新聞中心

EEPW首頁 > 消費電子 > 業(yè)界動態(tài) > 穿戴/物聯(lián)網(wǎng)應用熱燒 MCU出貨成長添柴薪

穿戴/物聯(lián)網(wǎng)應用熱燒 MCU出貨成長添柴薪

作者: 時間:2015-02-09 來源:新電子 收藏

  微控制器()需求持續(xù)走揚。市調機構IC Insights指出,在穿戴式與等新興嵌入式系統(tǒng)興起的帶動下,全球出貨量在2014年創(chuàng)下新高,達一百八十六億顆,較2013年增長 16%,并超越2012年一百七十三億顆的紀錄;預估2015年將再成長12%,突破二百億顆大關,2019年更可望達到二百七十三億顆。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/269649.htm

  

物聯(lián)網(wǎng)相關文章:物聯(lián)網(wǎng)是什么




評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉