意法半導(dǎo)體（ST）公布2015年度股東大會(huì)現(xiàn)金分紅提案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，公司監(jiān)事會(huì)已批準(zhǔn)公司管理委員會(huì)在2015年度股東大會(huì)(AGM, Annual General Meeting)上提交的現(xiàn)金分紅方案，在2015年第二、三、四季度以及2016年第一季度期間，針對在股市流通的公司普通股票，公司將向在冊股東派發(fā)每股0.40美元現(xiàn)金分紅，分四個(gè)季度派發(fā)，每季度0.10美元。本年度股東大會(huì)已于2015年3月27日召開。

　　此外，意法半導(dǎo)體公司監(jiān)事會(huì)決定，未來公司分紅提案由半年審核一次改為一年審核一次，并直接交由年度股東大會(huì)審理。