2014年支持TEE芯片出貨量達3.66億片
依據(jù)ABI統(tǒng)計報告,在2014年支持可信任執(zhí)行環(huán)境的芯片出貨量大幅提升,在2014年達3.66億片(其中支持HCE的智能手機出貨量達2.52億部),這主要得益于ARM處理器內(nèi)置的TrustZone架構(gòu)的普及。TEE的普及將更好的推行基于硬件加密的NFC和電子支付的普及。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/267185.htm
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依據(jù)ABI統(tǒng)計報告,在2014年支持可信任執(zhí)行環(huán)境的芯片出貨量大幅提升,在2014年達3.66億片(其中支持HCE的智能手機出貨量達2.52億部),這主要得益于ARM處理器內(nèi)置的TrustZone架構(gòu)的普及。TEE的普及將更好的推行基于硬件加密的NFC和電子支付的普及。
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