臺灣半導體上游強 下游恐洗牌

　　摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈13日說，臺灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。

　　摩根士丹利第13屆「年度亞太地區(qū)投資高峰會議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產(chǎn)品明年發(fā)展、半導體產(chǎn)業(yè)市占變化。

　　臺系半導體龍頭廠臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會，且恰逢中國封測廠即將聯(lián)手新加坡大廠，產(chǎn)業(yè)變化趨勢特別吸引法人關注目光。

　　本報專訪摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈，暢談科技業(yè)下一個主流何在(next big things)，以及半導體產(chǎn)業(yè)將面臨的變化。呂家璈是2014年機構投資人雜志(Institutional Investor)亞太區(qū)上游半導體產(chǎn)業(yè)票選第一名，觀點受到投資機構相當?shù)赝瞥?。以下為訪談紀要：

　　問：中國大陸近期積極扶植當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)，將為產(chǎn)業(yè)帶來什么變化?

　　答：事實上，中國大陸并非以國家力量扶植半導體產(chǎn)業(yè)的首例，過去的案例也不是全都大獲成功。半導體產(chǎn)業(yè)分類甚廣，短期來看，在晶圓代工、IC設計領域里，臺系tier 1(一線大廠)的技術優(yōu)勢強大，一時半刻還不會被趕上;但二線廠商受沖擊的速度可能較快。

　　另外，下游封測領域因技術含量相對較低，隨大陸封測廠即將與新加坡封測大廠攜手，評估半導體封測產(chǎn)業(yè)在一、二年內就會洗牌;大陸相關大型封測廠，可能開始搶食臺系廠商既有訂單。

　　至于在市場廣受矚目的美系智能機品牌大廠處理器訂單方面，預期蘋果明年將推出智能機、智能手表、大尺寸平板、甚至是電視等，對芯片需求量不小。預期主要商品的訂單仍將由臺系大廠獨吞，韓系廠商的份額較低。

　　問：智能型手機成長性放緩，未來機會點何在?

　　答：中國大陸智能型手機成長力度不如過往強勁，但大陸生產(chǎn)的智能機，未來銷往歐美成熟國家的數(shù)量可望增加，是過去幾年沒有的利多。

　　我們可以看到，大陸大廠品牌形象提升，甚至有中國集團并購歐美的手機品牌，這代表中國制或中國品牌手機，未來不會只銷往其它新興市場。對應到臺系供應鏈，芯片大廠在新主流產(chǎn)品線完整后，海外市場也會更開闊。

　　問：經(jīng)歷過筆電、智能型手機刮起科技新品旋風，下一個科技趨勢主流是?

　　答：我認為最有可能變成主流的是物聯(lián)網(wǎng)(IOT)與穿戴式裝置。長線來看，若非蘋操作平臺業(yè)者隨穿戴式裝置發(fā)展，為顧及操作平臺升級速度，可能會將芯片、程序交由少數(shù)領導廠商統(tǒng)一負責，有競爭力的臺系大廠在此趨勢中，仍將占得一席之地。另外，穿戴式裝置主要考量輕薄與功能性，就算使用的芯片可能變少，反而需要更高的技術，這將相當有利龍頭大廠。