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OHM開發(fā)并開始量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高級別高度檢測精度(±20cm)與溫度特性的超小型氣壓傳感器為智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備帶來新價(jià)值

作者: 時(shí)間:2015-07-21 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  全球知名半導(dǎo)體制造商R面向市場日益擴(kuò)大的智能手機(jī)、可穿戴式設(shè)備和活動(dòng)計(jì)量等領(lǐng)域,開發(fā)出可檢測氣壓信息、用于高度和高低差檢測的氣壓"BM1383GLV",并開始量產(chǎn)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/277577.htm

  "BM1383GLV"利用R多年積累的開發(fā)技術(shù)訣竅,通過搭載高精度的檢-測用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems / 微機(jī)電系統(tǒng))和低功耗、低噪音的集成電路,實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高級別※的精度--相對高度精度±20cm。另外,利用R獨(dú)創(chuàng)的覆蓋高低溫的校正算法,在IC內(nèi)部進(jìn)行溫度校正,從而實(shí)現(xiàn)不必考慮溫度影響的高精度氣壓信息檢測。不僅如此,作為氣壓實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小級別的尺寸(2.5mm×2.5mm×0.95mm),非常有助于減少安裝面積。

  本產(chǎn)品已于2014年11月開始出售樣品(800日元/個(gè):不含稅),并已于2015年5月開始暫以月產(chǎn)50萬個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM總部工廠(京都),后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)。

  今后,ROHM將繼續(xù)推進(jìn)傳感器網(wǎng)絡(luò)不可或缺的小型、高精度傳感器產(chǎn)品的開發(fā)。

  ※截至2014年12月11日 ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)

  <背景>

  近年來,智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備等開始搭載氣壓傳感器,使設(shè)備像GPS一樣既可檢測平面位置又可檢測立體位置,以增加室內(nèi)導(dǎo)航用的高度檢測功能和活動(dòng)量的高低差檢測功能。

  傳統(tǒng)氣壓傳感器存在著在低溫時(shí)很難提高氣壓檢測精度的課題。而隨著氣壓傳感器的用途越來越廣泛,更高精度的氣壓檢測和高度檢測功能的需求越來越高。

  針對這些課題,ROHM利用多年積累的傳感器開發(fā)技術(shù)訣竅,通過獨(dú)創(chuàng)的校正算法,在IC內(nèi)部進(jìn)行溫度補(bǔ)償,開發(fā)出實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高級別的相對高度精度、可不必考慮溫度變化而能高精度檢測氣壓的氣壓傳感器。

  

業(yè)界最高級別的檢測精度±20cm
獨(dú)創(chuàng)的溫度校正功能,將誤差控制在最低
<特長>

 

  1. 業(yè)界最高級別的相對高度精度±20cm

  搭載高精度的檢測用MEMS和低功耗且高精度的A/D轉(zhuǎn)換器,實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高級別的相對高度精度±20cm(相對氣壓精度±0.024hPa)。

  2. 從高溫到低溫在廣泛的范圍實(shí)現(xiàn)高精度

  一直以來,氣壓傳感器存在著很難提高低溫時(shí)的檢測精度的課題,而ROHM利用獨(dú)創(chuàng)的覆蓋高低溫的校正算法,在IC內(nèi)部進(jìn)行溫度校正,使新產(chǎn)品在低溫時(shí)也可進(jìn)行高精度的氣壓檢測。同時(shí),無需再給外部微控制器搭載溫度校正功能,這非常有助于減輕設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)。

  

產(chǎn)品框圖

 

  3. 業(yè)界最小級別、極小封裝

  利用多年積累的傳感器開發(fā)技術(shù)訣竅,成功實(shí)現(xiàn)傳感模塊和運(yùn)算模塊的小型化。從而作為內(nèi)置溫度校正功能的氣壓傳感器實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小級別(2.5mm×2.5mm×0.95mm)的封裝尺寸。

  <應(yīng)用>智能手機(jī)、平板電腦等的室內(nèi)導(dǎo)航用高度檢測活動(dòng)量計(jì)、可穿戴式設(shè)備等的高低差檢測<術(shù)語解說>

  MEMS(Micro Electro Mechanical Systems / 微機(jī)電系統(tǒng))

  MEMS是指將機(jī)械部件、傳感器和執(zhí)行器(驅(qū)動(dòng)部)等集成于1枚PCB板上的元器件。

  在半導(dǎo)體行業(yè),一般多用于加速度傳感器和陀螺儀傳感器等,被稱為支撐以智能手機(jī)為首的IT設(shè)備和備受矚目的智能社會(huì)的傳感器網(wǎng)絡(luò)所不可或缺的技術(shù)。

  A/D轉(zhuǎn)換器

  從傳感器獲得的信息為模擬信號,位于傳感器后段的微控制器等的演算部需要輸入可高速運(yùn)算的數(shù)字信號。A/D轉(zhuǎn)換器是具有將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號功能的電路。

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