意法半導體(ST) 公布2014年第四季度及全年財報

　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2014年12月31日的第四季度及全年財報。

　　2014年第四季度凈收入總計18.3億美元，毛利率33.8%，每股凈收入0.05美元。2014年全年凈收入總計74.0億美元，毛利率33.7%，每股凈收入0.14美元。

　　意法半導體公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“從總體上看，我們在2014年取得了明顯的進步。通過充分利用產品的領先優(yōu)勢和員工的研發(fā)能力，我們打造了一個目標更明確且以市場為中心的傳感器、功率及汽車產品組合及嵌入式處理解決方案。于去年上市的旗艦產品包括32位通用和車用微控制器、MEMS麥克風、觸屏控制器、超高清機頂盒芯片和低壓功率MOSFET及IGBT晶體管。與去年相比，微控制器和汽車電子兩個部門2014年凈收入分別增長10%和8%，工業(yè)及功率分立器件部也實現(xiàn)增長。

　　“我們的新產品幫助現(xiàn)有客戶開發(fā)了多項重要設計。同時，通過掌握應用多元化的商機擴大了客戶群與市場，物聯(lián)網就是一個很好的例子。今年經銷渠道不俗的業(yè)績證明了客戶數(shù)量的增長，經銷渠道銷售收入從2013年的26%增長到2014年31%。”

　　“觀看主要績效表現(xiàn)和財務指標，意法半導體正在穩(wěn)健發(fā)展中。我們提前實現(xiàn)了營業(yè)支出目標，營業(yè)利潤和凈利潤實現(xiàn)扭虧為盈，現(xiàn)金流從負轉正，毛利率和營業(yè)利潤率均提高，并保持適度的財務彈性。”

　　(*)自由現(xiàn)金流不是美國GAAP的會計準則。詳細信息以及轉換成美國GAAP指標，請參閱英文新聞稿全文。

　　2014年第四季度財報摘要

　　2014年第四季度回顧

　　2014年第四季度凈收入環(huán)比下降3.0%。按出貨地區(qū)統(tǒng)計，大中華與南亞區(qū)環(huán)比增長3.2%，而美洲、日本與韓國、歐洲、中東及非洲(EMEA)三大區(qū)環(huán)比分別降低6.8%、8.1%、8.9%。與預期相符，一次性技術授權費為第四季度凈收入貢獻1300萬美元。

　　2014年第四季度凈收入同比降低9.2%，主要原因包括舊有ST-Ericsson產品逐漸退市，數(shù)字融合產品部(DCG)銷售額下降，特別是機頂盒芯片下滑明顯，模擬和MEMS產品部(AMS)正在調整產品組合，產品處于更新?lián)Q代期。

　　第四季度毛利潤總計6.19億美元，毛利率33.8%。從環(huán)比看，毛利率降低50個基點，主要原因包括價格壓力和數(shù)字技術閑置產能支出，雖然制造效率提高和匯率利好，但是只能沖銷部分閑置產能支出。從同比看，在制造效率和匯率利好的雙重影響下，毛利率提高90個基點，但是價格壓力和閑置產能支出抵消了部分利好。

　　第四季度研發(fā)(R&D)和銷售管理合并(SG&A)支出從第三季度的6.03億美元增至6.11億美元，環(huán)比增幅1.3%，主要原因是第四季度財會天數(shù)多于第三季度。從同比看，研發(fā)和銷售管理合并支出降低6.9%，主要影響因素包括ST-Ericsson拆分、成本降低計劃以及匯率利好。

　　第四季度其它收支項凈值為5000萬美元，第三季度為3200萬美元，環(huán)比增加1800萬美元，追加的研發(fā)經費是導致其增加的主要原因。

　　第四季度資產減值、業(yè)務重組和其它相關業(yè)務終止支出總計2000萬美元，上個季度和去年同期分別為3800萬美元和2900萬美元。

　　第四季度股權投資收益1700萬美元，大多數(shù)與正處于清算期的ST-Ericsson SA持有的專利權出售有關。

　　(*) 資產減值和重組支出前營業(yè)利潤(虧損)是非美國GAAP會計通用原則的會計衡量指標。詳細信息和轉換成美國GAAP數(shù)據，請參閱英文新聞稿全文。

　　第四季度凈利潤總計4300萬美元，每股凈收益0.05美元，上個季度每股凈收益0.08美元，去年同期每股凈虧損0.04美元。經調整后，扣除相關稅款，不含資產減值支出、重組支出，第四季度非美國GAAP每股凈收益0.07美元，上個季度每股凈收益0.13美元，去年同期每股凈虧損0.01美元。*

　　2014年第四季度公司有效平均匯率大約1.29美元對1.00歐元，2014年第三季度為1.34美元對1.00歐元，2013年第四季度為1.34美元對1.00歐元。

　　此外，在2014年第四季度，意法半導體已正式通知IBM，退出IBM技術研發(fā)聯(lián)盟(IBM Technology Development Alliance)。

　　2014年第四季度凈收入摘要

　　正如之前公布的，從2014年第四季度起，現(xiàn)有數(shù)字融合產品部(DCG)與影像、Bi-CMOS及硅光電產品部(IBP)合并成立為數(shù)字產品部(DPG , Digital Product Group)。DPG部門的主要產品包括面向家庭網關和機頂盒的ASSP產品，以及面向消費電子應用的FD-SOI ASIC芯片，F(xiàn)D-SOI和混合工藝ASIC產品，其中包括通信基礎設施專用硅光電芯片和差異化的影像芯片。從2015年第一季度起，DPG將以一個獨立的產品部門報告財務結果。

　　(*) 調賬后的每股凈收益是非美國GAAP會計指標。詳細信息和轉換成美國GAAP數(shù)據，請參閱英文新聞稿全文。

　　2014年第四季度意法半導體各產品部門的季度凈收入和營業(yè)利潤

　　傳感器、功率及汽車產品(Sense & Power and Automotive Products, SP&A)第四季度凈收入環(huán)比降低4.4%，主要原因包括工業(yè)產品與功率分立器件部(IPD)市場需求低迷，產品制造暫時推遲影響了汽車產品部(APG)的銷售收入。此外，模擬產品、MEMS和傳感器(AMS)收入與上個季度基本持平，上一代運動MEMS和模擬產品收入降低抵消了MEMS麥克風銷售收入的增長。傳感及功率和汽車產品收入同比降低5.7%，AMS收入降低是整個部門收入降低的主要原因。2014年第四季度SPA產品部營業(yè)利潤率8.8%，上個季度和去年同期分別為9.4% 和 7.7%。

　　嵌入處理解決方案產品部(Embedded Processing Solutions, EPS)第四季度凈收入環(huán)比降低0.4%，主要原因是數(shù)字融合產品部(DCG)銷售收入降低，雖然影像、Bi-CMOS及硅光電產品部(IBP)微控制器、存儲器和安全微控制器(MMS)收入增長，但是被數(shù)字融合產品部的降低抵消。嵌入處理解決方案產品部收入同比下降14.9%，主要原因是舊有ST-Ericsson產品銷售降低。不含ST-Ericsson, 嵌入處理解決方案產品部凈收入同比降低2.6%。2014年第四季度嵌入處理解決方案產品部產品部營業(yè)利潤率為-1.5%，上個季度和去年同期分別為-4.1% 和 -8.5%。

　　2014年第四季度及全年現(xiàn)金流和資產負債表摘要

　　2014年第四季度，凈營業(yè)現(xiàn)金流為3.11億美元，上個季度和去年同期分別為2.81億美元和2.70億美元。2014年全年凈營業(yè)現(xiàn)金流為7.15億美元，2013年為3.66億美元。

　　2014年第四季度，扣除資產銷售收入，資本支出為1.08億美元，上個季度和去年同期分別為1.37億和1.33億美元。2014年全年，扣除資產銷售收入，資本支出為4.96億美元，2013年為5.31億美元。2014年投資收入比穩(wěn)定在6.7%，2013年為6.6%。

　　2014年第四季度自由現(xiàn)金流為2.08億美元，上個季度為1.40億美元，去年同期為9100萬美元。2014年全年自由現(xiàn)金流為1.97億美元，相比2013年的-1.79億美元，增幅高達3.76億美元。*

　　(*)自由現(xiàn)金流不是美國GAAP會計準則。詳細信息和轉換成美國GAAP數(shù)據，請參閱英文新聞稿全文。

　　2014年第四季度末，庫存增至12.7億美元，增加600萬美元。2014年第四季度庫存周轉率為3.8次或95天，上個季度3.9次或92天。

　　2014年第四季度，意法半導體向股東派發(fā)9000萬美元現(xiàn)金分紅，支出6300萬美元回購股份。2014年全年，意法半導體向股東派發(fā)3.54億美元現(xiàn)金分紅，支出1.56億美元回購2000萬股公司普通股。

　　截至2014年12月31日，意法半導體凈財務狀況為5.46億美元;截至2014年9月27日，意法半導體凈財務狀況為4.94億美元。* 截至2014年12月31日，意法半導體的財力為23.5億美元，總負債18.0億美元。

　　本季度末，包括非控制權益在內的總權益為50.6億美元。

　　2014全年財務業(yè)績

　　2014年全年凈收入74.0億美元，同比降低8.4%，不包括舊有ST-Ericsson產品，降低1.8%，微控制器、存儲器和安全微控制器、汽車產品和工業(yè)產品與功率分立器件部三個部門收入穩(wěn)步增長。

　　2014年全年毛利率增長140個基點，達到33.7%，而2013年為32.3%，制造效率和匯率利好是毛利率增長的主要動力。

　　2014年營業(yè)利潤為1.68億美元，較2013年的負4.65億美元大幅提升，主要歸功于意法半導體退出合資公司ST-Ericsson和成本節(jié)省計劃導致的營業(yè)成本降低。

　　傳感器、功率和汽車產品部2014年全年收入總計47.7億美元，與2013年持平，雖然汽車產品部和工業(yè)及電源分立器件部收入均有增長，但是，因為產品組合調整和更新?lián)Q代，模擬和MEMS產品部收入下降，從而抵消了汽車產品以及工業(yè)及電源分立器件兩個部門的實際增長。2014年傳感器、功率和汽車產品部營業(yè)利潤率大幅增長，從2013年的5.7%增至2014年的9.4%，多個產品線實現(xiàn)利潤率大幅增長。

　　嵌入式處理解決方案部2014年實現(xiàn)收入26.1億美元，總體同比降低20.2%，不含逐漸退市的舊ST-Ericsson產品，同比降低4.4%，雖然微控制器、存儲器和安全微控制器業(yè)務大幅增長，但是，數(shù)字融合產品部和影像、Bi-CMOS及硅光電產品部卻大幅降低，從而抵消了微控制器、存儲器和安全微控制器的收入增長。2014年嵌入式處理解決方案部營業(yè)利潤率為-3.9%，較2013年的-12.2%大幅提升，主要原因是ST-Ericsson公司拆分、成本節(jié)省計劃和Nano2017項目資金到位。

　　如前所述，2014全年實現(xiàn)凈利潤1.28億美元，每股凈收益0.14美元，2013全年凈虧損5.0億美元，每股虧損(0.56)美元。按調賬原則，不含資產減值和重組支出及一次性支出項目，扣除預估所得稅影響，2014全年預估非美國GAAP每股凈收益0.29美元，2013全年凈虧損(0.23)美元。*

　　2014年全年公司有效平均匯率約為1.34美元對1.00歐元，2013年全年為1.31美元對1.00歐元。

　　* 凈財務狀況和調賬后的凈每股收益是非美國GAAP評價指標。詳細信息和轉換成美國GAAP數(shù)據，請參閱英文新聞稿全文。

　　2014全年凈收入匯總

　　2014年意法半導體各產品部門全年凈收入和營業(yè)利潤

　　2015年第一季度業(yè)務前瞻

　　Bozotti先生表示：“考慮到手中尚未執(zhí)行的訂單、現(xiàn)有客戶計劃以及半導體市場總體環(huán)境，我們預計2015年第一季度收入環(huán)比降低5%左右，好于正常季節(jié)性市場變化。我們2015年的主要目標是使收入回歸增長軌道，繼續(xù)改進成本結構，確保各項財務指標保持同比增長。”

　　2015年第一季度收入預計環(huán)比降低大約5%，上下浮動3.5個百分點，影響因素包括第四季度的一次性技術授權收入、亞洲新年放假對公司業(yè)務的影響以及第一季度財會天數(shù)少。第一季度毛利率預計為33.2%，上下浮動2.0個百分點，大幅增加的閑置產能支出將導致毛利率環(huán)比降低約120個基點。

　　本前瞻假設2015年第一季度美元對歐元匯率大約1.24美元 = 1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。2015年第一季度結賬日為2015年3月28日。