供應(yīng)鏈動起來 USB Type-C商機下半年引爆
通用序列匯流排(USB)Type-C連接器商機蓄勢待發(fā)。USB開發(fā)者論壇(USB-IF)宣布將在2015年3月于美國舉行USB Type-C首次插拔測試大會(Plugfest),為此晶片、連接器及終端系統(tǒng)開發(fā)商無不快馬加鞭推出相關(guān)產(chǎn)品,期能于下半年相容性測試規(guī)范正式發(fā)布后,搶先取得認證,以順利放量生產(chǎn),迎接年底銷售旺季的來臨。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/269692.htm賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)臺灣區(qū)USB產(chǎn)品市場行銷經(jīng)理陳志強表示,USB開發(fā)者論壇于2014年8月正式公布USB Type-C連接器規(guī)范后,相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者旋即投入產(chǎn)品開發(fā),近半年來已有初步成果。
陳志強進一步分析,依照過往經(jīng)驗,USB開發(fā)者論壇通常經(jīng)歷二到三次插拔大會后,即會確立相容性測試(Compliance Test)規(guī)范。照目前插拔大會舉辦時程看來,正式的相容性測試規(guī)范可望于2015年下半年發(fā)布;屆時供應(yīng)鏈業(yè)者將開始送驗產(chǎn)品,最快2015年底即能看到搭載USB Type-C連接器的終端產(chǎn)品大量問世。
為搶搭2015年底第一波USB Type-C連接器商機,近來相關(guān)晶片業(yè)者已加緊展開布局。如祥碩科技已于2015年國際消費性電子展(CES)中率先發(fā)布USB 3.1 Type-C控制晶片,萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)亦已展示出可實現(xiàn)USB Type-C電力傳輸(PD)、電纜偵測(CD)和廠商自定義訊息(VDM)三項關(guān)鍵功能的可編程介面解決方案。另外,德州儀器(TI)、微芯 (Microchip)、瑞薩電子(Renesas Electronics)及賽普拉斯等晶片商也已相繼推出相關(guān)產(chǎn)品。至于搭載USB Type-C接口的筆記型電腦、擴充基座(Docking Station)等終端產(chǎn)品,預(yù)計將會在2015年臺北國際電腦展(Computex)搶先亮相。
值得注意的是,USB Type-C連接器能選擇性搭配供電功率高達100瓦(W)的USB PD標準,此亦將創(chuàng)造新的應(yīng)用商機。陳志強指出,若采用支援USB PD規(guī)格的USB Type-C連接器,主控端(Host)不只能透過USB Type-C接口對裝置端(Device)供電,裝置端亦能反向供電至主控端;顯見USB Type-C連接器將掀起的不僅僅只是高速傳輸介面革命,也將創(chuàng)造新的電源供應(yīng)應(yīng)用情境,使其應(yīng)用領(lǐng)域擴張至藍光播放器、電視、數(shù)位相機、各種顯示器、印表機等產(chǎn)品,因此電源轉(zhuǎn)接器(Adaptor)及擴充基座等制造商,亦正快步競逐USB Type-C商機。
評論