做加法還是做減法？ - 去蕪存菁看全球各色智能手環(huán)

　　如果說前幾年消費(fèi)電子市場(chǎng)的熱點(diǎn)是是功能手機(jī)向智能機(jī)的轉(zhuǎn)換過渡，那么近幾年則逐漸偏移到智能設(shè)備的便攜化、智能化。近年來，國(guó)內(nèi)外豪杰紛紛聚焦智能硬件，Google Glass問世，Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是將這個(gè)熱點(diǎn)推向更高。

　　這段時(shí)間，eWiseTech拆解中心也測(cè)評(píng)拆解了不少智能硬件，尤其是各種可穿戴設(shè)備，我們發(fā)現(xiàn)身披時(shí)尚、智能、健康等標(biāo)簽的智能手環(huán)、腕帶們其實(shí)并沒有想象中的“高大上”，拋開外形、大同小異的APP，在核心硬件原理上，它們非常相似。一個(gè)公式就能基本囊括，微控制器或者M(jìn)CU+低功耗藍(lán)牙通信方案+慣性傳感器+電源方案。基本原理很簡(jiǎn)單，一個(gè)MCU或者處理器(內(nèi)置或者另外配合小容量RAM,ROM)控制藍(lán)牙、傳感器、LED和振動(dòng)器。紐扣電池或鋰電池提供電源。

　　先拿國(guó)內(nèi)79元小米手環(huán)來看看吧。

　　小米手環(huán)采取的分體式設(shè)計(jì)，腕帶與主體可以分離。主體內(nèi)部構(gòu)造也很簡(jiǎn)單，前后兩片式外殼，中間嵌入電池、主板與振動(dòng)器，充電觸點(diǎn)設(shè)計(jì)在外殼上。

　　電路板，主要IC，Dialog DA14580 藍(lán)牙片上系統(tǒng)，內(nèi)置一個(gè)32-bit ARM Cortex M0內(nèi)核，擁有一個(gè)功率管理模塊; ADI ADXL362 3軸數(shù)字輸出MEMS加速度計(jì)，TI TPS62736 降壓轉(zhuǎn)換器。

　　Fitbit Flex

　　Fitbit Flex 也是分體式設(shè)計(jì)，腕帶和主體可以分離。主體部分外殼焊接非常緊密，使用到大量的膠水，充電觸點(diǎn)和藍(lán)牙天線設(shè)計(jì)在了塑料外殼上。殼內(nèi)的硬件是振動(dòng)器、電路板和可充電鋰電池。主板上還貼了一塊NFC，不過由于手環(huán)并沒有NFC相關(guān)的功能，因此并不了解這塊NFC線圈的實(shí)際作用。

　　主板上主要IC是意法半導(dǎo)體STM32L 32位微處理器，意法半導(dǎo)體LIS3DH 三軸加速度傳感器，Nordic NRF8001 藍(lán)牙4.0芯片以及一枚TI BQ24050的鋰電池充電芯片。

　　接下來再看看Jawbone的UP 手環(huán)。Jawbone是較早進(jìn)入智能手環(huán)的廠商之一，兩代UP手環(huán)在市場(chǎng)上也非常流行，兩代UP都是典型的一體化設(shè)計(jì)，代表了比較高的工藝水準(zhǔn)。 
       電路板采用的柔性板，所有的電子器件全部貼裝于軟板之上，電池密封在一個(gè)金屬小盒子里，外面是一圈柔軟的TPU橡膠，既能保證手環(huán)的柔韌性，也防止電池受到擠壓損傷，而且主板上的IC使用了高強(qiáng)度的點(diǎn)膠，且覆蓋面積大，進(jìn)一步確保了主板的穩(wěn)定性。主要使用的IC有TI MSP430F5528的微控制器，Nordic nRF8001 藍(lán)牙芯片，Bosch BMA222EF三軸加速度傳感器。