臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)Q2營(yíng)運(yùn)成果出爐

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，14Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)827億美元，較上季(14Q1)成長(zhǎng)5.4%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)10.8%;銷售量達(dá)1,925億顆，較上季(14Q1)成長(zhǎng)8.1%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)8.5%;ASP為0.430美元，較上季(14Q1)衰退2.5%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)2.1%。

　　14Q2美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)160億美元，較上季(14Q1)成長(zhǎng)5.1%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)12.1%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)89億美元，較上季(14Q1)成長(zhǎng)4.9%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)8.5%;歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)96億美元，較上季(14Q1)成長(zhǎng)3.5%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)12.1%;亞太區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)483億美元，較上季(14Q1)成長(zhǎng)6.0%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)10.5%。其中，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)226億美元，較上季(14Q1)成長(zhǎng)9.2%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)13.7%。

　　2014年第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣5,512億元(USD$18.5B)，較上季(14Q1)成長(zhǎng)16.4%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)14.8%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,456億元(USD$4.9B)，較上季(14Q1)成長(zhǎng)16.2%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)19.7%;IC制造業(yè)為新臺(tái)幣2,880億元(USD$9.7B)，較上季(14Q1)成長(zhǎng)17.2%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)13.5%，其中晶圓代工產(chǎn)值為新臺(tái)幣2,215億元(USD$7.4B)，較上季(14Q1)成長(zhǎng)22.6%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)12.3%，記憶體制造為新臺(tái)幣665億元(USD$2.2B)，較上季(14Q1)成長(zhǎng)2.2%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)17.7%;IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣815億元(USD$2.7B)，較上季(14Q1)成長(zhǎng)14.8%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)12.6%;IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣361億元(USD$1.2B)，較上季(14Q1)成長(zhǎng)14.6%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)12.1%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以29.8計(jì)算。

　　工研院預(yù)估2014年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣22,167億元(USD$74.4B)，較2013年成長(zhǎng)17.4%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣5,575億元(USD$19.6B)，較2013年成長(zhǎng)21.2%;制造業(yè)為新臺(tái)幣11,223億元(USD$39.1B)，較2013年成長(zhǎng)17.1%，其中晶圓代工產(chǎn)值為新臺(tái)幣8,643億元(USD$30.2B)，較2013年成長(zhǎng)18.6%，記憶體制造為新臺(tái)幣2,580億元(USD$8.9B)，較2013年成長(zhǎng)12.0%;封裝業(yè)為新臺(tái)幣3,150億元(USD$10.9B)，較2013年成長(zhǎng)13.9%;測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣1,395億元(USD$4.8B)，較2013年成長(zhǎng)13.3%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以29.8計(jì)算。