2014國外半導(dǎo)體企業(yè)熱點回顧之【德州儀器】

　　2014年里，一大批半導(dǎo)體大廠先后退出手機芯片業(yè)務(wù)，而曾在手機芯片市場呼風(fēng)喚雨的德州儀器(TI)隨著大客戶諾基亞的節(jié)節(jié)敗退，以及高通聯(lián)發(fā)科等強敵的競爭，也不得不選擇了退出，并將重心聚焦在類比芯片以及嵌入式處理器業(yè)務(wù)上。經(jīng)過了一年的耕耘，近日，德州儀器發(fā)布了2014年度財報，財報顯示，第四季度德州儀器營收為32.69億美元，凈利潤為8.25億美元，均超過了市場預(yù)期。接下來就來回顧德州儀器不平凡的2014年。

　　聚焦模擬芯片 裁員千人淡出手機芯片業(yè)務(wù)

　　2014年1月21日，德州儀器公布2013年第4季財報結(jié)果的同時，也宣布了裁員計劃。

　　TI表示，這項裁員行動將影響包括在美、日以及印度等地的員工。根據(jù)資料顯示，在德儀裁員前，該公司在全球各地員工總數(shù)大約為3.2萬人。

　　與英特爾裁員不同的是，TI這次的裁員措施，似乎并沒有與營收獲利下滑連動，以英特爾的情況來看，有鑒于英特爾連續(xù)2年營收、營業(yè)利益均衰退，而在全球PC出貨量持續(xù)疲軟下，英特爾的裁員措施以撙節(jié)成本為優(yōu)先。

　　但在德儀這方面，自從該公司轉(zhuǎn)向深耕類比晶片和嵌入式處理器業(yè)務(wù)，逐漸淡出昔日的手機晶片業(yè)務(wù)，其實已經(jīng)降低對于手機晶片營收獲利的依賴。此番裁員行動，更進一步強化德儀退出手機晶片市場的決心，裁員措施以相關(guān)部門為優(yōu)先考量。

　　德儀曾經(jīng)在手機晶片市場上呼風(fēng)喚雨，而當(dāng)時堅實的合作伙伴諾基亞(Nokia)也一度是該公司的大客戶來源，然而，隨著諾基亞在手機市場節(jié)節(jié)敗退，再加上當(dāng)前許多智慧手機業(yè)者傾向以自家設(shè)計為優(yōu)先考量，更別說面臨強敵高通(Qualcomm)的競爭。于是德儀遂逐漸淡出手機晶片市場，轉(zhuǎn)向嵌入式處理器市場，聚焦在車用電子以及工業(yè)用設(shè)備市場，同時也擴大在類比晶片市場的占有率。

　　不過，相較于類比芯片業(yè)務(wù)，德儀在嵌入式處理器市場的業(yè)績表現(xiàn)未如預(yù)期強勁，華爾街日報引述德儀財務(wù)長Kevin March表示，有鑒于應(yīng)用于某些通訊設(shè)備與監(jiān)視器鏡頭的嵌入式晶片業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，這次裁員措施也將影響到這些相關(guān)部門。此外，有鑒于日本市場對德儀來說貢獻度已經(jīng)不如以往來得高，德儀這番裁員也影響到日本地區(qū)的員工。

　　在德儀持續(xù)聚焦經(jīng)營下，財報資料顯示，整個2014年，德州儀器營收為130.45億美元，高于上年的122.05億美元。德州儀器2014年運營利潤為74.27億美元，高于上年的63.64億美元。德州儀器2014年凈利潤為28.21億美元，高于上年的21.62億美元;德州儀器2014年每股攤薄收益為2.57美元，高于上年的每股1.91美元。

　　在中國設(shè)立12英寸晶圓凸點加工廠

　　11月6日，德州儀器宣布將在中國成都設(shè)立12英寸晶圓凸點加工廠，以擴展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進一步提高TI的12英寸模擬晶圓制造產(chǎn)能，并在更大程度上滿足下游需求。

　　德州儀器高級副總裁、全球技術(shù)與制造部總經(jīng)理Kevin Ritchie對記者表示，成都高新區(qū)提供了優(yōu)良的投資環(huán)境和政務(wù)服務(wù)，公司希望將12英寸制造能力引入該地區(qū)。據(jù)記者了解，晶圓凸點是在封裝之前完成的制造工藝，該工藝通過在晶圓級期間上制造凸點狀或球狀接合物以實現(xiàn)接合，從而取代傳統(tǒng)的打線接合技術(shù)。