制作自己的嵌入式 Linux 電腦

　　當(dāng)今所有最好的集成電路都大規(guī)模的使用BGA封裝法來焊接。因?yàn)锽GA封裝法連接在芯片底下，焊接更緊，需要使用回流焊箱或者熱印版。另一個(gè)問題是設(shè)計(jì)PCB(印刷電路板)時(shí)，過孔和引線之間的焊接球需要足夠小，主板上通常需要更多層來為緊挨的引線來騰出空間，這意味著一個(gè)廉價(jià)的中國產(chǎn)的兩層主板沒有足夠的空間，所以需要更多的層。附加層則會(huì)顯著提高主板的成本 ，就算只多了幾個(gè)拷貝。

linux操作系統(tǒng)文章專題:linux操作系統(tǒng)詳解（linux不再難懂）

　　我想設(shè)計(jì)一款內(nèi)置BGA芯片的主板來體驗(yàn)下焊接它們究竟是有多難。于是我決定設(shè)計(jì)一個(gè)可運(yùn)行Linux的小型ARM嵌入式系統(tǒng)，使用的ARM處理器是在一個(gè)217球的LFBGA包中的AT91SAM9N12，只是因?yàn)樵趲в羞\(yùn)行Linux必需的內(nèi)存管理單元的ARM處理器中，它是最便宜的。起初我只想用一塊BGA芯片，但是BGA包中的RAM比其他包里要便宜很多，所以我就決定在BGA包也增加一塊DDR2(Double Data Rate 2)的內(nèi)存。

　　為最大化可用空間定位過孔。

　　結(jié)果尋找主板生產(chǎn)商還頗費(fèi)了一番周折。兩層的空間是還不夠的，至少需要4層。217-LFBGA包的球直徑是0.4mm，臨接球的距離是0.8mm。為了給過孔多留些空間，球的焊盤布局做的要比焊球要稍小一些。我用的0.36mm的焊盤。在4個(gè)球之間放置過孔會(huì)最大程度的利用可用空間。廠商要能制造可以放進(jìn)0.8mm寬度的過孔。幾乎所有廠商都可以制造這種直徑大小的過孔，但問題是：這個(gè)距離包括了過孔的鉆孔直徑，兩倍的過孔繞環(huán)的寬度 ，兩倍的過孔和引線之間的最小距離。比如，iTead的4層主板最小的過孔鉆孔直徑是0.3mm， 最小環(huán)寬度是0.15mm，過孔和引線的最小距離是0.15mm，加起來是0.9 mm，這意味著最小尺寸的過孔不能放在BGA球之間。我發(fā)現(xiàn)的唯一一家可以實(shí)現(xiàn)這一要求而且價(jià)錢相對(duì)合理的生廠商是OSH parks。他們的四層主板有更小的限制，過孔剛剛可以放進(jìn)BGA球里面。額外的好處是，對(duì)于小主板而言，它要比iTead更便宜一些。

　　在OSH park設(shè)計(jì)原則下最小的過孔，剛剛能放下。

　　即使過孔可以放進(jìn)BGA 球中間，仍然有一些問題：過孔中間沒有足夠的空間走線。這意味著要讓每一個(gè)焊盤都有一個(gè)過孔的標(biāo)準(zhǔn)布線通道是不可能了。這就是說主板需要有足夠的未經(jīng)連接的焊盤，所以過線需要從里面進(jìn)行布置。幸運(yùn)的是，處理器還有很多通用的未連接的I/O引腳。

　　… 如果不違反設(shè)計(jì)原則的話，過線就不能正好在兩個(gè)過孔之間穿過。CAS 過線沒有足夠的空間來放入DQM0 和 D15過孔。

　　生產(chǎn)問題解決了，是時(shí)候開始想想主板上該放哪些部件了。我并不很在乎這塊主板的實(shí)際用處，相對(duì)于用處而言，整個(gè)項(xiàng)目更是一個(gè)學(xué)習(xí)的過程。為了降低成本，主板的尺寸要小。這意味著不會(huì)為其他額外的接口預(yù)留空間，比如：以太網(wǎng)，串口或者SD卡。

　　除了處理器和RAM外，其他必需的部件是：大內(nèi)存，電壓調(diào)整器，以及處理芯片重置的監(jiān)控電路。處理器可以從NAND啟動(dòng)，但是以防萬一我決定為引導(dǎo)裝載程序加入Dataflash(數(shù)據(jù)閃存)，雖然最終會(huì)很少被用到。對(duì)于大內(nèi)存而言，NAND是一個(gè)很好的選擇因?yàn)樗萘看笥直阋?。在BGA包中加入會(huì)更便宜些，但我已經(jīng)被兩個(gè)BGA包折騰的夠嗆了，所以我決定在一個(gè)48引腳的TSOP(薄型小尺寸封裝)包里面使用4GB的NAND。連接各個(gè)組件在處理器的清單表中已經(jīng)解釋的很好了，但是在上千頁的文檔中要找到全部的細(xì)節(jié)還是很難的。Atmel 也發(fā)布了一個(gè)試用板的原理圖，在設(shè)計(jì)主板時(shí)會(huì)很有幫助。

　　DDR2 引線空間應(yīng)該有一定的自由度。正常的引線應(yīng)該長度合適，有可控的阻抗和可以終止或者串聯(lián)電阻。在開發(fā)板的參考設(shè)計(jì)中，所有DDR2的信號(hào)使用了串聯(lián)電阻。我沒有足夠的空間放置他們，所以我決定暫且放著不管。阻抗也不是50歐姆，因?yàn)槲冶仨毷褂眯∫恍┑囊€來填充其他的空間。我希望的是，因?yàn)镽AM更靠近處理器，就算缺少串聯(lián)電阻箱或者阻抗不匹配，關(guān)系也不大。所有從CPU到RAM的連線大約是25mm長。通常的經(jīng)驗(yàn)是：如果引線的長度要超過信號(hào)波長的10%時(shí)，轉(zhuǎn)換線的影響應(yīng)該被考慮進(jìn)去。這種情況意味著頻率大約在1 GHz以上。RAM的時(shí)鐘頻率只有133 MHz， 甚至頭幾個(gè)諧波還在1 GHz以下，這預(yù)示著應(yīng)該會(huì)正常工作。為了保證可行，我?guī)缀跬耆ヅ淞艘€的長度，但這也許不是必須的。

　　供電有些復(fù)雜。處理器核心的電壓是1伏特，RAM需要1.8伏特， NAND需要3.3 伏特。因?yàn)閺腢SB輸入電壓是5伏特，主板需要有三種不同的電壓適配器。正常情況下比較好的做法是：在主板上為電力供應(yīng)保留一層并且保持它與信號(hào)脫離，來降低電力供應(yīng)的阻抗，但是主板只有4層，而且其中一層要用于做底板。這意味著只有兩層留給做信號(hào)處理，這顯示不夠。所以我沒有單獨(dú)拿出一層來供電，而是在不同的層里為不同的供電做了一些擋板。

　　對(duì)于USB供電的應(yīng)用，線形調(diào)整器的電力損失在最壞的情況下太大了些，所以我決定用3.3伏特的調(diào)整器作為一個(gè)更有效的可切換開關(guān)的調(diào)整器。1.0伏特和1.8伏特的調(diào)整期是一個(gè)以3.3伏特作為輸入電壓的線性調(diào)整器。因?yàn)榫€形調(diào)整器的損失決定于輸入和輸出電壓的差，所以使用3.3伏特的電壓比5伏特的電壓提高了效率。

　　電路圖。PDF

　　PCB布局，尚未焊錫。

　　焊接

　　空的電路板。

　　焊錫和部件被固定到背面。焊錫是用牙簽手動(dòng)固定的。這兒的部件都是1mm(0.04英寸)長。我只拿上一些做下試驗(yàn)，先看下他們?nèi)绾位亓鞯?。如果情況不太好，我會(huì)換另外一塊板子。

　　使用一個(gè)烤箱和自制的控制器來控制回流。

　　回流之后。三個(gè)部件被焊接到一個(gè)錯(cuò)誤的地方。我最后還是把它們拿出來了，在主板上有足夠的解耦的電容器，即使丟了一小部分，也不過有什么影響。我還錯(cuò)誤的把一個(gè)電容器放在左上的位置，但那兒其實(shí)應(yīng)該是一個(gè)電阻。

　　對(duì)于上層，我有一個(gè)OSH的模板，所以我不必手動(dòng)把焊錫弄到BGA板上。直接按到桌子上，我就把主板和模具焊牢了。

　　模板隊(duì)形排列很整齊。

　　這看起來有些過了，但是幾乎所有的焊錫都可以用了。還需要一些額外的焊錫來讓模具平整一些。

　　把焊錫鋪開，然后挪掉模具。比我自己手動(dòng)弄的背面要好的多。

　　我從一個(gè)非BGA的部件開始。它們是用一雙沉穩(wěn)的手用鉗子固定的。

　　CPU 和我的指尖。球間距是0.8mm。許多新的BGA甚至使用小于0.5mm的間距。

　　BGA固定在板上。部件放置的位置誤差需要小于0.4mm，否則可能和一個(gè)行間隔焊接，而且因?yàn)楹盖蛟谛酒旅?，不能檢查。沒有絲網(wǎng)印刷的邊界，幾乎不可能按照要求的精度放置。有了絲網(wǎng)印刷，只需沿著絲網(wǎng)印刷邊沿對(duì)齊即可，很容易。

　　回焊正面，抬高PCB，這樣底面的部件也不會(huì)觸到其他地方。焊接表面的拉力會(huì)保持底面不倒下。

　　過烤箱后。焊接口看上去很好看，所有部件仍然在他們應(yīng)該的位置上。

　　焊接NAND Flash。我的焊接鐵片要比引腳大一些。一次焊接一個(gè)引腳太困難了。簡單些的辦法是灌錫后，用吸錫帶把多余的吸出來。

　　在移除多余焊錫后，焊接口現(xiàn)在質(zhì)量很高了。

　　在加入供電頭和調(diào)試串口后，主板焊接完畢。

　　最終的成品。

　　另一面，空著的位置是位Dataflash準(zhǔn)備的。

　　在把USB纜線接到USB設(shè)備口上，沒有出現(xiàn)什么意外，而且我看到了一個(gè)新的串口 /dev/ttyACM0 出現(xiàn)。再用SAM-BA程序(用來對(duì)啟動(dòng)加載程序和內(nèi)核編程)打開，一切都能用了。許多人說焊接BGA很難，但是從這次經(jīng)驗(yàn)來看，我覺得還好。也許只是幸運(yùn)吧，但是我的確沒出什么問題就搞定了。

　　打開SAM-BA。At91sam9n12ek是Atmel針對(duì)這款處理器提供的開發(fā)工具，他的配置同樣適用于這塊板。

　　DDR2 也可以工作，執(zhí)行程序，并且可以寫回NAND。一切都OK。

　　軟件

　　軟件啟動(dòng)加載程序

　　啟動(dòng)進(jìn)程開始工作時(shí)，內(nèi)部的ROM加載器嘗試在不同的內(nèi)存區(qū)域發(fā)現(xiàn)一個(gè)合法的程序。他會(huì)掃描SPI (串行外設(shè)接口)緩存，SD卡，NAND flash，二級(jí)SPI flash 還有I2C EEPROM 對(duì)于一個(gè)合法的程序。一旦發(fā)現(xiàn)一個(gè)，馬上就啟動(dòng)它，否則就會(huì)進(jìn)入SAM-BA監(jiān)控器，也就是進(jìn)入調(diào)試模式，此時(shí)處理器會(huì)監(jiān)聽來自串口和USB端口的指令。這種模式下可以對(duì)bootloader進(jìn)行編程。

　　ROM 啟動(dòng)不能直接啟動(dòng)linux內(nèi)核，所以需要一個(gè)二級(jí)的啟動(dòng)加載器。它會(huì)初始化RAM和時(shí)鐘，然后開始加載linux內(nèi)核。AT91 Bootstrap 是一個(gè)現(xiàn)成的啟動(dòng)加載器，可以完成這一系列操作。它被放在NAND flash開始的地方，或者如果我填充這些位置，它可能被放到Dataflash。即使AT91 bootstrap 可以直接啟動(dòng)linux，對(duì)于調(diào)試而言，之后啟動(dòng)U-boot的bootloader 對(duì)調(diào)試更有用。U-boot是它自帶的基于命令行的微操作系統(tǒng)，可以讀取USB棒，使用以太網(wǎng)，讀寫NAND，當(dāng)然可以啟動(dòng)linux。例如使用U-boot 可以清除NAND或者改變linux 啟動(dòng)參數(shù)。

　　為編譯bootloader，需要一個(gè)ARM 交叉編譯器。我用的是Sourcery codebench lite edition，因?yàn)樗菀自O(shè)置，而且效果不錯(cuò)。先加載AT91SAM9N12EK 開發(fā)板配置文件是最容易的。和從頭開始寫新的配置相比，修改文件要省事的多。

　　為了讓這份定制版同樣有效，需要做一些改動(dòng)：RAM 大小需要設(shè)置成64MB，bank的數(shù)量改成4，一些試驗(yàn)需要稍微調(diào)整一下(試用版有128MB的RAM容量，8個(gè)banks)。NAND初始的函數(shù)也需要改動(dòng)，這塊板比開發(fā)板相比，NAND flash要連接的地方有些不同，因此有必要告訴bootloader。

　　U-boot

　　因?yàn)锳T91 bootstrap已經(jīng)初始化了整個(gè)硬件，就可以直截了當(dāng)?shù)呐渲肬-boot。同樣有為at91sam9n12ek準(zhǔn)備的配置文件，但是默認(rèn)是從SD卡啟動(dòng)設(shè)置的。因?yàn)橛布呀?jīng)配置好了，所以其他需要改動(dòng)的地方就沒多少了。有一些可選項(xiàng)比如在NAND flash上創(chuàng)造和改變分區(qū)時(shí)啟動(dòng)UBIFS 工具 ，以及為讀取ext4格式的USB棒提供支持。USB支持使得從USB棒啟動(dòng)Linux 內(nèi)核變得可能，這讓試驗(yàn)不同的內(nèi)核配置變得容易了。

　　Linux和根文件系統(tǒng)

　　安裝linux不像安裝一臺(tái)常規(guī)的x86 pc一般容易。需要配置內(nèi)核來支持各種需要的設(shè)置，而且需要建立根目錄的鏡像文件。可以手動(dòng)來做，但是用buildroot做起來會(huì)很容易些。后者是用來建立根文件系統(tǒng)和內(nèi)核的一系列工具。整個(gè)過程可能會(huì)有一些難，因?yàn)閮?nèi)核和build root有很多的選項(xiàng)。

　　Buildroot 沒有為at91sam9n12ek開發(fā)板提供配置文件，但有為另一款 Atmel板 at91sam9260ek提供配置文件。使用這個(gè)配置文件作為基準(zhǔn)文件，配置會(huì)更容易些?？梢酝ㄟ^“make at91sam9260ek_defconfig”加載。

　　開始我們想有一個(gè)相對(duì)新的內(nèi)核版本，因?yàn)橄鄬?duì)于處理器來說，只需要做一些很小的改動(dòng)，所以我們就使用上周新發(fā)布的3.15.1版本吧。

　　Linux 被配置成用buildroot 的“make linux-menuconfig” 命令配置。它會(huì)打開尋常的Linux菜單配置窗口。內(nèi)核中大多數(shù)重要的配置是系統(tǒng)類型的配置菜單。我們需要檢查AT91SAM9N12的支持情況還有“Atmel AT91SAM Evaluation Kits with device-tree support”” 選項(xiàng)。設(shè)備樹是一個(gè)隨內(nèi)核一同加載的外部二進(jìn)制文件，描述了開發(fā)板上各硬件的可用性情況。這使得使用帶有不同開發(fā)板的同樣的內(nèi)核以及針對(duì)不同開發(fā)板的設(shè)備配置，可以用文本來寫，而不是為每塊板都寫一個(gè)只是略有不同的C文件。幸運(yùn)的是：有一個(gè)可以作為基準(zhǔn)文件的針對(duì)at91sam9n12ek 的設(shè)備樹文件。需要做得改動(dòng)只是一些簡單的移除不再使用的設(shè)備。這塊修改過的設(shè)備數(shù)文件需要被添加到buildroot配置，所以它可以知道如何編譯，并且從中構(gòu)造一個(gè)鏡像文件。

　　內(nèi)核里面其他值得啟動(dòng)的選項(xiàng)是：

　　USB 主機(jī)支持AT91_USB。

　　支持NAND flash還有處理器內(nèi)部的NAND ECC 控制器支持。

　　支持UBIFS，將被用作一個(gè)根文件系統(tǒng)。

　　讀取USB棒的Ext4 支持。

　　在buildroot 配置過程中，我們需要選擇我們想要在根目錄上安裝哪些程序以及產(chǎn)生根文件系統(tǒng)鏡像的選項(xiàng)。這塊開發(fā)板有不帶控制器的原始NAND內(nèi)存，所以一般的桌面文件系統(tǒng)，比如ext4就不能用了。UBIFS是通常的選擇，在這正好也能用。

　　UBIFS 有一些依賴NAND flash 類型的選項(xiàng)，如果設(shè)置錯(cuò)了，LInux將不能讀取最終的文件系統(tǒng)。這些選項(xiàng)可以從NAND FLASH 的數(shù)據(jù)清單里面得到，但是更容易的方法是從USB 棒啟動(dòng)linux，并且從那創(chuàng)建ubi 分區(qū)?；蛘咭部梢允褂?U-boot的“ubi info”指令，這將會(huì)讀取NAND 并且輸出需要的配置值。

　　在鍵入“make”后， Buildroot 會(huì)下載交叉編譯器，linux 內(nèi)核以及所有其他的包，構(gòu)建并輸出內(nèi)核，設(shè)備樹，以及根文件系統(tǒng)鏡像。然后可以用SAM-BA程序傳到開發(fā)板上。一些程序需要對(duì) NAND ECC controller 參數(shù)編程。一些參數(shù)也應(yīng)該被配置到AT91bootstrap， U-boot 以及l(fā)inux 內(nèi)核，否則他們會(huì)報(bào)告NAND已經(jīng)損壞。這種情況下NAND有2048個(gè)字節(jié)，帶有512字節(jié)的扇區(qū)，ECC能夠每1個(gè)扇區(qū)糾正4個(gè)字節(jié)。存儲(chǔ)這些鏡像的NAND地址可以在AT91的bootstrap 以及U-boot配置文件中找到。

　　在對(duì)主板編程以及重置后，ROM 啟動(dòng)加載器應(yīng)該可以在NAND上找到AT91bootstrap 并且開始啟動(dòng)過程。如果你對(duì)更多細(xì)節(jié)感興趣，所有硬件和軟件的文件都可以在這找到。