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從臺積電財(cái)報(bào) 看大陸半導(dǎo)體發(fā)展與競爭

作者: 時(shí)間:2015-01-20 來源:工商時(shí)報(bào) 收藏
編者按:  當(dāng)終端電子產(chǎn)品品牌發(fā)展至一定規(guī)模后,大陸品牌企業(yè)開始投資發(fā)展自有IC設(shè)計(jì)公司,自半導(dǎo)體上游開始進(jìn)入國際市場的競爭,并帶動中下游的晶圓制造、封測以及相關(guān)原料、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  臺積電15日舉行法說會,在匯兌收益及提前備貨需求帶動之下,展望今年首季優(yōu)于淡季成長,隔日三大法人立刻響起“漲”聲,同步買超逾1萬8千張。但市場對臺灣業(yè)的疑慮,是必須面對大陸及南韓崛起的競合。除了更高強(qiáng)度的制程與價(jià)格戰(zhàn)爭外,未來在整合元件制造(IDM,Integrated Device Manufacturers)的趨勢下,亞洲三雄鼎立對于臺灣業(yè)的挑戰(zhàn)才剛要開始。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/268370.htm

  2013年大陸電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)人民幣12.4兆元(約合新臺幣62.8兆),整機(jī)制造已是全球最大生產(chǎn)國。然而,即使大陸生產(chǎn)量已達(dá)14.6億臺手機(jī)及3.4億臺PC,但產(chǎn)業(yè)平均毛利僅4.5%,低于工業(yè)平均1.6個(gè)百分點(diǎn)。在企業(yè)獲利改善的需求帶動下,大陸電子業(yè)開始轉(zhuǎn)向?qū)で蟀雽?dǎo)體及軟體的核心價(jià)值。

  當(dāng)終端電子產(chǎn)品品牌發(fā)展至一定規(guī)模后,大陸品牌企業(yè)開始投資發(fā)展自有IC設(shè)計(jì)公司,自半導(dǎo)體上游開始進(jìn)入國際市場的競爭,并帶動中下游的晶圓制造、封測以及相關(guān)原料、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  大陸手機(jī)品牌華為發(fā)展自家處理器,南韓手機(jī)品牌Samsung亦早已開始采用自家設(shè)計(jì)的處理器Exynos。近期Samsung更進(jìn)一步,在過去處理器中使用Qualcomm LTE及Wi-Fi解決方案的部分亦逐漸改用自家生產(chǎn)的通訊模組,形成由品牌需求帶動的半導(dǎo)體整合元件制造。相較于不與終端品牌廠商爭利,以培養(yǎng)信賴關(guān)系的臺灣電子業(yè),大陸、南韓與臺灣產(chǎn)業(yè)的差異在此顯現(xiàn)。

  2014年6月,大陸國務(wù)院公布《國家集成電路(半導(dǎo)體)產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,正式將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國家統(tǒng)籌規(guī)模。以成立大型基金的方式,透過控股公司整合產(chǎn)業(yè)資源,并透過政策壓力使具有技術(shù)優(yōu)勢的外商加強(qiáng)與大陸企業(yè)的合作,如高通在面臨大陸反壟斷調(diào)查后,開始釋出善意與中芯國際合作;Intel在發(fā)展晶圓代工的戰(zhàn)略布局上選擇入股清華紫光集團(tuán)下的展訊及銳迪科。

  短線上,制程競爭將使臺灣半導(dǎo)體業(yè)在2015年下半年成長開始放緩,長線上又有國際品牌廠商逐漸導(dǎo)入半導(dǎo)體整合元件制造解決方案的競爭。臺灣電子業(yè)過去以成本降低及重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠的成長模式,將面臨產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)。大陸IC設(shè)計(jì)及封測業(yè)已迎頭趕上,晶圓代工又有Samsung及Intel的潛在威脅,臺灣半導(dǎo)體業(yè)如何在硬實(shí)力仍存在領(lǐng)先優(yōu)勢之際,發(fā)展軟實(shí)力,將是目前最大考驗(yàn)。



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