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穿戴/物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用熱燒 MCU出貨成長添柴薪

作者: 時間:2015-02-09 來源:新電子 收藏

  微控制器()需求持續(xù)走揚(yáng)。市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出,在穿戴式與等新興嵌入式系統(tǒng)興起的帶動下,全球出貨量在2014年創(chuàng)下新高,達(dá)一百八十六億顆,較2013年增長 16%,并超越2012年一百七十三億顆的紀(jì)錄;預(yù)估2015年將再成長12%,突破二百億顆大關(guān),2019年更可望達(dá)到二百七十三億顆。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/269649.htm

  

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