GDM_WIFI_01嵌入式Wi-Fi模塊方案

　　GDM_WIFI_01是一款嵌入式輕量級Wi-Fi模塊(TinyWifi)，實(shí)現(xiàn)串行數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)無線網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的交互與接口。該模塊包括一個(gè)聯(lián)網(wǎng)通信控制器與一個(gè)無線網(wǎng)絡(luò)處理器，兩款主芯片被封裝于一個(gè)RoHS兼容的緊湊封裝外形，并使用工業(yè)級的pin輸出口。 GDM_WIFI_01采用Gigadevice 高性能GD32 MCU，基于ARM® Cortex-M3內(nèi)核，主頻最高可達(dá)108MHz，可提供高性能UART/SPI/ADC/DAC/I2C等接口，可提供SDK，支持客戶二次開發(fā)模式。

　　GDM_WIFI_01可將開發(fā)人員從理解復(fù)雜的Wi-Fi驅(qū)動、安全協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的工作中解脫出來，提供了非常方便的即插即用的模式用于嵌入式系統(tǒng)的Wi-Fi傳輸開發(fā)。RLW選用業(yè)界最先進(jìn)的低功耗芯片，改進(jìn)了生產(chǎn)和測試工藝，提供業(yè)界領(lǐng)先的高集成度超小型嵌入式Wi-Fi模塊。為設(shè)計(jì)和部署輕量級嵌入式Wi-Fi提供最佳選擇。

　　1.2 產(chǎn)品特色

　　1.2.1 全功能Wi-Fi聯(lián)通性

　　l 802.11 b/g/n 1×1 設(shè)計(jì)

　　l 物理層速率達(dá)到72Mbps

　　l 支持AP/Station

　　l 支持無線漫游，支持5個(gè)SSID切換

　　l 支持RC4/AES加密

　　l 快速聯(lián)網(wǎng)：啟動到物理層接入不超過2秒

　　l 支持Wi-Fi節(jié)能模式，保持網(wǎng)絡(luò)連接僅需50mA

　　l 天線選擇，板載陶瓷天線或uFL連接外接天線

　　l 專業(yè)制造，確保射頻指標(biāo)

　　1.2.2 內(nèi)置專用TCP/IP協(xié)議棧

　　l 雙棧設(shè)置IP V4/IPV6

　　l 可支持8個(gè)主動的TCP/UDP sockets，兩條偵聽sockets

　　l 數(shù)據(jù)傳輸最高速率1MB

　　l 內(nèi)置DHCP client/server，uPnP，DNS解析

　　l 支持HTTPS加密連接

　　1.2.3 低CPU開銷的串口傳輸

　　l 串口波特率高達(dá)921600bps

　　l 內(nèi)置流控處理?xiàng)?確保數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定可靠

　　l 支持?jǐn)?shù)據(jù)透傳應(yīng)用模式和TinyCon-Link模式

　　l 支持二次開發(fā)模式，接受客戶定制固件

　　1.2.4 完善的SDK開發(fā)包

　　l 利用配套的GD32F107C-EVAL開發(fā)板進(jìn)行系統(tǒng)原型評估和驗(yàn)證

　　l 提供完善的TinyCon-Link API規(guī)范和用戶編程指導(dǎo)

　　l 提供豐富的TinyCon-Link示范程序

　　模塊架構(gòu)框圖

　　2.1.1 無線網(wǎng)絡(luò)子系統(tǒng)

　　無線子系統(tǒng)層提供了無線局域網(wǎng)的物理層、MAC和基帶功能。WLAN子系統(tǒng)包括一個(gè)IEEE 802.11 b/g/n高性能WLAN 芯片和板載陶瓷天線，另外提供了一個(gè)U.FL天線接口。此外,它包含硬件支持AES-CCMP和RC4加密/解密。

　　2.1.2 網(wǎng)絡(luò)服務(wù)子系統(tǒng)

　　網(wǎng)絡(luò)服務(wù)子系統(tǒng)基于ARM cortex-M3為核心的CPU構(gòu)成，包含一個(gè)96K的RAM和一個(gè)1M的Flash。通過SPI接口與WLAN子系統(tǒng)互聯(lián)，為模塊提供基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。

　　2.1.3 外設(shè)接口

　　支持SPI, UART, I²C,SWD ,ADC, DAC, GPIO，PWM多種接口，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)更靈活、更易集成。