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臺積電張忠謀:后“教父”時代誰扛大任?

作者: 時間:2015-01-22 來源:esmchina 收藏

  公告去年第4季營收2,225億元、季增6.4%并創(chuàng)下歷史新高,并優(yōu)于先前提出的2,170~2,200億元財測區(qū)間。2014年全年營收7,628億元、年增27.8%并續(xù)創(chuàng)歷史新高,主要是受惠于爭取到A8應用處理器獨家代工大單。法人預估,去年全年賺一股本沒問題。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/268491.htm

  張忠謀說,預計對全球經(jīng)濟情勢及半導體市場景氣提出展望。上個月在供應鏈管理論壇中,預估2015年全球GDP成長率將達3%,半導體市場可望成長約5%,晶圓代工市場將較去年成長12%,而臺積電營收則會優(yōu)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)平均成長率。

  對國內(nèi)外法人而言,最想知道的問題仍然是臺積電今年可否拿下新一代應用處理器代工訂單。根據(jù)設備業(yè)者透露,臺積電16納米鰭式場效晶體管加強版工藝(FinFET Plus)良率及產(chǎn)能都已準備好,但近期對于爭取訂單的態(tài)度,并不如去年般積極,原因在于蘋果要求晶圓代工廠要為其備下4~6個月庫存,這與臺積電不為客戶備庫存的政策相違背,就連三星態(tài)度也轉(zhuǎn)趨保守。

  業(yè)界人士形容,現(xiàn)在就是蘋果已把訂單擺在桌上,但附加條件是備近6個月庫存,因此,臺積電、三星都是你看我、我看你,還沒有人想伸手出去把訂單拿下來。所以,臺積電今年在16納米的接單重點,已經(jīng)不是要搶訂單,而是要協(xié)助所有客戶將28納米產(chǎn)品工藝,快速微縮到16納米或10納米,如此一來才能有效提升整體產(chǎn)能利用率及獲利能力。

  從臺積電財報,看臺灣半導體業(yè)的挑戰(zhàn)

  在匯兌收益及提前備貨需求帶動之下,展望今年首季優(yōu)于淡季成長,隔日立刻股價響起“漲”聲,同步買超逾1萬8千張。但市場對臺灣半導體業(yè)的疑慮,是必須面對大陸及韓國崛起的競合。除了更高強度的工藝與價格戰(zhàn)爭外,未來在半導體整合組件制造(IDM,IntegratedDeviceManufacturers)的趨勢下,亞洲三雄鼎立對于臺灣半導體業(yè)的挑戰(zhàn)才剛要開始。

  2013年大陸電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模達人民幣12.4兆元(約合新臺幣62.8兆),整機制造已是全球最大生產(chǎn)國。然而,即使大陸生產(chǎn)量已達14.6億臺手機及3.4億臺PC,但產(chǎn)業(yè)平均毛利僅4.5%,低于工業(yè)平均1.6個百分點。在企業(yè)獲利改善的需求帶動下,大陸電子業(yè)開始轉(zhuǎn)向?qū)で蟀雽w及軟體的核心價值。

  當終端電子產(chǎn)品品牌發(fā)展至一定規(guī)模后,大陸品牌企業(yè)開始投資發(fā)展自有IC設計公司,自半導體上游開始進入國際市場的競爭,并帶動中下游的晶圓制造、封測以及相關原料、設備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  大陸手機品牌華為發(fā)展自家處理器海思,韓國手機品牌Samsung亦早已開始采用自家設計的處理器Exynos。近期Samsung更進一步,在過去處理器中使用QualcommLTE及Wi-Fi解決方案的部分亦逐漸改用自家生產(chǎn)的通訊模組,形成由品牌需求帶動的半導體整合組件制造。相較于不與終端品牌廠商爭利,以培養(yǎng)信賴關系的臺灣電子業(yè),大陸、韓國與臺灣產(chǎn)業(yè)的差異在此顯現(xiàn)。

  2014年6月,大陸國務院公布《國家集成電路(半導體)產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,正式將半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國家統(tǒng)籌規(guī)模。以成立大型基金的方式,透過控股公司整合大陸半導體產(chǎn)業(yè)資源,并透過政策壓力使具有技術優(yōu)勢的外商加強與大陸企業(yè)的合作,如高通在面臨大陸反壟斷調(diào)查后,開始釋出善意與中芯國際合作;Intel在發(fā)展晶圓代工的戰(zhàn)略布局上選擇入股清華紫光集團下的展訊及銳迪科。

  短線上,工藝競爭將使臺灣半導體業(yè)在2015年下半年成長開始放緩,長線上又有國際品牌廠商逐漸導入半導體整合組件制造解決方案的競爭。臺灣電子業(yè)過去以成本降低及重點產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠的成長模式,將面臨產(chǎn)業(yè)結構轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)。大陸IC設計及封測業(yè)已迎頭趕上,晶圓代工又有Samsung及Intel的潛在威脅,臺灣半導體業(yè)如何在硬實力仍存在領先優(yōu)勢之際,發(fā)展軟實力,將是目前最大考驗。

  臺積電強勢增長背后的憂患三大隱憂

  在半導體代工生產(chǎn)領域獨占鰲頭的臺灣積體電路制造公司(TSMC)業(yè)績表現(xiàn)強勁。1月15日發(fā)布的2014年全年財報顯示,凈利潤達到近1萬億日元。不過,其未來的前景卻充滿著不確定性。行業(yè)內(nèi)第4大企業(yè)韓國三星電子借助技術開發(fā)積極追趕,從臺積電手中奪走了美國蘋果的一部分訂單。另外,智能手機市場增長放緩以及領袖型經(jīng)營者張忠謀董事長的卸任時機也令人擔憂。臺積電的一枝獨秀局面今后是否還將持續(xù)?

  

臺積電張忠謀:后“教父”時代誰扛大任?

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  張忠謀董事長(左)正在加緊培養(yǎng)劉德音(右)等接班人(15日,在臺北市內(nèi)舉行的財報說明會上)

  臺積電2014年全年凈利潤達到2639億新臺幣,比2013年增長40%,連續(xù)3年創(chuàng)出歷史新高。借助智能手機市場增長的東風,銷售額達到7628億新臺幣,同比增長30%。但是,在強勁業(yè)績的背后,目前也浮現(xiàn)出令人擔憂的因素。



關鍵詞: 臺積電 蘋果 A9

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