德州儀器Internet-on-a-chip Wi-Fi 模塊可實(shí)現(xiàn)更簡單的Wi-Fi 開發(fā)

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 模塊。此前推出的新型 SimpleLink 系列是一款低功耗平臺，旨在簡化連接 IoT 解決方案的能力。經(jīng)認(rèn)證的 Internet-on-a-chip™ 模塊選項(xiàng)為開發(fā)人員提供了額外的設(shè)計(jì)靈活性，可輕松地將嵌入式 Wi-Fi 和互聯(lián)網(wǎng)連接性整合到眾多的家用、工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品中。通過采用這些模塊，開發(fā)人員可降低開發(fā)成本、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間、并簡化采購和認(rèn)證過程。此外，這些模塊還具有針對流線型集成的完整天線參考設(shè)計(jì)。如需進(jìn)一步了解該平臺的相關(guān)信息，敬請?jiān)L問 www.ti.com/simplelinkwifi。

　　采用 TI SimpleLink Wi-Fi 平臺進(jìn)行設(shè)計(jì)可為開發(fā)人員帶來諸多優(yōu)勢，包括：

　　- 模塊均通過了 Wi-Fi CERTIFIED™ 和 FCC/IC/CE/TELEC 認(rèn)證并可轉(zhuǎn)移至最終產(chǎn)品，因此能加快產(chǎn)品上市進(jìn)程并更好地確?；ゲ僮餍浴?/p>

　　高度的靈活性可將任何微控制器 (MCU) 與 CC3100 解決方案配合使用，或通過CC3200 的集成型、用戶專用、可編程 ARM® Cortex®-M4 MCU允許客戶在片上運(yùn)行其特有的代碼。

　　- 在電池供電式設(shè)備中實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最低功耗，通過低功耗射頻和高級低功耗模式，能夠依靠兩節(jié) AA 電池連續(xù)運(yùn)行一年以上。

　　可利用快速連接、云支持和片上 Wi-Fi、以及互聯(lián)網(wǎng)和穩(wěn)健的安全協(xié)議實(shí)現(xiàn)針對 IoT 的簡易型開發(fā)，無需事先具備開發(fā)連接型產(chǎn)品的 Wi-Fi 經(jīng)驗(yàn)。

　　- 可通過手機(jī)、平板電腦或具有SmartConfig™ 技術(shù)、WPS 和 AP 模式等多種配置選項(xiàng)的網(wǎng)絡(luò)瀏覽器簡單且安全地將設(shè)備連接至一個(gè) Wi-Fi 接入點(diǎn) (AP)。

　　SimpleLink Wi-Fi 支持

　　除了此前推出的基于芯片的套件之外，TI日前又提供了 CC3100 BoosterPack 和 CC3200 LaunchPad 的模塊版本，旨在幫助實(shí)現(xiàn)跨越式的 Wi-Fi 開發(fā)。

　　通過 CC3100 和 CC3200 wiki，開發(fā)人員可獲得一個(gè)完整的支持平臺。該wiki詳細(xì)介紹了如何啟動開發(fā)工作、硬件設(shè)計(jì)信息、軟件示例和詳情、測試與認(rèn)證小貼士以及社區(qū)支持資源。TI E2E™ 社區(qū)還提供了一個(gè)可為該解決方案提供技術(shù)支持的論壇。

　　此外，通過TI 的 IoT 云生態(tài)系統(tǒng)成員，SimpleLink Wi-Fi 系列還具備云連接支持能力。

　　價(jià)格與供貨情況：

　　- SimpleLink Wi-Fi CC3200 模塊 (CC3200MOD) 和 CC3100 模塊 (CC3100MOD) 現(xiàn)可通過 TI 網(wǎng)上商店 (TI eStore) 作為 TI 樣片計(jì)劃供應(yīng)給客戶。

　　- CC3200 模塊 LaunchPad (CC3200MODLAUNCHXL) 和 CC3100模塊 BoosterPack (CC3100MODBOOST) 目前也可供貨。

　　TI SimpleLink™ 無線連接產(chǎn)品系列

　　TI SimpleLink 低功耗無線連接解決方案產(chǎn)品系列 - 面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網(wǎng)絡(luò)處理器 (WNP) 、RF 收發(fā)器和距離擴(kuò)展器 - 可簡化開發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 。SimpleLink 產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過 14 項(xiàng)，其中包括Wi-Fi®、藍(lán)牙 (Bluetooth®) 、藍(lán)牙低能耗、ZigBee®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等，可幫助制造商為任何設(shè)備、設(shè)計(jì)及用戶增添無線連接能力。更多詳情敬請?jiān)L問 www.ti.com/wireless。