2014國外半導(dǎo)體企業(yè)熱點回顧之【德州儀器】

　　“ 大約40%的TI晶圓生產(chǎn)在工藝過程中采用了凸點技術(shù)?！?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/德州儀器">德州儀器內(nèi)部人士對記者表示，這一技術(shù)將會加速晶圓制造的速度，并主要應(yīng)用于高端芯片，如汽車電子領(lǐng)域。

　　德州儀器表示，此項投資計劃并未改變TI的資本支出預(yù)期，TI仍將保持約占營收4%的資本支出水平。

　　當(dāng)天，德州儀器同時宣布TI第七個封裝、測試廠也在成都今天正式投產(chǎn)。

　　河北聯(lián)合大學(xué)與美國德州儀器公司物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合實驗室揭牌

　　7月1日，河北聯(lián)合大學(xué)-美國德州儀器公司(TI)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合實驗室在主校區(qū)辦公樓202會議室舉行揭牌儀式。副校長朱立光、李福進(jìn)，德州儀器公司中國大學(xué)計劃總監(jiān)沈潔、中國大學(xué)計劃經(jīng)理潘亞濤，北京奧爾斯科技股份有限公司董事長李朱峰出席儀式。教務(wù)處、國有資產(chǎn)處、信息工程學(xué)院等相關(guān)部門和單位領(lǐng)導(dǎo)參加揭牌儀式。

　　揭牌儀式上，校企雙方領(lǐng)導(dǎo)分別做了發(fā)言，對于聯(lián)合實驗室的成立給予了充分的肯定，并對聯(lián)合實驗室的成立表示祝賀。

　　副校長朱立光與德州儀器公司中國大學(xué)計劃總監(jiān)沈潔為聯(lián)合實驗室揭牌。

　　副校長李福進(jìn)代表學(xué)校與北京奧爾斯科技股份有限公司簽訂了校企合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方將依托實驗室平臺，在實驗課程體系建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)競賽和科研創(chuàng)新等方面開展廣泛的合作與交流。

　　教務(wù)處處長張艷博、信息工程學(xué)院副院長李志剛代表學(xué)校接受了德州儀器公司及北京奧爾斯科技股份有限公司的實驗設(shè)備捐贈。

　　TI眼中2015值得關(guān)注的5個技術(shù)趨勢

　　在迎接2015到來之際，我們有必要花時間來評估和預(yù)測未來的一年中將會出現(xiàn)的技術(shù)挑戰(zhàn)和突破創(chuàng)新。2014年，德州儀器現(xiàn)金流擴(kuò)大到27%，并給股東返利現(xiàn)金流的115%。德州儀器的目標(biāo)是返還股東現(xiàn)金流的100%(減去負(fù)債)加上管理人員和員工股票期權(quán)的收益，以及股東分紅或股票回購。

　　Pahl稱，2014年的好成績不是意外，而只是德州儀器將帶給大家的美好未來的前奏。

　　2015年5大技術(shù)趨勢：

　　1、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)：

　　雖然物聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)模式在消費(fèi)應(yīng)用中仍處于發(fā)展階段，很多工業(yè)型企業(yè)已經(jīng)開始利用傳感器、機(jī)器和設(shè)備實現(xiàn)大規(guī)模的互聯(lián)互通與數(shù)據(jù)分析。而實現(xiàn)這些技術(shù)的關(guān)鍵是傳感器、連通性、高效能耗管理、以及超低功耗模擬前端和嵌入式處理器。在過去幾年間，移動設(shè)備極大的推動了集成MEMS傳感器的普及。相反，工業(yè)型企業(yè)卻一直在通過昂貴的高性能傳感器來確保復(fù)雜工業(yè)系統(tǒng)的安全、高質(zhì)和高效。隨著嵌入式傳感器性能的提升，在工業(yè)、機(jī)器人技術(shù)、汽車、商用和住宅自動化應(yīng)用中部署大型的傳感器網(wǎng)絡(luò)正逐步流行起來。復(fù)雜工廠中的很多診斷和預(yù)測應(yīng)用也可以從網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)傳感器的大規(guī)模部署中受益。工業(yè)互聯(lián)互通將比預(yù)計的時間更早開始采用大規(guī)模的機(jī)器與機(jī)器通信;而由于全I(xiàn)P以太網(wǎng)變得越來越安全可靠，工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)也將廣泛采用這項技術(shù)。諸如隔離、電磁干擾 (EMI)魯棒電路和系統(tǒng)、以及低功率無線連接等致能技術(shù)將成為幫助解決問題的有效手段。借助這些技術(shù)領(lǐng)域的迅速發(fā)展，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)即將變?yōu)楝F(xiàn)實。

　　TI的產(chǎn)品組合和創(chuàng)新包括工業(yè)無線或有線網(wǎng)絡(luò)中所需要的大多數(shù)關(guān)鍵技術(shù)，例如用于工業(yè)感測和測量的高差分隔離接口，具有智能模擬前端的集成傳感器，超低功率無線鏈接，嵌入式處理器智能電源管理及很多其他高精度模擬前端等。