新聞中心

EEPW首頁 > 手機與無線通信 > 業(yè)界動態(tài) > 大唐半導(dǎo)體:五年內(nèi)進入國內(nèi)IC設(shè)計第一集團

大唐半導(dǎo)體:五年內(nèi)進入國內(nèi)IC設(shè)計第一集團

作者: 時間:2014-10-27 來源:新華信息化 收藏

  近日一則“銀行卡換芯”的新聞再次讓大眾將目光投向了金融IC卡背后的整個集成電路產(chǎn)業(yè)(芯片產(chǎn)業(yè))。這個需求旺盛、有著巨大商機的市場一直是我國信息產(chǎn)業(yè)的短板。10月21日,大唐電信科技股份有限公司(簡稱:大唐電信)董事長曹斌,在接受新華網(wǎng)記者采訪時表示,芯片國產(chǎn)化大趨勢不可逆轉(zhuǎn),中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須和市場需求相結(jié)合,營造大的生態(tài)鏈。面對機遇與挑戰(zhàn),大唐電信將借助“產(chǎn)業(yè)發(fā)展”和“資本并購”雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略,在未來五年力爭進入國內(nèi)企業(yè)第一集團。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/264500.htm

  集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展機遇

  我國集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),不但可以推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級,提升國家信息安全水平,同時國內(nèi)移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算和物聯(lián)網(wǎng)等迅速發(fā)展也對集成電路產(chǎn)業(yè)有旺盛的市場需求,但困難和挑戰(zhàn)也不小。在這個背景下,6月份,國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(簡稱《綱要》),旨在通過一系列措施,推動集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

  工業(yè)和信息化部副部長楊學(xué)山介紹說,《綱要》確立了“使市場在資源配置中起決定性作用,更好發(fā)揮市場作用”的主線,突出了企業(yè)的市場主體地位,兼顧了“芯片設(shè)計-芯片制造-封裝測試-裝備與材料”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。值得關(guān)注的亮點是,此次《綱要》明確提出要設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金,亦采取市場化運作。這意味著國家在集成電路產(chǎn)業(yè)的扶植上有了新的思路。

  眾所周知,集成電路產(chǎn)業(yè)一直是資本密集、技術(shù)密集和人才密集的行業(yè)。受歷史條件制約,我國集成電路產(chǎn)業(yè)融資成本高,持續(xù)創(chuàng)新能力不足,做大做強的核心技術(shù)缺乏,產(chǎn)品難以滿足市場需求等問題依然十分突出。從數(shù)據(jù)來看,我國整個集成電路行業(yè)的研發(fā)投入不足英特爾一家公司的六分之一。從現(xiàn)狀來看,以34億張磁條銀行卡“換芯”為例,金融IC卡芯片的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)大部分都掌握在國外企業(yè)手中,導(dǎo)致目前國內(nèi)金融IC卡芯片的大部分市場份額被國外公司占據(jù)。在亟需重點發(fā)展的手機終端芯片方面,美國高通公司在國內(nèi)也占據(jù)了絕對的市場主導(dǎo)地位,由此引發(fā)的反壟斷調(diào)查恰恰反襯出國產(chǎn)芯片行業(yè)的薄弱。

  但在大唐電信的掌舵人曹斌看來,隨著《綱要》的推進,國內(nèi)企業(yè),包括大唐電信旗下的設(shè)計有限公司(簡稱“”),面臨難得的發(fā)展機遇。他舉例說,在智能終端芯片、安全芯片和其他行業(yè)應(yīng)用芯片領(lǐng)域已經(jīng)獲得了較大的市場發(fā)展,仍很多機會。

  “芯片國產(chǎn)化的大趨勢已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn),相關(guān)方面的資金投入有望實現(xiàn)大規(guī)模增長。在此背景下,核心技術(shù)的突破和國產(chǎn)化將進入高峰期?!辈鼙笳J(rèn)為,包括云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、數(shù)字電視等重要領(lǐng)域的芯片,均將有望實現(xiàn)進口替代。在產(chǎn)業(yè)鏈條上,集成電路設(shè)計、制造、封裝,以及基礎(chǔ)裝備、材料企業(yè),均有望迎來高速發(fā)展。

  曹斌還表示,“設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金”在相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策中是首次提出,資金確實是制約集成電路行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸之一,通過政府財政引導(dǎo)加股權(quán)投資基金協(xié)同運作的方式,切實有效?!?/p>

  產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈整合成為關(guān)鍵

  針對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑,曹斌表示,中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須和市場需求相結(jié)合,必須營造大的生態(tài)鏈,從系統(tǒng)的需求出發(fā),將集成電路產(chǎn)業(yè)融入到電子信息產(chǎn)業(yè)中,以電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的軟硬件結(jié)合為目標(biāo),帶動集成電路設(shè)計、制造、封裝等小生態(tài)系統(tǒng)的良性互動。

  蘋果公司正是整合了從芯片到終端到iOS系統(tǒng)和應(yīng)用的整個智能終端產(chǎn)業(yè)鏈,形成了一個生態(tài)圈,從而成就了iPhone時代。從這個角度來說,國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)還有很長的路要走。雖然整體狀況并不樂觀,但華為海思、收購了展訊和銳迪科的紫光系、大唐系等少數(shù)的幾家集成電路企業(yè),在市場上擁有了一席之地。

  據(jù)曹斌透露,大唐半導(dǎo)體正積極與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作,推動自身業(yè)務(wù)的發(fā)展和升級。大唐半導(dǎo)體正在與上下游企業(yè)展開合作,隨著合作的深入,其合作成果將會顯現(xiàn)出來。在芯片設(shè)計過程中結(jié)合整機需求加強創(chuàng)新,提升整機系統(tǒng)競爭力,在整機升級過程中,充分考慮現(xiàn)有芯片的能力及其與應(yīng)用的差距,從而指導(dǎo)芯片設(shè)計有針對性的研發(fā),最終形成打通從集成電路產(chǎn)品到系統(tǒng)應(yīng)用的通路——這正是大唐半導(dǎo)體希望達到的目標(biāo)。

  “中國經(jīng)過幾十年快速發(fā)展,已經(jīng)擁有一批具有很強實力的系統(tǒng)公司,也擁有了一批具有很強創(chuàng)新能力的終端公司,在終端應(yīng)用環(huán)節(jié)的大量市場需求為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了極好的發(fā)展機遇。我們要抓住這樣的機遇,補齊在產(chǎn)業(yè)鏈上的短板,引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)快速做大做強,促成集成電路產(chǎn)業(yè)和系統(tǒng)終端產(chǎn)業(yè)良性循環(huán)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。”曹斌表示。

  大唐半導(dǎo)體的發(fā)展思路

  集成電路作為信息通信領(lǐng)域基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),一直是大唐電信核心戰(zhàn)略重點。曹斌表示,多年來,大唐電信積極推進我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,近期國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金剛成立,對大唐半導(dǎo)體來講是很好的機遇,公司將會積極參與。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢下,培育龍頭企業(yè),對我國集成電路產(chǎn)業(yè)來說,顯得至關(guān)重要。目前,大唐電信集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)主要以大唐半導(dǎo)體為平臺,形成了以智能終端芯片、智能安全芯片、汽車電子芯片和新興業(yè)務(wù)為主的產(chǎn)品線。

  在芯片設(shè)計方面,大唐半導(dǎo)體整合了公司集成電路設(shè)計板塊,力求形成合力做實做強,預(yù)計通過3-5年的努力,實現(xiàn)收入規(guī)模顯著增長,進入國內(nèi)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)前三;在芯片制造方面,大唐電信表示將通過“4G+28nm”、“換芯”工程等項目,深入推進公司在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設(shè)計高端領(lǐng)域的核心競爭力;此外公司在汽車電子、智能可穿戴、信息安全芯片領(lǐng)域已開始實現(xiàn)突破。

  在產(chǎn)業(yè)鏈整合上,大唐半導(dǎo)體將作為公司集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)平臺,與集團所屬無線移動創(chuàng)新中心、集成電路創(chuàng)新中心形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同,實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)與IP結(jié)合、移動互聯(lián)與芯片結(jié)合、信息與安全結(jié)合、設(shè)計與制造結(jié)合,形成產(chǎn)業(yè)鏈上下良性互動。曹斌介紹說,大唐半導(dǎo)體與集團參股企業(yè)——中芯國際,在“4G+28nm”項目上的合作是重要的發(fā)展契機:一方面是在移動通信(4G)市場有需求;另一方面也符合集成電路領(lǐng)域高集成度、低功耗(28nm工藝)的發(fā)展方向。大唐電信將以中芯國際28nm轉(zhuǎn)產(chǎn)等重要項目為契機,全面實現(xiàn)與自身集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)的對接。據(jù)他透露,大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片不久將實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

  曹斌稱,大唐半導(dǎo)體將通過產(chǎn)業(yè)發(fā)展和資本運作雙輪驅(qū)動方式,運用投融資手段補足短板,迅速提升產(chǎn)業(yè)競爭力,推動公司集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)在未來五年進入國內(nèi)企業(yè)第一集團。

pic相關(guān)文章:pic是什么




評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉