FULL IN CELL入海！高端觸控再添新丁

　　觸控面板行業(yè)廝殺 各國決戰(zhàn)IN-CELL

　　在智能硬件極速發(fā)展的今天，由于智能手機高端處理器大多被高通和聯(lián)發(fā)科一統(tǒng)天下，性能幾乎沒有太大差異，此時，屏幕就成為了各家宣傳的賣點之一。多年前IPS、Amoled、SLCD的面板爭論一直是焦點。但是iPhone5改用IN-CELL內嵌式觸控面板后，IN-CELL/ON-CELL的概念浮出水面，連帶引發(fā)了全球觸控技術主流的改變，對整體供應鏈也造成了巨大的影響。內嵌式觸控是把觸控集成進LCD面板，因此蘋果手機雙層玻璃觸控面板供應商宸鴻、勝華紛紛出局。

　　曾經因為IN-CELL觸控面板的良率不佳，長期影響了了iPhone5等產品的供貨，被世人所詬病。但隨著in-cell內嵌式觸控面板產能的逐漸釋放，價格持續(xù)下滑，2014年GFF雙層薄膜觸控面板的原有價格優(yōu)勢也在逐步喪失。同時，智能手機規(guī)格持續(xù)提升的大環(huán)境下，國內手機品牌廠商的高端機型包括華為、OPPO等都大量導入了IN-CELL技術，年初發(fā)布的小米手機高端機型小米Note同樣主打IN-CELL觸控技術。

　　Incell/oncell雖然同為內嵌式觸控解決方案，因為ON-CELL主要依賴三星Super AMOLED，比較常見的就是三星的幾代Galaxy旗艦機型，國內廠商鮮有引入。

　　近日， JDI宣布搶先量產五英寸IN-CELL 2K屏，PPI可以達到驚人的587，隨后身為JDI競爭者的夏普不讓JDI專美，傳出計劃6月推出IN-CELL的氧化銦鎵鋅(IGZO)面板，意在搶奪中國智能手機市場，一時間又將in-cell技術推到了風口浪尖上。

　　國際大廠在觸控市場上的廝殺已經火藥味十足，轉觀國內觸控市場，in-cell面板量產的消息也不時傳出。3月下旬，市場傳出京東方A已具備in-cell生產能力，深天馬IN-CELL產品也有望在上半年大批量生產，信利光電的incell模組也量產在即。

　　代表著高端的IN-CELL屏幕這么被大家所推崇，那么它有沒有缺點呢?答案是肯定的。IN-CELL技術因為直接將觸控層和液晶層融合在一起，感測雜訊較大，觸控靈敏度不是最佳，因此IN-CELL屏幕需要有專門的觸控芯片進行過濾和校正處理; 此外，IN-CELL屏幕復雜的設計，生產較難控制，良品率較低，無法大規(guī)模出貨，也造就了其讓人望而卻步的高昂成本。

　　據(jù)集微網了解，由信利光電制造號稱全球最薄的GFF觸摸屏的厚度已經可以做到0.668mm。隨著科技的發(fā)展，技術的革新，傳統(tǒng)的GFF屏幕都可以做到如此之薄，那么更為高端的in-cell屏幕的缺點有無改進呢?

　　IN-CELL技術更新迭代 FULL IN CELL有望成主流

　　觸控行業(yè)內部人士告訴集微網，目前行業(yè)內的IN-CELL技術主要分為兩種， 分別為Hybrid IN CELL (HIC)和FULL IN CELL(FIC)。其中，HIC也被稱為“復合式IN-CELL”，代表廠家為日本JDI(主要是TDI生產模組);而FIC則被稱作“革命性IN-CELL”或者“真正”IN-CELL，代表廠家為韓國LG Display(大陸主要是信利生產模組)。由于HIC推出時間最早，量產數(shù)量較多，因此目前市面上采用HIC的機型最多，比如華為MATE7，錘子手機等。

　　但HIC由于設計時間早，存在很多我們前面已經贅述過得各種先天技術缺陷，F(xiàn)IC就是在此種背景下開發(fā)出來的，目前正在積極推廣中，只有LG，摩托羅拉和聯(lián)想等部分機型上實現(xiàn)量產。相對HIC， FIC在結構和性能方面實現(xiàn)了大幅改進和提升，正在取代HIC成為IN-CELL顯示模組的主流技術，據(jù)悉JDI內部也在積極開發(fā)FIC技術。

　　FIC既然被稱為“革命性IN-CELL”，那么在哪些方面實現(xiàn)了革命性的突破呢?

　　產品結構、觸控原理不同 

　　首先，我們來看看它們的產品在結構上有何不同。HIC之所以被稱為”復合式IN-CELL技術“，主要是因為HIC擁有兩層觸控感應層，上面一層位于TFT 彩色濾光片表面，下面一層位于TFT VCOM電路上，類似于傳統(tǒng)的ON-CELL顯示模組。因此需要兩片F(xiàn)PC導出電路用于連接驅動和觸控IC，無疑增加了整個模組設計的復雜度，同時也增加了成本。而FIC革命性的采用了特殊結構設計，觸控功能的實現(xiàn)只需要一層，簡化了模組的結構設計，同時降低模組成本。

　　HIC通過傳統(tǒng)的雙層觸控走線設計，采用的是互電容原理，是實現(xiàn)多點觸控的傳統(tǒng)技術;FIC采用單層觸控走線設計，采用的是自電容原理，實現(xiàn)多點觸控。實際測試數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)IC的觸控精度和傳統(tǒng)互容方式的HIC已經不相上下。為了解決顯示功能和觸控功能集成后帶來的信號干擾，F(xiàn)IC采取“分時掃描”的方式，將單位時間分為兩部分，一部分用于觸控掃描，另一部分用于顯示掃描，互不干擾，從根本上杜絕信號干擾的隱患。這些都是FIC針對HIC的缺點通過“革命性”的設計實現(xiàn)的突破。

　　觸控體驗更佳，戴手套操作已成為現(xiàn)實 

　　LGD通過獨創(chuàng)的“free loading”專利技術，可以大幅提升觸控信噪比，觸控靈敏度大幅提高。而隨著智能手機對防水，懸空操作及帶手套操作要求越來越高，對自電容的呼聲也越來越高。FIC采用的是純自電容原理，在實現(xiàn)懸空，戴手套等操作方面擁有先天優(yōu)勢。而在無源筆支持中，F(xiàn)IC能支持小到2毫米的精度，而HIC只能支持到2.5毫米，這些在用戶體驗上有著很大差別。

　　減少觸控走線，成本更具優(yōu)勢 

　　隨著智能手機價格競爭越來越白熱化，由于技術原理的優(yōu)勢帶來的成本優(yōu)勢將成為決定一款技術是否為主流技術的關鍵因素。HIC需要兩層觸控走線，而FIC將觸控走線集中到一層，只增加一道光罩，同時FPC數(shù)量減少到一片，這些成本的降低都將持續(xù)提升FIC模組的價格競爭力。

　　綜上所述，相對HIC，F(xiàn)IC無論從效果比較，成本優(yōu)勢還是模組結構復雜度方面來看無疑都擁有先天優(yōu)勢，是最適合智能手機產品設計和行業(yè)發(fā)展的主流技術，隨著FIC的逐漸量產，F(xiàn)IC將有望逐漸取代HIC成為IN-CELL產品的主流技術。

　　近些年眾多企業(yè)進入觸摸屏行業(yè)，產能的擴張速度遠大于終端市場的需求的增長速度，導致觸摸屏行業(yè)利潤極低，去年整體獲利不佳。然而創(chuàng)新技術是行業(yè)發(fā)展的重要驅動力。DisplaySearch預估，內嵌式觸控應用在2015年智能手機市場的滲透率將達到30~40%，若加計蘋果iPhone，出貨占比將超過50%。為了搶攻利潤頗為豐厚的中高端手機市場，中日韓各面板廠商都使出了必殺絕技，手機面板的爭奪戰(zhàn)愈演愈烈，誰的產品性能更優(yōu)且價格更低誰就將掌握在戰(zhàn)爭中的主動權。市場就是如此，優(yōu)勝劣汰是其永恒不變的法則。