高通的互聯(lián)網(wǎng)+

　　移動(dòng)是當(dāng)下信息通信技術(shù)的核心，對(duì)此業(yè)界已經(jīng)達(dá)成共識(shí)。從產(chǎn)業(yè)合作角度，Qualcomm認(rèn)為，中國(guó)正著力部署實(shí)施“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略，而Qualcomm“變革互聯(lián)網(wǎng)邊界”的愿景正與此思路契合。Qualcomm堅(jiān)信自身具備強(qiáng)大創(chuàng)新能力的移動(dòng)技術(shù)，能夠?yàn)槠渌袠I(yè)帶來變革，創(chuàng)造價(jià)值，Qualcomm將致力于成為中國(guó)“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略的合作伙伴，在拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域的同時(shí)創(chuàng)造切實(shí)的影響力，與中國(guó)一起共塑世界的未來。

　　不謀而合的互聯(lián)網(wǎng)+戰(zhàn)略 下一代頂級(jí)SoC已經(jīng)在路上

　　在此次Qualcomm中國(guó)2015高峰論壇上，孟樸也談到，目前中國(guó)所部署的互聯(lián)網(wǎng)+戰(zhàn)略與高通本身“變革互聯(lián)網(wǎng)邊界”的愿景不謀而合，所以高通中國(guó)也正以強(qiáng)大的技術(shù)儲(chǔ)備和創(chuàng)新能力，致力于互聯(lián)網(wǎng)+戰(zhàn)略的推進(jìn)。比如在汽車領(lǐng)域，高通已經(jīng)和全球超過15家頂級(jí)汽車制造商達(dá)成合作，有超過2000萬輛汽車內(nèi)置有高通網(wǎng)絡(luò)連接解決方案，而這一技術(shù)也將適用于中國(guó)汽車制造廠商，將極大降低其制造成本和技術(shù)復(fù)雜性。

　　高通也讓即將發(fā)布的高通驍龍820露了臉，它被定義為下一代頂級(jí)SoC，和此前傳言一樣，高通驍龍 820 處理器基于 FinFET 制程工藝,并將采用 Qualcomm 專為頂級(jí)移動(dòng)終端定制的 64 位 CPU 架構(gòu)——Qualcomm Kryo ，不過高通并沒有公布相關(guān)的性能數(shù)據(jù)。除此之外，驍龍 820 還將集成 Adreno 530 GPU 和 Qualcomm Spectra ISP,以及全新的 Hexagon 680 DSP。

　　當(dāng)然，Qualcomm對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重視還體現(xiàn)在支持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展、與中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)協(xié)作合作共贏方面。今年6月份，Qualcomm攜手中芯國(guó)際、華為、imec，共同投資中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)公司，該公司目前以14納米先進(jìn)制程工藝研發(fā)為主。此項(xiàng)目是集成電路制造企業(yè)與國(guó)際業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)合作模式上的重大突破，充分整合了國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈的上下游公司、國(guó)際尖端研發(fā)力量等優(yōu)勢(shì)資源。

　　此前，Qualcomm與中芯國(guó)際在28納米先進(jìn)工藝制程和制造方面的合作已經(jīng)結(jié)出豐碩成果。8月10日，中芯國(guó)際宣布采用28納米工藝制程的Qualcomm驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)。業(yè)界普遍認(rèn)為，這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，同時(shí)開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國(guó)的新紀(jì)元。

　　在中國(guó)推動(dòng)“互聯(lián)網(wǎng)+”和“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略實(shí)施的大背景下看這則新聞，其影響力可能更加深遠(yuǎn)。中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“這對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來說意義非凡。我們通過與Qualcomm的緊密合作，實(shí)現(xiàn)了中國(guó)內(nèi)地制造核心芯片應(yīng)用于主流智能手機(jī)零的突破”。 據(jù)了解，Qualcomm還對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)做了很多投資。比如擴(kuò)大了上海研發(fā)團(tuán)隊(duì)的規(guī)模，專門研究領(lǐng)先半導(dǎo)體工藝;還計(jì)劃建立完整的半導(dǎo)體測(cè)試和封裝設(shè)施，為中國(guó)客戶創(chuàng)造便利條件。

　　此外，大會(huì)信息顯示，Qualcomm早在2006年就開始對(duì)5G進(jìn)行前瞻性的研發(fā)。來自工信部電信研究院、中國(guó)移動(dòng)研究院、華為、車載信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用聯(lián)盟和Qualcomm的多位嘉賓，還圍繞“5G助跑互聯(lián)網(wǎng)+”的話題展開了圓桌討論。嘉賓們認(rèn)為，5G將連接全新行業(yè)和全新終端，并提供高可靠性的全新服務(wù)。