好奇拆開(kāi)看 新版小米路由拆機(jī)
熟話(huà)說(shuō),好的產(chǎn)品總是內(nèi)外兼修的(雖然這話(huà)不知道從哪里來(lái)的,好像是先從魅族的開(kāi)始的~~)今天我們的主角——新版的小米路由,作為小米“轉(zhuǎn)型”追求品質(zhì)后的作品,就讓我們通過(guò)拆機(jī)來(lái)好好了解一下新版小米路由的內(nèi)在吧。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/279680.htm
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▲拆機(jī)工具亮相
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▲今天的主角——新版小米路由(1TB版本)
剛剛拿到小米路由的時(shí)候,沐沐打量了很久都沒(méi)有找到拆機(jī)的突破口,直到發(fā)現(xiàn)了這個(gè)有點(diǎn)可疑的防滑墊~~然后用尖頭鑷子插進(jìn)防滑墊下方,果然是找到藏在下面的螺絲。
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▲貼有小米logo的螺絲貼紙
既然找到了突破口,剩下的事情就是水到渠成的了。
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▲曬曬我精致的小螺絲刀
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▲一共有四顆長(zhǎng)螺絲
當(dāng)把四個(gè)螺絲都卸掉之后,大家要記得將整個(gè)機(jī)器翻過(guò)來(lái)后再來(lái)打開(kāi)路由器的外殼。
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打開(kāi)小路由的外殼,可以看到用來(lái)固定硬盤(pán)用的金屬保護(hù)罩,為了達(dá)到較好的散熱效果,金屬罩上方打滿(mǎn)了孔。整個(gè)保護(hù)罩金屬質(zhì)感十足。
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卸掉金屬罩周?chē)穆萁z,翻開(kāi)金屬罩就可以看到小米路由內(nèi)置的容量為1TB的3.5寸機(jī)械硬盤(pán)了。這個(gè)時(shí)候一定要小心,因?yàn)榇藭r(shí)的硬盤(pán)還由一條數(shù)據(jù)線和機(jī)器的下半部分相連,太用力的話(huà)可能會(huì)出現(xiàn)數(shù)據(jù)線的斷裂。硬盤(pán)的下方又是一層金屬罩,其中凸起的網(wǎng)狀金屬罩應(yīng)該是用來(lái)為下方的散熱風(fēng)扇散熱用的。但是因?yàn)橛脖P(pán)的數(shù)據(jù)線的阻礙,我們下一步的工作需要把硬盤(pán)和路由底部的連接線拆分開(kāi)。
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金屬罩的一側(cè),有一個(gè)用來(lái)保護(hù)連接線的金屬擋片,拆掉金屬罩的螺絲和擋片后,拿開(kāi)金屬罩就可以看到內(nèi)置的硬盤(pán)了。
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用來(lái)連接硬盤(pán)的接口卡的很緊,所以需要借助比較尖銳的工具才能一點(diǎn)點(diǎn)拆掉。拆掉之后,內(nèi)置的硬盤(pán)就能夠取下來(lái)了。到了這一步,各位想為新版的小米路由更換硬盤(pán)的朋友應(yīng)該就知道該怎么做了。
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▲新版的小米路由內(nèi)置的希捷的3.5寸機(jī)械硬盤(pán)。
拆掉了硬盤(pán),我們就可以順利的進(jìn)行下一步了。通過(guò)金屬罩的小孔,我們已經(jīng)可以知道,下一層有一個(gè)黑色的金屬散熱器。
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拆掉金屬罩,我們看到的是一整塊黑色的鋁合金散熱板,散熱板的凹槽里是我們常常在筆記本電腦的主板上見(jiàn)到的散熱風(fēng)扇,這里的風(fēng)扇通過(guò)一條數(shù)據(jù)線和散熱板下方的線路板相連接。拆掉散熱板就可以看到位于最底層的路由器主板了。
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主板上方的散熱板上還有專(zhuān)門(mén)為主板的各個(gè)芯片進(jìn)行散熱的設(shè)計(jì),做工非常細(xì)致。拆機(jī)進(jìn)行到這一步,沐沐對(duì)于新版小米路由整體設(shè)計(jì)總算是有了一個(gè)整體的認(rèn)識(shí)。不得不說(shuō),新版小米路由通過(guò)這種夾層設(shè)計(jì),使得一個(gè)散熱風(fēng)扇可以為主板和硬盤(pán)同時(shí)進(jìn)行散熱,可謂兩全其美。
(下面是一大波主板的特寫(xiě))
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▲工整的印刷在主板上的小米logo和口號(hào)
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新版小米路由的主板非常工整,最后咱們以路由芯片的特寫(xiě)來(lái)作為本文的結(jié)束。
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評(píng)論