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中興V5S拆機(jī)評測

作者: 時(shí)間:2014-12-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  為了照顧主板的穩(wěn)定性,兼容版在主板上也放有2枚螺絲用以固定。下面我們把它們擰下來,然后再把所有和主板鏈接的排線全部斷開,如下圖所示:

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/266446.htm

  

 

  拆卸內(nèi)部依然采用了比較常見的L型主板設(shè)計(jì),不過現(xiàn)在芯片都被屏蔽罩覆蓋著。如下圖所示:

  

中興V5S內(nèi)部L型主板特寫

 

  內(nèi)部L型主板特寫

  

 

  取下主板之后,我們可以看到中興V5S雙兼容版的屏幕面板非常清爽,金屬板有效的支撐起了屏幕。

  

中興V5S屏幕面板特寫

 

  中興V5S屏幕面板特寫

  雖然看起來很空曠,其實(shí)這里面還是有一些模塊組件的,比如聽筒和屏幕觸控芯片。

  

中興V5S聽筒特寫

 

  中興V5S聽筒特寫

  僅僅是看到主板還不夠,我們還要深入的探究內(nèi)部的芯片。所以我們順理成章的拆開了所有金屬屏蔽罩

  

中興V5S屏幕觸控芯片特寫

 

  中興V5S屏幕觸控芯片特寫

  

800萬像素后置鏡頭(左),500萬像素前置鏡頭(右)

 

  800萬像素后置鏡頭(左),500萬像素前置鏡頭(右)

  

所有金屬屏蔽罩集合

 

  所有金屬屏蔽罩集合

  下面我們將中興紅牛V5內(nèi)部主板正面上的芯片屏蔽罩取下,具體來看看其芯片組吧。

  圖為高通驍龍MSM8916四核處理器,它隸屬于驍龍410系列,是一枚64位架構(gòu)處理器。

  

高通驍龍MSM8916四核處理器

 

  高通驍龍MSM8916四核處理器

  

圖為三星內(nèi)存顆粒芯片特寫

 

  圖為三星內(nèi)存顆粒芯片特寫

  下面這枚是高通WTR1605L射頻芯片,這枚LTE芯片將使用28nm工藝打造,這意味著其能耗將進(jìn)一步降低,也正是因?yàn)橛辛怂?,這款手機(jī)才支持網(wǎng)絡(luò)。

  

 

  

圖為SKYWORKS 77753的wifi模塊

 

  圖為SKYWORKS 77753的wifi模塊

  

圖為中興V5S雙4G兼容版的振子,手機(jī)震動(dòng)相關(guān)功能都靠它

 

  圖為中興V5S雙4G兼容版的振子,手機(jī)震動(dòng)相關(guān)功能都靠它

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