大陸半導體產業(yè)發(fā)展提速：兩岸廠商競合劇烈

　　資策會產業(yè)情報研究所(MIC)日前發(fā)表明年度十大高科技產業(yè)關鍵趨勢風向，其中，大陸業(yè)者明年官方扶持下，正積極打造一條龍半導體產業(yè)，所掀起的“龍卷風”，讓臺灣、國際業(yè)者面臨高度競爭壓力。

　　資策會日前舉辦“前瞻2015年高科技產業(yè)十大趨勢”記者會，公布明年十大關鍵趨勢，包括普普風、健康風、自動風、平臺風、混搭風、軟定風、彈性風、立體風、大屏風、龍卷風等風向。

　　其中，龍卷風指大陸這條巨龍已帶給包含臺灣、歐美等半導體業(yè)者極大壓力，未來兩岸廠商的競合狀況將更為劇烈。

　　資策會MIC產業(yè)顧問兼主任洪春暉表示，今年大陸透過成立大型基金，全力布局半導體產業(yè)，主要是由國務院主導，并整合中央和地方資源，以及協(xié)調中央各部會行事，未來二年至三年內，大陸業(yè)者會積極并購，并攜手國際半導體大廠進行上下游整合，值得關注。

　　大陸封測廠江蘇長電已宣布，將并購新加坡廠星科金朋(STATS ChipPAC)，一旦合并成功，對日月光、矽品等臺灣封測廠將造成一定程度的威脅。

　　洪春暉認為，面對大陸業(yè)者來勢洶洶，臺灣半導體封測廠應積極向下整合因應，同時切入系統(tǒng)級封裝(SiP)等少量多樣模塊化的產業(yè)鏈，藉此鎖定物聯(lián)網應用市場。短期內，臺灣封測產業(yè)仍具有技術競爭優(yōu)勢，長期來看仍須嚴防陸商迎頭趕上。

　　兩岸半導體廠競爭態(tài)勢日益激烈之余，也陸續(xù)有合作。聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、日月光等，都已透過各種投資方式，積極和大陸業(yè)者合作;日前臺積電董事長張忠謀公開表態(tài)“臺積電在大陸半導體產業(yè)扶植計劃中將扮演顯著角色”，透露兩岸半導體業(yè)競爭又合作的態(tài)勢。

　　洪春暉指出，明年蘋果新世代A9處理器仍將由臺積電取得大部分訂單，而晶圓代工制程技術將在明年開始進入FinFET時代，晶體管架構從平面走向立體，臺積電16納米與三星14納米制程將于明年正式量產。