富士康剝離無(wú)線芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果產(chǎn)品主要裝配廠商富士康仍在爭(zhēng)取其龐大的制造帝國(guó)的增長(zhǎng)，為了提升旗下業(yè)務(wù)價(jià)值，該公司一直在分離旗下 多個(gè)組件業(yè)務(wù)。這次最新分離的業(yè)務(wù)是，用于iPhone及其它移動(dòng)設(shè)備的無(wú)線芯片裝配測(cè)試的一個(gè)半導(dǎo)體分部ShunShin Technology(以下簡(jiǎn)稱“ShunShin”)。

　　ShunShin的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括Advanced Semiconductor Engineering等全球芯片裝配測(cè)試公司，該半導(dǎo)體分部從富士康分離后將通過(guò)在臺(tái)灣首次公開(kāi)招股(IPO)融資5000萬(wàn)美元，該股將于下周一登 錄股市。ShunShin兩大頂級(jí)客戶貢獻(xiàn)了該公司營(yíng)收的一半以上。為了降低客戶和市場(chǎng)集中度所產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)，ShunShin董事長(zhǎng)弗蘭克·徐 (Frank Hsu)表示，該公司將可能同母公司富士康合作向新市場(chǎng)進(jìn)軍，其中包括云計(jì)算、生物技術(shù)和汽車領(lǐng)域。

　　富士康剝離無(wú)線芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)

　　這次分離將會(huì)幫助投資者了解富士康神秘而復(fù)雜的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。富士康在制造業(yè)已經(jīng)大名鼎鼎，它是蘋果iPhone和iPad、索尼PlayStation游戲機(jī)以及夏普電視機(jī) 的主要代工廠商。此外，富士康還制造了一系列使用于汽車和自動(dòng)取款機(jī)的高科技零配件。在過(guò)去兩年，富士康已經(jīng)成功地分離了旗下幾大業(yè)務(wù)，其中包括工業(yè) 主板制造商Ennoconn以及機(jī)械構(gòu)件業(yè)務(wù)Eson Precision。去年10月份，富士康旗下發(fā)光二極管配件分部Advanced Optoelectronic上市，盡管上市當(dāng)天其收盤價(jià)漲得很高，但現(xiàn)在已經(jīng)低于發(fā)行價(jià)。

　　周三在臺(tái)北證券交易所，Advanced Optoelectronic股價(jià)上漲0.4%，報(bào)收于54.50元新臺(tái)幣，而該公司上市發(fā)行價(jià)為72元新臺(tái)幣。Capital Securities分析師黛安娜·吳(Diana Wu)表示，導(dǎo)致該公司股價(jià)下跌的原因是LED市場(chǎng)供大于求。一些分析師認(rèn)為，分離業(yè)務(wù)不能保證股票具有良好的估值，但在富士康創(chuàng)始人、董事會(huì)主席郭臺(tái) 銘退休時(shí)能夠幫助推進(jìn)富士康繼任計(jì)劃。