臺(tái)積電張忠謀：后“教父”時(shí)代誰扛大任？

　　臺(tái)積電公告去年第4季營(yíng)收2,225億元、季增6.4%并創(chuàng)下歷史新高，并優(yōu)于先前提出的2,170～2,200億元財(cái)測(cè)區(qū)間。2014年全年?duì)I收7,628億元、年增27.8%并續(xù)創(chuàng)歷史新高，主要是受惠于爭(zhēng)取到蘋果A8應(yīng)用處理器獨(dú)家代工大單。法人預(yù)估，臺(tái)積電去年全年賺一股本沒問題。

　　張忠謀說，預(yù)計(jì)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)及半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣提出展望。臺(tái)積電上個(gè)月在供應(yīng)鏈管理論壇中，預(yù)估2015年全球GDP成長(zhǎng)率將達(dá)3%，半導(dǎo)體市場(chǎng)可望成長(zhǎng)約5%，晶圓代工市場(chǎng)將較去年成長(zhǎng)12%，而臺(tái)積電營(yíng)收則會(huì)優(yōu)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)平均成長(zhǎng)率。

　　對(duì)國(guó)內(nèi)外法人而言，最想知道的問題仍然是臺(tái)積電今年可否拿下蘋果新一代A9應(yīng)用處理器代工訂單。根據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管加強(qiáng)版工藝(FinFET Plus)良率及產(chǎn)能都已準(zhǔn)備好，但近期對(duì)于爭(zhēng)取蘋果訂單的態(tài)度，并不如去年般積極，原因在于蘋果要求晶圓代工廠要為其備下4～6個(gè)月庫(kù)存，這與臺(tái)積電不為客戶備庫(kù)存的政策相違背，就連三星態(tài)度也轉(zhuǎn)趨保守。

　　業(yè)界人士形容，現(xiàn)在就是蘋果已把A9訂單擺在桌上，但附加條件是備近6個(gè)月庫(kù)存，因此，臺(tái)積電、三星都是你看我、我看你，還沒有人想伸手出去把訂單拿下來。所以，臺(tái)積電今年在16納米的接單重點(diǎn)，已經(jīng)不是要搶A9訂單，而是要協(xié)助所有客戶將28納米產(chǎn)品工藝，快速微縮到16納米或10納米，如此一來才能有效提升整體產(chǎn)能利用率及獲利能力。

　　從臺(tái)積電財(cái)報(bào)，看臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的挑戰(zhàn)

　　在匯兌收益及提前備貨需求帶動(dòng)之下，展望今年首季優(yōu)于淡季成長(zhǎng)，隔日立刻股價(jià)響起“漲”聲，同步買超逾1萬8千張。但市場(chǎng)對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的疑慮，是必須面對(duì)大陸及韓國(guó)崛起的競(jìng)合。除了更高強(qiáng)度的工藝與價(jià)格戰(zhàn)爭(zhēng)外，未來在半導(dǎo)體整合組件制造(IDM，IntegratedDeviceManufacturers)的趨勢(shì)下，亞洲三雄鼎立對(duì)于臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的挑戰(zhàn)才剛要開始。

　　2013年大陸電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)人民幣12.4兆元(約合新臺(tái)幣62.8兆)，整機(jī)制造已是全球最大生產(chǎn)國(guó)。然而，即使大陸生產(chǎn)量已達(dá)14.6億臺(tái)手機(jī)及3.4億臺(tái)PC，但產(chǎn)業(yè)平均毛利僅4.5%，低于工業(yè)平均1.6個(gè)百分點(diǎn)。在企業(yè)獲利改善的需求帶動(dòng)下，大陸電子業(yè)開始轉(zhuǎn)向?qū)で蟀雽?dǎo)體及軟體的核心價(jià)值。

　　當(dāng)終端電子產(chǎn)品品牌發(fā)展至一定規(guī)模后，大陸品牌企業(yè)開始投資發(fā)展自有IC設(shè)計(jì)公司，自半導(dǎo)體上游開始進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，并帶動(dòng)中下游的晶圓制造、封測(cè)以及相關(guān)原料、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　大陸手機(jī)品牌華為發(fā)展自家處理器海思，韓國(guó)手機(jī)品牌Samsung亦早已開始采用自家設(shè)計(jì)的處理器Exynos。近期Samsung更進(jìn)一步，在過去處理器中使用QualcommLTE及Wi-Fi解決方案的部分亦逐漸改用自家生產(chǎn)的通訊模組，形成由品牌需求帶動(dòng)的半導(dǎo)體整合組件制造。相較于不與終端品牌廠商爭(zhēng)利，以培養(yǎng)信賴關(guān)系的臺(tái)灣電子業(yè)，大陸、韓國(guó)與臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)的差異在此顯現(xiàn)。

　　2014年6月，大陸國(guó)務(wù)院公布《國(guó)家集成電路(半導(dǎo)體)產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，正式將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國(guó)家統(tǒng)籌規(guī)模。以成立大型基金的方式，透過控股公司整合大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源，并透過政策壓力使具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的外商加強(qiáng)與大陸企業(yè)的合作，如高通在面臨大陸反壟斷調(diào)查后，開始釋出善意與中芯國(guó)際合作;Intel在發(fā)展晶圓代工的戰(zhàn)略布局上選擇入股清華紫光集團(tuán)下的展訊及銳迪科。

　　短線上，工藝競(jìng)爭(zhēng)將使臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)在2015年下半年成長(zhǎng)開始放緩，長(zhǎng)線上又有國(guó)際品牌廠商逐漸導(dǎo)入半導(dǎo)體整合組件制造解決方案的競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)灣電子業(yè)過去以成本降低及重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠的成長(zhǎng)模式，將面臨產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)。大陸IC設(shè)計(jì)及封測(cè)業(yè)已迎頭趕上，晶圓代工又有Samsung及Intel的潛在威脅，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)如何在硬實(shí)力仍存在領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)之際，發(fā)展軟實(shí)力，將是目前最大考驗(yàn)。

　　臺(tái)積電強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)背后的憂患三大隱憂

　　在半導(dǎo)體代工生產(chǎn)領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭的臺(tái)灣積體電路制造公司(TSMC)業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁。1月15日發(fā)布的2014年全年財(cái)報(bào)顯示，凈利潤(rùn)達(dá)到近1萬億日元。不過，其未來的前景卻充滿著不確定性。行業(yè)內(nèi)第4大企業(yè)韓國(guó)三星電子借助技術(shù)開發(fā)積極追趕，從臺(tái)積電手中奪走了美國(guó)蘋果的一部分訂單。另外，智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩以及領(lǐng)袖型經(jīng)營(yíng)者張忠謀董事長(zhǎng)的卸任時(shí)機(jī)也令人擔(dān)憂。臺(tái)積電的一枝獨(dú)秀局面今后是否還將持續(xù)?

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　　張忠謀董事長(zhǎng)(左)正在加緊培養(yǎng)劉德音(右)等接班人(15日，在臺(tái)北市內(nèi)舉行的財(cái)報(bào)說明會(huì)上)

　　臺(tái)積電2014年全年凈利潤(rùn)達(dá)到2639億新臺(tái)幣，比2013年增長(zhǎng)40%，連續(xù)3年創(chuàng)出歷史新高。借助智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)的東風(fēng)，銷售額達(dá)到7628億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)30%。但是，在強(qiáng)勁業(yè)績(jī)的背后，目前也浮現(xiàn)出令人擔(dān)憂的因素。