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PC、3G手機需求轉弱 芯片廠率先向晶圓廠減單

作者: 時間:2014-11-25 來源:DIGITIMES 收藏

  近期終端市場及客戶需求不斷出現傳統(tǒng)淡季來臨的轉弱訊號,讓不少臺系業(yè)者提高警覺,部分芯片廠坦言PC、3G手機及消費性電子產品出貨力道已明顯出現轉弱跡象,面對2015年第1季需求仍有下滑壓力,目前對于晶圓廠下單將先采取保守態(tài)度,并開始率先減單。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/265874.htm

  盡管晶圓代工8吋廠產能依然吃緊,臺系驅動IC及模擬業(yè)者亦直言,后續(xù)業(yè)績成長動能強弱,恐要視晶圓廠出貨情況而定,然臺系一線大廠表示,從第3季供應鏈廠商所統(tǒng)計出來的庫存水位來看,多數品牌、通路及代工廠等客戶紛已為第4季傳統(tǒng)旺季效應作足準備,庫存相當足夠。業(yè)者預期歐美圣誕節(jié)旺季過后,當地客戶紛將停止下單,恐讓先前的訂單榮景出現第一片烏云,至于在每年初力撐終端芯片市場需求熱度的大陸及新興國家市場,短期內似乎也出現一些庫存雜音,使得業(yè)界原本期待的供應鏈庫存回補需求動能,出現不少變數。

  IC設計業(yè)者指出,面對供應鏈庫存水位高于平均值,自家公司亦有基本庫存量,加上在晶圓代工廠中還有不少晶圓在生產在線跑,近期不少芯片業(yè)者已開始向晶圓代工廠率先減單,自行調節(jié)芯片庫存偏高的壓力,以免又被庫存燙到。

  事實上,過去在第4季晶圓代工廠產能利用率持續(xù)滿載的情況,大多需要有強力樂觀的景氣展望及全球經濟成長來支持,才會出現這種非正?,F象,然目前業(yè)界看待2015年景氣并無如此正面訊號,不少臺系IC設計業(yè)者對此情況紛提高警覺。

  國外芯片大廠透露,每年在年底及來年初之際,都是晶圓代工訂單重新議價的關鍵時刻,2014年整年晶圓代工報價都未下降,相對于終端3C產品售價持續(xù)下跌,以及品牌與代工廠毛利率下滑走勢,產業(yè)呈現上肥下瘦局面,讓不少下游客戶頗有怨言。

  盡管短期內晶圓代工廠部分制程產能利用率仍將持續(xù)滿載,但終究要面對后續(xù)的傳統(tǒng)淡季壓力,讓不少芯片供貨商期待透過先降低訂單能見度,來增加對于晶圓代工廠重新議價籌碼。

  芯片業(yè)者認為,蘋果(Apple)iPhone6與iPhone6Plus相關芯片訂單熱潮雖將延續(xù)至2015年第1季,但業(yè)者多預期在農歷春節(jié)過后,應會出現一波訂單暫時休息情況,包括臺積電、世界先進及聯電等晶圓代工廠紛希望屆時Android陣營客戶訂單可填補產能空缺。

  不過,面對Android陣營品牌大廠還未重新整軍下單,而PC、3G手機及消費性電子客戶訂單卻已全面下滑,近期不少國內、外芯片供貨商已決定不硬賭2015年第1季景氣,在晶圓代工廠先行減單,采取相對保守態(tài)度。

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關鍵詞: LCD IC設計

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