德州儀器在銅線鍵合技術領域處于領導者地位，產品出貨量逾220億件

　　日前，德州儀器(TI)宣布其內部組裝點的銅線鍵合技術產品出貨量已超過220億件，目前正在為汽車和工業(yè)等高可靠性應用進行批量生產。TI現有的模擬和CMOS硅芯片技術節(jié)點大多數已用銅線標準來限定，且所有新技術和封裝都在用銅線鍵合法來開發(fā)。銅線能提供與金線同等或更佳的可制造性，同時還具有可靠的質量并可節(jié)約成本。此外，銅線還能提供比金線高40%的導電性，從而可以用TI的多種模擬和嵌入式處理部件提升用戶的整體產品性能。

　　“TI已率先開發(fā)出銅線鍵合法，該產品可適用于廣泛的產品和技術中，并可在多家工廠進行大批量生產?！眹H技術調研公司(TechSearch International, Inc.)的總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman說，“TI是意識到銅線技術能為客戶提供很多優(yōu)勢的首批制造商之一。例如，與金線相比，銅線可提供更高的熱穩(wěn)定性，并擁有更優(yōu)越的機械性能，從而可提高鍵合強度?！?/p>

　　目前，TI每季度的銅線鍵合技術產品出貨量大約為20億件。這包括用于安全系統(如防抱死制動系統、動力轉向系統、穩(wěn)定性控制系統)、信息娛樂系統、車身與舒適性系統以及動力傳動系統等汽車關鍵組成部分的產品。實現適合汽車應用的銅線鍵合技術需要制定有效的汽車標準和嚴格的生產紀律。TI產品的可制造性與可靠性測試涵蓋廣泛，符合汽車行業(yè)的限制條件要求，并包括全面的工藝角開發(fā)、生產質量和可靠性監(jiān)控以及制造控制測試。

　　2008年，TI使用銅線的產品開始出貨?，F在，銅線鍵合法已經成功應用到TI所有的組裝與測試(A/T)點以及TI所有類型的封裝中，包括BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC和PDIP等。銅線占TI引線總用量的71%，且TI的產品具有以下特征：

　　? 最小值為30/60微米的交錯焊盤間距

　　? BGA封裝中有多達1000條引線

　　? 采用裸片至裸片引線鍵合法的多芯片堆疊裸片

　　? 最小值為0.8密耳的銅線直徑

　　“我們擁有支持各種硅芯片技術和產品應用的多重引線鍵合能力，這對我們的客戶大有裨益?！盩I技術與制造組的半導體封裝部門總監(jiān)Devan Iyer說，“此外，TI靈活的制造策略還可讓那些使用銅線鍵合的產品提升客戶的交付能力和性能。無論是TI內部還是TI合格的分包商均有明顯的能力優(yōu)勢，這使我們能滿足各種級別客戶的需求?！?/p>