與聯(lián)發(fā)科10核心處理器抗衡 驍龍818現(xiàn)身

　　更新：目前Qualcomm仍未對此傳聞作任何回應(yīng)，但中國華強電子產(chǎn)業(yè)研究所分析師潘九堂認(rèn)為此項消息僅為謠傳。

　　雖然日前透露暫時未有推出更多核心設(shè)計的處理器產(chǎn)品計畫，但對于聯(lián)發(fā)科推出的特殊10核心架構(gòu)處理器Helio X20侵襲市場，Qualcomm方面依然有所準(zhǔn)備，可能準(zhǔn)備推出同樣采用10核心架構(gòu)設(shè)計的Snapdragon 818應(yīng)戰(zhàn)。

　　消息源自STJS Gadgets Portal網(wǎng)站，其中指出Qualcomm將針對聯(lián)發(fā)科推出的特殊10核心架構(gòu)處理器Helio X20應(yīng)戰(zhàn)，準(zhǔn)備推出同樣采用10核心架構(gòu)設(shè)計的新款處理器Snapdragon 818，但架構(gòu)設(shè)計與Helio X20截然不同。至于基頻部分，Snapdragon 818將整合Qualcomm MDM9x55數(shù)據(jù)晶片，并且對應(yīng)LTE-A Cat.10技術(shù)規(guī)格。

　　其中，Snapdragon 818將采用四核心設(shè)計的Cortex-A72，以及四核心Cortex-A53與雙核心Cortex-A53組成，與聯(lián)發(fā)科Helio X20以雙核心Cortex-A72，搭配兩組四核心Cortex-A53組成設(shè)計不同。雖然均以“4+4+2”形式組合而成，但Qualcomm選擇采用兩種大小核組合配置構(gòu)成心處理器結(jié)構(gòu)，而聯(lián)發(fā)科則依然維持真八核心與非對稱的大小核設(shè)計構(gòu)成。

　　從現(xiàn)行設(shè)計來看，Qualcomm似乎期望能借助四核心架構(gòu)設(shè)計的Cortex-A72提供更顯著爆發(fā)效能表現(xiàn)，并且透過雙核心Cortex-A53提供基礎(chǔ)運算效能，而聯(lián)發(fā)科則依然著重真八核心架構(gòu)的在分工運作運算效率，并且在必要時候才使用雙核心Cortex-A72提供即時效能資源。至于在繪圖表現(xiàn)部分，Qualcomm確定將采用Adreno 532，但聯(lián)發(fā)科方面則尚未公布細(xì)節(jié)。

　　另外在記憶體整合部分，Qualcomm Snapdragon 818將維持采用LPDDR4記憶體規(guī)格，但聯(lián)發(fā)科Helio X20仍維持LPDDR3規(guī)格。而在生產(chǎn)制程部分，Snapdragon 818仍維持20nm制程設(shè)計，并且維持由臺積電代工生產(chǎn)，而未如Snapdragon 820將進(jìn)入14nm制程，并且可能轉(zhuǎn)由三星或Global Foundries代工生產(chǎn)，而聯(lián)發(fā)科Helio X20也同樣維持使用20nm制程生產(chǎn)。

　　目前Qualcomm尚未具體透露新款處理器預(yù)計推出時程，同時在先前受訪中也否認(rèn)將跟進(jìn)競爭對手推出更多核心設(shè)計的處理器產(chǎn)品。除此之外，Qualcomm也強調(diào)Snapdragon 810并未有過熱現(xiàn)象，但針對合作夥伴設(shè)計產(chǎn)品有類似情形將協(xié)助改善。