國(guó)產(chǎn)芯PK國(guó)外芯：外國(guó)的月亮比較圓？

　　工藝

　　半導(dǎo)體工藝技術(shù)是金融安全I(xiàn)C芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，由許多復(fù)雜工序組成。工藝線寬為半導(dǎo)體工藝技術(shù)重要指標(biāo)。

　　對(duì)于智能卡芯片，NXP、英飛凌、三星等國(guó)際頂尖的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。他們的一代產(chǎn)品采用180nm或220nm的工藝線寬，而國(guó)內(nèi)的一代通常采用180nm的工藝技術(shù)。在一代產(chǎn)品上，國(guó)內(nèi)芯片與國(guó)外芯片所采用的工藝基本在同一工藝節(jié)點(diǎn)上。

　　在二代產(chǎn)品上，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品通常采用130nm或110nm的工藝，而國(guó)外產(chǎn)品通常選用90nm的工藝技術(shù)。在這一方面，由于在90nm及以下線寬的工藝，無(wú)法實(shí)現(xiàn)真正的EEPROM，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品通常采用130nm或110nm工藝。

　　芯片的封裝

　　芯片的封裝，主要有芯片的減劃、模塊的封裝及測(cè)試等方面，在這方面國(guó)內(nèi)有優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)鏈和技術(shù)，加工的質(zhì)量及成本都優(yōu)于國(guó)外的相關(guān)企業(yè)。不過(guò)，需要提一點(diǎn)的是，目前雙界面的條帶基本都掌握在國(guó)際廠商FCI中，但是，國(guó)內(nèi)也有些產(chǎn)品在得到可靠性的驗(yàn)證，可大批量使用。

　　在如火如荼的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，小鈔相信在國(guó)家加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)布局的政策下，在各家廠商堅(jiān)持不懈的努力下，在國(guó)家加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)布局的政策下，國(guó)產(chǎn)芯片將來(lái)無(wú)論在金融領(lǐng)域還是非金融領(lǐng)域，都會(huì)得到更廣泛的應(yīng)用，最后甚至可以走出國(guó)門(mén)，在國(guó)外IC卡芯片的浪潮中占領(lǐng)一席之地。