分析：傳感器的危與機(jī)

　　相對(duì)研發(fā)強(qiáng)度分析

　　透過“資策會(huì)專利地圖分析探勘平臺(tái)”資料探勘(Data Mining)功能，并針對(duì)感測(cè)器專利權(quán)利人(Assignee)相對(duì)研發(fā)強(qiáng)度進(jìn)行分析，評(píng)比項(xiàng)目包括：專利件數(shù)、他人引證次數(shù)、自我引證次數(shù)、發(fā)明人數(shù)、平均專利年齡、活動(dòng)年期等。

　　資料探勘結(jié)果挑選出30家相對(duì)重要的感測(cè)器專利權(quán)利人進(jìn)行相對(duì)研發(fā)強(qiáng)度分析，藉此瞭解其擁有的專利權(quán)對(duì)感測(cè)器的產(chǎn)業(yè)影響力。

　　進(jìn)一步發(fā)現(xiàn)，德商BOSCH在感測(cè)器相對(duì)研發(fā)強(qiáng)度表現(xiàn)較佳，主要原因?yàn)閷＠?shù)、發(fā)明人數(shù)等評(píng)比項(xiàng)目高于其他29家專利權(quán)利人所致。

　　很明顯地，感測(cè)器以美商、日商、歐商較具研發(fā)能力，未來在物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)帶領(lǐng)下，美、日、歐等國(guó)感測(cè)器主要制造商將持續(xù)影響智慧連網(wǎng)產(chǎn)品所屬感測(cè)技術(shù)之發(fā)展，值得相關(guān)科技界密切注意上述主要制造商近期開發(fā)成果與專利布局動(dòng)向。

　　技術(shù)要項(xiàng)布局分析

　　透過文字探勘(Text Mining)篩選出的28項(xiàng)感測(cè)器技術(shù)要項(xiàng)，并對(duì)應(yīng)30家相對(duì)研發(fā)強(qiáng)度較強(qiáng)的專利權(quán)利人進(jìn)行技術(shù)要項(xiàng)布局分析，藉此瞭解感測(cè)器重要專利權(quán)利人技術(shù)開發(fā)動(dòng)向之差異。

　　進(jìn)一步發(fā)現(xiàn)，美商在醫(yī)療用途感測(cè)器技術(shù)的布局遠(yuǎn)高過于歐商以及日商，因?yàn)椋淖痔娇苯Y(jié)果中與醫(yī)療用途直接相關(guān)的技術(shù)要項(xiàng)包括：分析物感測(cè)器(Analyte Sensor)以及血糖感測(cè)器(Glucose Sensor)。其中，分析物感測(cè)器有373件專利，美商占359件、比重達(dá)96.2%，而握有相關(guān)專利的美商包括：Honeywell、MEDTRONIC、DexCom、Abbott、OmniVision、General Electric、COVIDIEN LP、FORD等。

　　另一方面，血糖感測(cè)器有304件專利，美商占297件、比重達(dá)97.7%，并且握有相關(guān)專利的美商包括：JP MORGAN CHASE BANK(投資銀行)、MEDTRONIC、DexCom、Abbott等。

　　很明顯地，歐商及日商較著重發(fā)展資通訊、建筑、機(jī)械、汽車用途感測(cè)器技術(shù)，像是影像感測(cè)器(Image Sensor)、壓力感測(cè)器(Pressure Sensor)、溫度感測(cè)器(Temperature Sensor)、氣體感測(cè)器(Gas Sensor)、觸控感測(cè)器(Touch Sensor)、轉(zhuǎn)矩感測(cè)器(Torque Sensor)、超音波感測(cè)器(Ultrasonic Sensor)、角速度感測(cè)器(Angular Velocity Sensor)等。

　　另一方面，美商則相對(duì)投入更多研發(fā)資源發(fā)展醫(yī)療用途感測(cè)器技術(shù)。顯然，美商目的就是為了要掌握智慧醫(yī)療產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)與市場(chǎng)先機(jī)，此布局動(dòng)向值得相關(guān)科技界密切關(guān)注其后續(xù)發(fā)展演變。

　　日商及歐商相對(duì)著重發(fā)展資通訊、汽車、建筑、機(jī)械用途感測(cè)器技術(shù)，深耕感測(cè)器目前主要用途。

　　MIC觀點(diǎn)

　　測(cè)器核心技術(shù)集中于美、日、歐廠商手中，美商積極布局醫(yī)療用途，日商及歐商相對(duì)著重發(fā)展資通訊、汽車、建筑、機(jī)械用途。

　　針對(duì)感測(cè)器進(jìn)行相對(duì)研發(fā)強(qiáng)度分析、技術(shù)要項(xiàng)布局分析發(fā)現(xiàn)，感測(cè)器以美商、日商、歐商較具研發(fā)能力，因?yàn)橄鄬?duì)研發(fā)強(qiáng)度TOP 30廠商中，美商占有11家、日商占有9家、歐商占有7家。

　　另外，感測(cè)器技術(shù)要項(xiàng)布局分析發(fā)現(xiàn)，美商、日商、歐商投入研發(fā)資源積極發(fā)展資通訊、汽車、建筑、機(jī)械、醫(yī)療用途感測(cè)器技術(shù)。

　　其中，美商在醫(yī)療用途感測(cè)器技術(shù)的布局遠(yuǎn)高過于日商及歐商，因?yàn)槲淖痔娇苯Y(jié)果發(fā)現(xiàn)血糖感測(cè)器專利美商占比重達(dá)97.7%、分析物感測(cè)器專利美商占比重達(dá)96.2%。

　　很明顯地，美商相對(duì)投入更多研發(fā)資源發(fā)展醫(yī)療用途感測(cè)器技術(shù)，其目的就是布局智慧醫(yī)療產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)與商機(jī)。反觀日商及歐商相對(duì)著重發(fā)展資通訊、汽車、建筑、機(jī)械用途感測(cè)器技術(shù)，深耕感測(cè)器目前主要用途。

　　未來在物聯(lián)網(wǎng)帶領(lǐng)下，美、日、歐等國(guó)主要感測(cè)器制造商將持續(xù)影響智慧連網(wǎng)產(chǎn)品所屬感測(cè)技術(shù)之發(fā)展與應(yīng)用，值得相關(guān)科技界密切注意上述主要制造商近期開發(fā)成果與專利布局動(dòng)向。