博通戰(zhàn)斧芯片明年發(fā)布:全面支持SDN落地
還記得2013年末,筆者有幸參加了博通的媒體見面會,博通大中華區(qū)總裁李廷偉博士就曾在見面會上談到,“2014年將是非常關(guān)鍵的一年,許多新技術(shù)與新市場將在這一年形成規(guī)模。目前我認為2014年會有六大技術(shù)與市場熱點值得大家關(guān)注,它們是物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)汽車、超高清顯示、無線充電和臨近檢測,而這些熱點的出現(xiàn)還將推動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的快速發(fā)展。”
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/267473.htm在全球半導(dǎo)體業(yè)增長乏力的時候,中國市場卻在快速成長。研究數(shù)據(jù)顯示,中國已經(jīng)成為IC超級大國,2013年,中國半導(dǎo)體進口總額為2322億美元,2014年,中國IC銷售額超過全球銷售額的50%。
在這樣的環(huán)境下,博通緊抓市場機遇,不負眾望。在2014年為其嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接(WICED)系列產(chǎn)品推出一款新的開發(fā)套件,幫助開發(fā)者對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和應(yīng)用的設(shè)想和概念進行快速原型設(shè)計。博通WICED Sense開發(fā)套件是一款擁有多種功能的物聯(lián)網(wǎng)原型設(shè)計套件,內(nèi)置博通最新型的藍牙智能芯片、五個微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器和一個兼容藍牙4.1的軟件堆棧。同期,博通還推出推出新型WICED Smart SoC即BCM20737芯片(Bluetooth Smart SoC),能為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提供先進的安全保護以及iBeacon技術(shù)支持。
中國市場充滿了機遇
2015年對博通而言,中國市場仍然充滿了機遇,尤其在網(wǎng)絡(luò)與基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域投資旺盛。李博士談到,在4G LTE建設(shè)上,中國移動計劃在2015投資400億元進行基站建設(shè),中國電信也計劃在未來的兩到三年在4G基礎(chǔ)實施建設(shè)上投入超過1000億元。而2015年中國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模將達960億元,百度、阿里巴巴、騰訊三家公司都有望在2015年建立自用的數(shù)據(jù)中心。
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博通公司大中華區(qū)總裁李廷偉
為了滿足不同細分市場的需求,博通在數(shù)據(jù)中心、運營商和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)市場推出最廣最深的產(chǎn)品組合。在過去的20 年間,博通收購了超過50 家業(yè)內(nèi)公司,豐富了技術(shù)專長、擴大了市場影響力,同時不斷兌現(xiàn)持續(xù)創(chuàng)新的承諾。博通進行戰(zhàn)略收購的目的是增強先進的單芯片解決方案(SoC)陣容,為住宅寬帶網(wǎng)關(guān)、企業(yè)和存儲網(wǎng)絡(luò),以及移動和無線通信應(yīng)用提供語音、視頻和數(shù)據(jù)傳輸解決方案。從寬帶技術(shù)、云基礎(chǔ)設(shè)施、無線與可穿戴設(shè)備到家庭網(wǎng)絡(luò),博通的解決方案不斷提高消費者的期望值,同時為業(yè)界樹立新的設(shè)計和工程標(biāo)準(zhǔn)。
戰(zhàn)斧芯片 實現(xiàn)3.2T雙工交換性能
可以毫不諱言的說,在家庭、企業(yè)及移動環(huán)境,博通公司的芯片無所不在。據(jù)博通公司統(tǒng)計,目前全球99.98%的網(wǎng)絡(luò)流量至少通過一枚博通芯片進行傳輸。
博通產(chǎn)品所設(shè)計的領(lǐng)域在全球半導(dǎo)體行業(yè)中時最廣泛的,且產(chǎn)品性能極高。博通公司的產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新涵蓋家庭、手持設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域,通過高集成度、高互連性、低功耗和優(yōu)質(zhì)的性價比,徹底改變了通信市場的經(jīng)濟情況。
據(jù)李博士介紹,明年技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品中,博通將重磅推出全球首款25/100G以太網(wǎng)交換機芯片STRATAXGS TOMAHAWK(戰(zhàn)斧),擁有全面的SDN(軟件定義網(wǎng)絡(luò))可視性和可控性。李廷偉表示,這款戰(zhàn)斧芯片BCM56960, 是博通首款基于16納米工藝的芯片。擁有超大規(guī)模帶寬,可實現(xiàn)3.2T雙工交換性能,針對高基數(shù)的全25GHz連接能力。BCM56960集成了70多億顆晶體管,博通明年還會有多顆16納米的芯片問世。
從寬帶技術(shù)、云基礎(chǔ)設(shè)施、無線與可穿戴設(shè)備到家庭網(wǎng)絡(luò),博通的解決方案不斷提高消費者的期望值,同時為業(yè)界樹立新的設(shè)計和工程標(biāo)準(zhǔn)。博通的單芯片解決方案技術(shù)在基于以太網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,提高了混合式數(shù)據(jù)中心以及企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的性能,同時促進了消費類電子產(chǎn)品市場的發(fā)展。博通的解決方案將未來的數(shù)據(jù)家庭變成現(xiàn)實,連接孤立的PC和其他消費類電子產(chǎn)品,成為一個高性能的家庭網(wǎng)絡(luò)。
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