Teledyne公司的多種技術(shù)支持查爾姆斯理工大學實現(xiàn)無線通信突破

　　Teledyne科學與成像公司和力科(Teledyne LeCroy)今天宣布，瑞典查爾姆斯理工大學微波電子實驗室的研究人員在D-band無線通信方面已經(jīng)達到了破紀錄的信號傳輸速率。實驗使用查爾姆斯理工大學開發(fā)的發(fā)送/接收芯片組，Teledyne公司高性能磷化銦(InP)為基礎(chǔ)的雙異質(zhì)結(jié)雙極晶體管技術(shù)(DHBT)和力科(Teledyne LeCroy)LabMaster 10Zi數(shù)字示波器，達到了44Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，該紀錄比此前的紀錄翻了一番。無線傳輸?shù)奶嵘M一步減少了對長電纜的需求，并且能夠向用戶提供高清晰度視頻，而不受到固有有線網(wǎng)絡延遲的影響。實驗的結(jié)果發(fā)表在2014年的IEEE化合物半導體集成電路研討會。

　　“由于可以在電路中實現(xiàn)超高帶寬，Teledyne公司磷化銦DHBT-MMIC過程在我們的計劃中起著至關(guān)重要的作用，” 查爾莫斯研究項目的領(lǐng)導者Herbert Zirath教授說道，該項目是由瑞典戰(zhàn)略研究基金會(SSF)扶持的。“如果沒有這項過程，我們無法打破傳輸速率的紀錄。最近我們又將這項紀錄提升到了48Gbps。項目目標是達到100Gbps，在下個階段的研究中，我們計劃使用力科(Teledyne LeCroy)的其他設備來分析接收端輸出。”

　　Teledyne公司的技術(shù)和設備是此次破紀錄演示的核心。發(fā)送/接收芯片采用Teledyne科學公司的超高速磷化銦(InP)為基礎(chǔ)的雙異質(zhì)結(jié)雙極晶體管技術(shù)(DHBT)。該技術(shù)的特點是250nm的最小特征尺寸，以比競爭性的硅技術(shù)更高的擊穿電壓和動態(tài)范圍實現(xiàn)了前所未有的RF性能。該演示是InP DHBT芯片組應用于D-Band數(shù)據(jù)傳輸?shù)氖状螌崿F(xiàn)。芯片組專為點對點無線通信而開發(fā)，包括D-Band，4G和5G市場。

　　我們使用力科(Teledyne LeCroy)的LabMaster 10Zi數(shù)字示波器，包括65GHz帶寬的LabMaster 10-65Zi來查看和分析QPSK解調(diào)信號。示波器強大的串行數(shù)據(jù)分析的能力，有助于分析經(jīng)解調(diào)的I和Q信號，尤其是眼圖，并以應用均衡和預測在44 Gbps的BER性能。LabMaster 10Zi平臺的業(yè)界領(lǐng)先的帶寬和130fs通道匹配是I和Q信號相干光接收機采集和分析的關(guān)鍵。