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TI全球首款多標(biāo)準(zhǔn)MCU無(wú)線平臺(tái)是什么樣子的

作者: 時(shí)間:2015-03-27 來(lái)源:EEWORLD 收藏

  從電視機(jī)遙控到無(wú)線耳機(jī),從智能家居到上網(wǎng)沖浪,無(wú)線應(yīng)用無(wú)處不在,我們的生活因此方便了許多。不過(guò)有些工程師不這么想,由于應(yīng)用場(chǎng)合的不同,無(wú)線特點(diǎn)與標(biāo)準(zhǔn)各有差異,給開(kāi)發(fā)者帶來(lái)諸多困擾,盡管可以提前根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景選擇合適的技術(shù),但復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)及無(wú)線設(shè)計(jì)仍是阻礙創(chuàng)新的一大因素。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/271711.htm

  為了解決工程師們的普遍困擾,德州儀器推出全球第一款同時(shí)支持2.4GHz與Sub-1GHz雙頻段的無(wú)線 CC1350,集成包括藍(lán)牙,ZigBee,RF4CE,Sub-1GHZ等多種物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線協(xié)議與射頻,一顆芯片就解決了開(kāi)發(fā)者的選型困擾。“比如在網(wǎng)絡(luò)攝像頭的應(yīng)用中,一方面我們可能需要用手機(jī)通過(guò)藍(lán)牙控制云臺(tái),另外也需要攝像頭之間進(jìn)行Sub-1GHz協(xié)議的通信,這時(shí)一顆CC1350便可同時(shí)實(shí)現(xiàn)兩個(gè)功能。另外的應(yīng)用場(chǎng)景比如A家客戶需要藍(lán)牙模塊,B家客戶需要ZigBee模塊,模塊供應(yīng)商可以設(shè)計(jì)一款模塊支持這兩種功能,只需要簡(jiǎn)單的協(xié)議棧更換便可達(dá)到無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的切換。”德州儀器副總裁兼無(wú)線連接解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Kim Y.Wong介紹了全標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)。

  

 

  德州儀器()無(wú)線連接解決方案事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Kim Y. Wong

  作為全系列平臺(tái),此次發(fā)布的不光有全集成CC1350系列,還包括了CC26xx 全新一代SimpleLink平臺(tái),該平臺(tái)支持的標(biāo)準(zhǔn)涵蓋低功耗藍(lán)牙、ZigBee、6LowPan等。

  TI從最早推出無(wú)線產(chǎn)品時(shí)就以SimpleLink命名,從產(chǎn)品名稱中我們就能看出TI的理念旨在為工程師更簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)連接。此前曾推出的CC3200、CC254X等平臺(tái)都秉承著這一原則,通過(guò)集成處理器,射頻及其他配套外設(shè),實(shí)現(xiàn)單芯片wifi或藍(lán)牙鏈接,極大地簡(jiǎn)化了工程師的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)周期。

  

 

  TI全新CC26xx及CC13xx產(chǎn)品圖

  持續(xù)創(chuàng)新確保TI優(yōu)勢(shì)

  作為業(yè)界最早提出并實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)連接集成化方案的TI,伴隨著物聯(lián)網(wǎng)洶涌的熱潮,這兩年取得了顯著的進(jìn)步,中國(guó)區(qū)無(wú)線業(yè)務(wù)年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)50%。不過(guò)我們也要看到,與此同時(shí)其他所有主流廠商也推出了類似TI的無(wú)線連接集成解決方案,即+射頻的方式,包括SiliconLabs、Freescale、Microchip、Atmel等都有類似產(chǎn)品發(fā)布或宣布,目標(biāo)也直指TI,也正因此,TI才必須不斷進(jìn)步,推出新的產(chǎn)品和平臺(tái)。

  根據(jù)Kim對(duì)于新平臺(tái)的介紹,可以總結(jié)出TI無(wú)線產(chǎn)品的四大特點(diǎn):一高一低一廣一深。高指的是高集成度,低指的是低功耗,廣指的是客戶群,深指的是產(chǎn)業(yè)鏈。

  高集成度:

  Kim指出全新CC26xx系列采用Cortex-M3內(nèi)核,可以滿足大部分計(jì)算需求,同時(shí)也可處理TI提供的應(yīng)用層軟件和免費(fèi)無(wú)線協(xié)議棧等。

  SoC內(nèi)部同時(shí)集成了DC-DC轉(zhuǎn)換器以及AES硬件加密技術(shù),簡(jiǎn)化外圍電路設(shè)計(jì)。

  CC26xx擁有高性能射頻技術(shù),對(duì)于低功耗藍(lán)牙靈敏度為-97dbm,輸出功率在2.4G頻段為+5dbm,Sub-1GHz時(shí)為+15dbm。

  此外,系統(tǒng)還內(nèi)置12位ADC的傳感器控制器,以及128KB Flash和20KB SRAM。通過(guò)提供最高集成度的產(chǎn)品,用戶無(wú)需增加任何外部器件便可輕松實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)。

  

 

  低功耗:

  Kim表示,利用CC26xx系列產(chǎn)品的部分應(yīng)用甚至可以做到單紐扣電池工作10年,這是迄今為止業(yè)界最低功耗的MCU產(chǎn)品。

  ARM Cortex-M3的運(yùn)行功耗為61μA/MHz,48MHz峰值工作時(shí)電流僅為3mA以下,在睡眠狀態(tài)中,CPU平均功耗僅為1μA。Kim特別指出,由于內(nèi)置傳感器控制器,CPU可以在不工作時(shí)依靠控制器收集外部傳感器的數(shù)據(jù),此時(shí)的功耗為8.4μA。

  而在無(wú)線收發(fā)器工作時(shí),收發(fā)功耗均為6mA左右。

  Kim給出了一組EEMBC的ULPBench測(cè)試結(jié)構(gòu),CC26xx平臺(tái)為143分,其他競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品僅為其60%至80%之間。

  深整合:

  為了讓開(kāi)發(fā)人員快速上手,TI不光提供了高集成軟硬件芯片,更是從生態(tài)系統(tǒng)考慮,提供整合解決方案。

  2014年,TI宣布建立第三方物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng),此舉將幫助采用 TI 技術(shù)的制造商更便捷地連接物聯(lián)網(wǎng)。該生態(tài)系統(tǒng)的成員包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn等,每個(gè)成員都面向TI的一款或多款無(wú)線連接、微控制器及處理器解決方案提供云服務(wù)支持。Kim表示:“沒(méi)有一家半導(dǎo)體公司可以像我們一樣可以聯(lián)合如此眾多的云服務(wù)供應(yīng)商。”

  為了加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程,TI也提供了多款開(kāi)發(fā)板,從標(biāo)準(zhǔn)套件到LauchPads低成本套件、BoosterPacks插入式模塊以及Sensortag套件等。借助第三方服務(wù),Sensortag可以將測(cè)量數(shù)據(jù)直接上傳至云端,用戶只需要專注于差異化的內(nèi)容及服務(wù)開(kāi)發(fā)即可。

  

 

  如圖所示,SensorTag可直接與手機(jī)互聯(lián),并通過(guò)手機(jī)網(wǎng)絡(luò)將數(shù)據(jù)發(fā)送至云端

  范圍廣:

  TI的產(chǎn)品線覆蓋14種無(wú)線標(biāo)準(zhǔn),可以滿足所有物聯(lián)網(wǎng)連接需求。此外,TI的客戶群也是覆蓋所有應(yīng)用,從消費(fèi)類到工業(yè),從可穿戴到醫(yī)療汽車等,都是TI的客戶。

  Kim指出,利用TI廣泛的物聯(lián)網(wǎng)積累,可以結(jié)合設(shè)計(jì)出諸如CC26xx的全方案平臺(tái),“利用軟件和管腳兼容的優(yōu)勢(shì),開(kāi)發(fā)者可以很輕松的從一個(gè)無(wú)線平臺(tái)轉(zhuǎn)到另外一個(gè),使產(chǎn)品開(kāi)發(fā)富有彈性。”Kim解釋道。

  

 

  如上圖所示,2012年,德州儀器副總裁兼無(wú)線連接事業(yè)部總經(jīng)理Haviv Ilan在股東大會(huì)上提供了一張PPT顯示,當(dāng)時(shí)的無(wú)線客戶群總數(shù)為4000左右,而今天,Kim的PPT雖說(shuō)樣子沒(méi)變,但其客戶數(shù)已增加到了6000名,這足以體現(xiàn)TI在無(wú)線連接領(lǐng)域的發(fā)展水平。



關(guān)鍵詞: TI MCU

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