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世平集團(tuán)即將舉辦「TI 物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品發(fā)表暨應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)」

作者: 時(shí)間:2015-05-11 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  隨著近幾年云端服務(wù)的話題不斷,衍生整合的概念,(IoT)由之而生,其中包含, WiFi, MCU, 及無(wú)線感測(cè)網(wǎng)絡(luò)等之通訊技術(shù),目前也已成為各企業(yè)火熱投資的重要方向。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/273939.htm

  想知道有那些最新的器件應(yīng)用,能為您帶來(lái)一連串的無(wú)限(線)聯(lián)接,而與做重要的接軌嗎?? 那您肯定不能錯(cuò)過(guò)大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)所舉辦的「TI 新產(chǎn)品發(fā)表暨應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)(2015 TI IoT Day)」。本次研討會(huì)將針對(duì) TI一系列的產(chǎn)品進(jìn)行全方位的介紹,包含系統(tǒng)級(jí)解決方案、全面的軟件體系和各種器件產(chǎn)品等,將有助于您發(fā)開新的設(shè)計(jì)并縮短上市時(shí)間。

  【活動(dòng)時(shí)間及地點(diǎn)】

  【活動(dòng)議程】

  【報(bào)名地址】http://wpigweb2.wpgholdings.com/seminar_form_ti_20150520.php

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