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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用升級被高度集成化SOC的需求增長所帶動

作者: 時間:2014-10-31 來源:21ic 收藏

  移動終端設(shè)備現(xiàn)有由”功耗”說了算的可穿戴設(shè)備,然而穿戴式OEM廠商也漸漸開始追求效能更加的整機產(chǎn)品,也開始導(dǎo)入兼具低功耗和高效能的MCU產(chǎn)品,這一需求量的增加直接推升高端MCU的商機開始迅速擴大。全球各大MCU廠商正通過不斷更替新品和解決方案的方式來進行競技。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/264685.htm

  在產(chǎn)品形態(tài)上,可穿戴設(shè)備也分為智能手環(huán)、智能手表和智能眼鏡三類產(chǎn)品,并依據(jù)成本/功能劃分成“低、中、高”等不同級別,且不同級別的整機產(chǎn)品對MCU的要求也不盡相同。

  “智能手環(huán)需要功耗更低的MCU來保證更長的待機時間,比如STM32L0系列;智能手表則需要功耗與性能達到最佳平衡的MCU產(chǎn)品,在保證功耗的基礎(chǔ)上提高產(chǎn)品的流暢性以及可操作性,比如STM32F4系列;智能眼鏡由于對顯示有非常高的要求,使用內(nèi)置TFT驅(qū)動以及獨有的Chrom-ARTTM加速技術(shù)的STM32F429系列更為適合?!盨T任遠說。

  Silicon Labs美洲區(qū)市場營銷總監(jiān) Raman Sharma告訴記者:“大多數(shù)可穿戴產(chǎn)品有兩項關(guān)鍵需求——小尺寸外形和長電池壽命,因此,大多可穿戴產(chǎn)品都是作為智能手機的外設(shè)而存在,它們定位中低端,外形尺寸小并能長時間運行,使用可更換的電池供電,例如Silicon Labs的EFM32 Gecko MCU,這一類產(chǎn)品通常采用ARM Cortex-M類MCU處理器,而高端可穿戴市場傾向于使用基于ARM Cortex-A系列的應(yīng)用處理器?!?/p>

  ROHM(羅姆)受訪人表示,不同等級的產(chǎn)品對MCU要求的規(guī)格不同。除CPU的處理能力、工作速度不同之外,對ROM容量、RAM容量、管腳數(shù)、周邊功能的要求也不同。LAPIS Semiconductor會鎖定對象、根據(jù)客戶需求開發(fā)最適合的MCU。

  應(yīng)可穿戴設(shè)備小體積的需求,高度集成化與完整的系統(tǒng)級方案是必定的趨勢,比如將無線芯片、GPS和傳感器等周邊器件集成到一個。

  “(IoT)SoC必將成為可穿戴市場中快速創(chuàng)新和整合的必備驅(qū)動引擎,對Silicon Labs來說,混合信號集成將是減少應(yīng)用成本和復(fù)雜度的關(guān)鍵,可以采用整合處理、連接和傳感器接口的單體片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。在不久的將來,我們將在市場中看到,最初的SoC特別針對包括可穿戴設(shè)備在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的超低功耗和無線連接而優(yōu)化?!盧aman Sharma表示。

  他告訴記者,這些SoC將集成ARM Cortex-M類內(nèi)核、嵌入式Flash存儲器、模擬/混合信號外設(shè)、能夠支持ZigBee、Bluetooth和sub-GHz連接的多協(xié)議收發(fā)器、傳感器接口,所有一切集成在小封裝、低成本和低功耗的單芯片產(chǎn)品中。

  他強調(diào),要進一步擴展IoT和可穿戴市場,SoC是必要的。開發(fā)人員將能夠通過添加電源管理、電池、天線和軟件協(xié)議棧而快速簡便的創(chuàng)建新的可穿戴應(yīng)用。為了降低這些應(yīng)用的成本和縮短產(chǎn)品上市時間,能夠簡化應(yīng)用開發(fā)過程的軟件工具也至關(guān)重要。在他看來,IoT SoC不僅僅是一個工程概念,它是一個切實可行并且可以實現(xiàn)的事實,是Silicon Labs正積極投資和發(fā)展的明確目標(biāo)。

  LAPIS Semiconductor面向智能手表開發(fā)出集ARM-Cortex M0和Bluetooth功能于一體的產(chǎn)品,且目前正在開發(fā)采用了記憶用戶程序的非易失性存儲器的SoC型產(chǎn)品,明年計劃提供以單芯片實現(xiàn)智能手表控制功能和通信功能的LSI。并且,面向智能手機,同時將開發(fā)出以ARM-Cortex M0為CPU的傳感器控制MCU、集成加速度傳感器以及陀螺儀傳感器的MCP(Multi-Chip-Package)產(chǎn)品。

  不過也有廠商表達出不同的觀點,“市場是動態(tài)的,所以可穿戴設(shè)備內(nèi)置的功能也在不斷變化,為了實現(xiàn)更高的靈活性,我們更傾向使用單獨的MCU。未來在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域一定是單獨的MCU與模塊并存,選擇單獨的MCU還是更多得取決于客戶的應(yīng)用?!币夥ò雽?dǎo)體(ST)MCU市場部高級工程師任遠說。

  從市場應(yīng)用來看,中國市場以中低端產(chǎn)品為主,仍然爆發(fā)出諸多商機。在應(yīng)對中國市場策略方面,任遠表示ST會不斷豐富自己的MCU產(chǎn)品線,去年推出的32美分的32位STM32F030系列,目前已經(jīng)取得巨大的成功,近期針對可穿戴還推出了STM32L0系列,并且會進一步豐富該系列的種類。

  TI半導(dǎo)體事業(yè)部嵌入式產(chǎn)品業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理吳健鴻稱,TI的MSP430 MCU系列產(chǎn)品從1998年開始就廣為工程師們青睞,而在已經(jīng)推出的鐵電產(chǎn)品系列里,F(xiàn)R57x系列的鐵電產(chǎn)品于兩年前發(fā)布,在中國的銷售情況很好,F(xiàn)R59x和FR69x系列也將逐漸推出市場。

  吳健鴻表示,考慮到不同客戶的需求,TI所有的MSP430 MCU產(chǎn)品都做了引腳兼容設(shè)計。過去20年一直用TI MSP430平臺的老客戶,可以輕松轉(zhuǎn)化到鐵電MSP430的部分,且用戶的軟件可以直接運行。不過他建議,要做到產(chǎn)品最低功耗的設(shè)計,客戶還是要按照鐵電的架構(gòu)去調(diào)試軟件,這樣才能充分發(fā)揮鐵電的好處。

  對于2014年MCU在穿戴式設(shè)備的市場銷量及競爭格局,多數(shù)廠商認(rèn)為,可穿戴市場仍然處于起步階段,但正在快速成長和發(fā)展,他們預(yù)計未來幾年將有數(shù)以千萬計的可穿戴產(chǎn)品推向市場,而ARM將成為可穿戴市場中領(lǐng)先的處理器平臺,不僅在當(dāng)前而且將持續(xù)數(shù)年。

  綜合各方觀點,ARM Cortex-M類處理器將占據(jù)可穿戴市場(中低端產(chǎn)品)的主導(dǎo)地位,其中能夠提供最節(jié)能MCU的供應(yīng)商一定能夠在快速增長的可穿戴市場中獲得極大的競爭優(yōu)勢和最大的市場份額。而在高端市場,ARM Cortex-A系列MCU和AP產(chǎn)品仍將占據(jù)主導(dǎo),專注智能手機和平板電腦AP芯片的廠商也將分得杯羹。無論如何,可穿戴主控芯片廠商當(dāng)前要做的,是如何將低功耗、小尺寸額低成本進行到底,并得到廣大可穿戴OEM廠商的青睞。

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