砸數(shù)十億日圓擴產(chǎn)　日亞化猛攻覆晶封裝LED

　　發(fā)光二極體(LED)產(chǎn)業(yè)將掀起覆晶(Flip Chip)封裝技術(shù)革命。因應LED應用版圖擴張、終端價格快速走滑的趨勢，LED龍頭廠日亞化學(Nichia)宣布將投資數(shù)十億日圓建置覆晶封裝產(chǎn)線，并將于今年10月正式量產(chǎn)尺寸僅現(xiàn)有方案40%，且成本更加親民的LED照明和背光系列產(chǎn)品--ELEDS，目標在未來3～5年內(nèi)將覆晶封裝LED推上市場主流。

　　日亞化學株式會社取締役法知本部長芥川勝行表示，LED產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模每年增長三至四成，但終端產(chǎn)品價格卻維持20～30%的下滑走勢，此種反向發(fā)展趨勢導致LED業(yè)者的投資和獲利落差日益擴大，相關(guān)廠商必須不斷挖掘更低成本的制程解決方案，以維持正常營運;現(xiàn)階段，業(yè)界看好覆晶封裝可大幅精簡LED制程，進而讓生產(chǎn)成本等比例下降，因此，日亞化也計畫加碼投資覆晶封裝LED產(chǎn)線，搶占市場先機。

　　據(jù)悉，該公司將投注數(shù)十億日圓發(fā)展覆晶封裝LED材料和制程專利，并購置相關(guān)生產(chǎn)設備，預估今年10月即可開出每月達數(shù)千萬顆的初期產(chǎn)能，并將于2016年持續(xù)放量，未來3～5年有望讓覆晶封裝躍上LED市場主流。

　　日亞化學株式會社第二部門技術(shù)長坂本考史補充，覆晶封裝LED可整合磊晶、晶粒與封裝制程，并省去LED基板打線的制作工序，進而降低整體封裝尺寸和成本。然而，隨著封裝體積縮小，LED發(fā)光材料效率也要有所提升，才能媲美現(xiàn)有晶片級封裝(CSP)或表面黏著元件(SMD)方案的亮度，因此日亞化亦積極布局新的螢光粉專利，目前已開發(fā)出單位亮度較傳統(tǒng)方案高1.5倍的螢光粉，將有助確保覆晶封裝LED發(fā)光效能。

　　坂本考史更透露，日亞化內(nèi)部已規(guī)畫覆晶封裝LED產(chǎn)品線--ELEDS，并將發(fā)表照明--Quark及背光--Gluon兩系列方案，分別主打戶外照明、LED電視背光，并逐漸朝車用照明、行動裝置背光等應用領(lǐng)域邁進。

　　坂本考史強調(diào)，目前手機采側(cè)發(fā)光型(Side of View)LED技術(shù)，主流封裝厚度約0.6毫米(mm)，明年品牌業(yè)者可望進一步邁向0.3毫米規(guī)格，屆時覆晶封裝LED將能大展拳腳，開拓行動應用版圖。

　　芥川勝行認為，盡管LED照明和背光模組需求量不斷翻升，但市場價格競爭卻也愈形激烈，壓縮廠商獲利空間;基于此一形勢，日亞化遂不斷投資新技術(shù)，以避免陷入大量標準化產(chǎn)品的殺價紅海。今年該公司主要目標除建置覆晶封裝LED產(chǎn)線外，亦將設立新事業(yè)部門發(fā)展工業(yè)/醫(yī)療專門用途的紫外光(UV)LED;同時也將研發(fā)汽車長距離投射頭燈的雷射LED、藍色/綠色LED螢光材料，以及量子點(Quantum Dot)背光技術(shù)，致力挖掘新技術(shù)金雞母。