臺灣IC產(chǎn)業(yè)Q2營運成果出爐

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計，14Q2全球半導體市場銷售值達827億美元，較上季(14Q1)成長5.4%，較去年同期(13Q2)成長10.8%;銷售量達1,925億顆，較上季(14Q1)成長8.1%，較去年同期(13Q2)成長8.5%;ASP為0.430美元，較上季(14Q1)衰退2.5%，較去年同期(13Q2)成長2.1%。

　　14Q2美國半導體市場銷售值達160億美元，較上季(14Q1)成長5.1%，較去年同期(13Q2)成長12.1%;日本半導體市場銷售值達89億美元，較上季(14Q1)成長4.9%，較去年同期(13Q2)成長8.5%;歐洲半導體市場銷售值達96億美元，較上季(14Q1)成長3.5%，較去年同期(13Q2)成長12.1%;亞太區(qū)半導體市場銷售值達483億美元，較上季(14Q1)成長6.0%，較去年同期(13Q2)成長10.5%。其中，中國大陸半導體市場銷售值達226億美元，較上季(14Q1)成長9.2%，較去年同期(13Q2)成長13.7%。

　　2014年第二季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)達新臺幣5,512億元(USD$18.5B)，較上季(14Q1)成長16.4%，較去年同期(13Q2)成長14.8%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,456億元(USD$4.9B)，較上季(14Q1)成長16.2%，較去年同期(13Q2)成長19.7%;IC制造業(yè)為新臺幣2,880億元(USD$9.7B)，較上季(14Q1)成長17.2%，較去年同期(13Q2)成長13.5%，其中晶圓代工產(chǎn)值為新臺幣2,215億元(USD$7.4B)，較上季(14Q1)成長22.6%，較去年同期(13Q2)成長12.3%，記憶體制造為新臺幣665億元(USD$2.2B)，較上季(14Q1)成長2.2%，較去年同期(13Q2)成長17.7%;IC封裝業(yè)為新臺幣815億元(USD$2.7B)，較上季(14Q1)成長14.8%，較去年同期(13Q2)成長12.6%;IC測試業(yè)為新臺幣361億元(USD$1.2B)，較上季(14Q1)成長14.6%，較去年同期(13Q2)成長12.1%。新臺幣對美元匯率以29.8計算。

　　工研院預估2014年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達新臺幣22,167億元(USD$74.4B)，較2013年成長17.4%。其中設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣5,575億元(USD$19.6B)，較2013年成長21.2%;制造業(yè)為新臺幣11,223億元(USD$39.1B)，較2013年成長17.1%，其中晶圓代工產(chǎn)值為新臺幣8,643億元(USD$30.2B)，較2013年成長18.6%，記憶體制造為新臺幣2,580億元(USD$8.9B)，較2013年成長12.0%;封裝業(yè)為新臺幣3,150億元(USD$10.9B)，較2013年成長13.9%;測試業(yè)為新臺幣1,395億元(USD$4.8B)，較2013年成長13.3%。新臺幣對美元匯率以29.8計算。