A股半導(dǎo)體行業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展。
《綱要》明確提出了三階段發(fā)展目標(biāo)：集成電路收入方面，2015年超3500億，對(duì)應(yīng)兩年復(fù)合增長(zhǎng)率為18.1%，高于12/13年11.6%和16.2%的增長(zhǎng)速度。到2020年集成電路行業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)20%，表明我國(guó)集成電路行業(yè)增速將進(jìn)一步加快。IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，2015年接近世界一流水平、2020年達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。晶圓制造環(huán)節(jié)，2015年實(shí)現(xiàn)32/28nm量產(chǎn)，2020年16/14nm量產(chǎn)，過(guò)去制造環(huán)節(jié)是國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展最薄弱環(huán)節(jié)，本次《綱要》提出了具體發(fā)展目標(biāo)有利于產(chǎn)業(yè)鏈的均衡發(fā)展，利好國(guó)內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，2015年中高端占30%，2020年達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。
圖:國(guó)內(nèi)集成電路未來(lái)三階段發(fā)展目標(biāo)
1.4A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)降臨
受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于高景氣周期和國(guó)內(nèi)政府進(jìn)一步加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策和資金支持，我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)處于快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，為產(chǎn)業(yè)鏈上的公司實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)創(chuàng)造了良好的條件。
圖:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
更為重要的是，過(guò)去A股上市半導(dǎo)體公司數(shù)量較少，可供投資者選擇的優(yōu)質(zhì)投資標(biāo)的更加稀少，這成為了二級(jí)市場(chǎng)上抑制半導(dǎo)體股票投資的重要原因。不過(guò)，近期隨著A股IPO政策的放開(kāi)，未來(lái)將會(huì)有越來(lái)越多的半導(dǎo)體公司在A股上市，可供A股投資者選擇的優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體投資標(biāo)的將會(huì)越來(lái)越豐富。IPO重啟后，今年年初已有揚(yáng)杰科技和晶方科技兩家公司順利上市。即將上市的公司有已經(jīng)在證監(jiān)會(huì)進(jìn)行預(yù)披露的半導(dǎo)體公司兆易創(chuàng)新和深?lèi)?ài)半導(dǎo)體，借殼S舜元的盈方微。未來(lái)，有望在A股上市的半導(dǎo)體公司，還有展訊、銳迪科、美新半導(dǎo)體、瀾起科技等在美國(guó)進(jìn)行私有化退市的公司。后續(xù)還將有越來(lái)越多的半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)公司上市。
綜合行業(yè)景氣度上行、政策支持力度加大、上市公司標(biāo)的優(yōu)化三大邏輯，我們認(rèn)為A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司將存在巨大的投資機(jī)會(huì)。
表：近期或者未來(lái)有望在A股上市的半導(dǎo)體廠商
2.半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)已經(jīng)來(lái)臨
在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，芯片封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)相對(duì)技術(shù)壁壘較低，對(duì)人力成本要求較高，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商在這個(gè)環(huán)節(jié)最易實(shí)現(xiàn)突破，從而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)展速度最快。半導(dǎo)體封裝技術(shù)演進(jìn)上，Bumping、WLCSP和TSV是當(dāng)前主流先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)前景廣闊，同時(shí)這三項(xiàng)技術(shù)的融合也是未來(lái)向3DSiP封裝發(fā)展趨勢(shì)的技術(shù)基礎(chǔ)?，F(xiàn)在，國(guó)內(nèi)已上市的封測(cè)公司如長(zhǎng)電科技、華天科技、晶方科技等都掌握了這些先進(jìn)技術(shù)，在未來(lái)的發(fā)展中具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2.1封測(cè)環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘相對(duì)較低，適合國(guó)內(nèi)企業(yè)快速追趕
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代新技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)，一直處于高科技領(lǐng)域發(fā)展的前沿，整條半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)技術(shù)研發(fā)都有非常高的要求，需要高額的研發(fā)費(fèi)用來(lái)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新從而維持在行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)力。
從半導(dǎo)體整條產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，上游IP供應(yīng)和IC設(shè)計(jì)兩個(gè)環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘最高，半導(dǎo)體設(shè)備和晶圓制造環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘次之，封測(cè)行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上相對(duì)最低。IP供應(yīng)龍頭ARM和FablessIC設(shè)計(jì)龍頭高通每年研發(fā)費(fèi)用占收入比重分別高達(dá)30%和20%;半導(dǎo)體設(shè)備龍頭ASML和Foundry龍頭臺(tái)積電每年研發(fā)費(fèi)用率則分別為11%和8%。而封測(cè)龍頭日月光每年的研發(fā)費(fèi)用占收入比例僅為4%左右。
圖：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上封測(cè)環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘相對(duì)較低
并且與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上其他環(huán)節(jié)相比較，封測(cè)環(huán)節(jié)在資本投入上有較高的壁壘，僅低于晶圓制造環(huán)節(jié)，同樣需要大量資金投入修建廠房和購(gòu)買(mǎi)設(shè)備，日月光近三年平均資本支出占到公司收入的22.1%。
綜合來(lái)看，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，封測(cè)環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘最低，中國(guó)廠商最易切入并追趕行業(yè)龍頭企業(yè);人力成本要求高，中國(guó)廠商相對(duì)于歐美廠商具有巨大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);資本壁壘較高，這一點(diǎn)正好符合政府成立產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，通過(guò)直接的資金支持能夠快速推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。
圖：封測(cè)環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的相對(duì)進(jìn)入壁壘
2.2國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)，內(nèi)資廠商市場(chǎng)空間巨大
由于封測(cè)行業(yè)技術(shù)壁壘相對(duì)較低，對(duì)人力成本要求更高，因此這個(gè)環(huán)節(jié)最有利于中國(guó)公司切入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。在過(guò)去十年時(shí)間里，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中封裝環(huán)節(jié)一直占據(jù)主導(dǎo)地位，占比始終保持在40%以上的高水平，遠(yuǎn)高于全球16%的占比。2013年，全國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模為1099億元，較2012年的1036億元增長(zhǎng)6.1%。
圖：集成電路封測(cè)行業(yè)一直占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位
不過(guò)，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)數(shù)量眾多，行業(yè)集中度并不高。并且大的封裝測(cè)試企業(yè)仍然以外資半導(dǎo)體廠商為主，在前十中有8家為外資公司，僅英特爾一家市占率就接近20%。內(nèi)資廠商就只有江蘇新潮科技(長(zhǎng)電科技母公司)和南通華達(dá)微電子兩家。從這一點(diǎn)就可以看出，現(xiàn)在在封測(cè)環(huán)節(jié)國(guó)內(nèi)廠商與海外廠商仍然有較大差距。這也從另外一面表明國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商市場(chǎng)空間仍然巨大。
表：2012年國(guó)內(nèi)十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)
評(píng)論