在可穿戴設(shè)備面前 ARM何去何從？

　　可穿戴設(shè)備剛起步，我們要等到兩年后才能判定誰(shuí)的產(chǎn)品做得好。但是，一款產(chǎn)品賣到幾千萬(wàn)之后，這個(gè)市場(chǎng)才算真正起來(lái)。

　　和MIPS的競(jìng)爭(zhēng)確實(shí)存在，但孰好孰壞需要由消費(fèi)者和產(chǎn)業(yè)鏈的廠商來(lái)決定，誰(shuí)更熟悉消費(fèi)者，誰(shuí)能為開(kāi)發(fā)者提供便利，才能獲得更大的市場(chǎng)。

　　在智能硬件產(chǎn)品面前，芯片商面臨了哪些挑戰(zhàn)

　　智能硬件在功能及運(yùn)行速度上都比傳統(tǒng)硬件要求更高，比如，大眾的普遍要求是能夠在低價(jià)格的設(shè)備上能具備所有的特性，在技術(shù)實(shí)現(xiàn)及成本上給廠商帶來(lái)的挑戰(zhàn)是巨大的。吳雄昂也認(rèn)為在物聯(lián)網(wǎng)階段，芯片商需要面臨兩大難題。

　　一、過(guò)去很多硬件產(chǎn)品無(wú)需考慮聯(lián)網(wǎng)，廠商的軟件投入相對(duì)較少。但是現(xiàn)在智能化后，芯片需要支持更多的軟件系統(tǒng)，軟件投入會(huì)明顯增多，但是芯片價(jià)格基本不變，所以成本是廠商的一大挑戰(zhàn);

　　二、因?yàn)槭袌?chǎng)更加碎片化，一個(gè)平臺(tái)推出后可能只適應(yīng)部分廠商，如果要滿足更多的需求，相對(duì)于手機(jī)或者平板產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，在軟件和硬件的工作上都會(huì)增多。

　　他還補(bǔ)充道，“ARM推出mbed會(huì)盡可能的幫組合作伙伴解決成本以及開(kāi)發(fā)時(shí)間上的問(wèn)題?！?/p>

　　雖然，ARM的方案已經(jīng)覆蓋了全球大部分智能設(shè)備，但是據(jù)透露這家公司在全球僅有3500名員工，談到這里的時(shí)候，吳雄昂也自我調(diào)侃稱，“ARM大部分合作伙伴一條產(chǎn)品線的人數(shù)都比我們?nèi)硕??！?/p>

　　在和吳雄昂談話的過(guò)程中，他說(shuō)的最多的一句話就是”和芯片商沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系“。