Intel推物聯(lián)網(wǎng)閘道器設計 持續(xù)在不同領域成長

　　在此次Computex 2015主題演講中，Intel資深副總暨用戶端運算事業(yè)群總經(jīng)理Kirk Skaugen進一步強調(diào)未來萬物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展方向，以及Intel如何協(xié)助推動市場成長，其中包含針對物聯(lián)網(wǎng)應用打造的閘道器參考設計，以及針對成本效益考量提供的全新商務解決方案Unite，甚至之后也會持續(xù)往小型PC等不同硬體設計發(fā)展，其中將應用本身包含RealSense技術等內(nèi)容。

　　針對物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)產(chǎn)部分，Intel在此次Computex 2015宣布將進一步提供以旗下處理器打造，對應物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展的閘道器參考設計，其中除同樣針對居家環(huán)境提供家用閘道器設計，相關連接規(guī)范也將采用日前與三星共同推行的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟規(guī)范 (Open Interconnect Consortium)。

　　另一方面，intel也將針對成本效益考量提供的全新商務解決方案Unite，另外也將持續(xù)推動各類迷你PC、可攜式AiO，以及與展訊、Rockchip等廠商共同推行的Atom架構(gòu)行動裝置，藉此以本身處理器發(fā)展?jié)M足眾多硬體使用需求。

　　在日前推動的RealSense技術部分，Intel除進一步說明未來將有更多硬體設備搭載RealSense攝影濟公能，之后也將以此對應微軟將在Windows 10內(nèi)提供的Windows Hello快速身分識別機制，讓使用者能更快透過臉部特征快速完成身分認證。

　　至于在此次主題演講活動后的提問中，Kirk Skaugen進一步針對無線應用發(fā)展規(guī)劃作回應，主要會持續(xù)往使用者無需連接任何線路即可完所有資料傳遞，以目前設計限制來看暫時會先以“導向規(guī)劃僅留主要線路”的方向發(fā)展，如同蘋果將所有線路縮緊成僅保留一組USB Type-C連接介面，Intel也將以相同設計發(fā)展，并且強調(diào)改用USB Type-C的Thunderbolt 3市場優(yōu)勢。

　　對于先前不少市場看法表示Intel砸錢拼市占的說法，Kirk Skaugen則認為Intel主要還是按部就班地在不同市場需求發(fā)展，并且在嘗試錯誤中進行修正，因此并未存在藉由花錢帶動整體市占的情況。

　　而對于未來無線充電充電效率部分，Intel未來發(fā)展目標希望其可達成與USB相同的充電效果，同時針對虛擬實境應用部分，Intel也表示對此發(fā)展感到興趣，并且確實也有在相關解決方案提供協(xié)助，未來是否進一步投入虛擬實境應用發(fā)展，現(xiàn)階段暫時還沒有夠具體計畫。