分析師估2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)衰退1%

　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估，由于下游景氣持續(xù)不佳，2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率可能較2015年衰退1%，產(chǎn)值約3,399億美元。臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，在DRAM產(chǎn)值跌幅趨緩的帶動(dòng)下，2016年產(chǎn)值將達(dá)2.2兆元新臺(tái)幣，較2015年微幅成長(zhǎng)2.2%。

　　根據(jù)資策會(huì)MIC統(tǒng)計(jì)，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模僅較2014年成長(zhǎng)2.2%，達(dá)3,434億美元。臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，由于終端PC市場(chǎng)出現(xiàn)較大幅衰退，2015年產(chǎn)值約21,503億元新臺(tái)幣，較2014年僅成長(zhǎng)0.4%，表現(xiàn)不如預(yù)期。

　　資策會(huì)MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師施雅茹表示，2015年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不如全球，主要受到DRAM與IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)影響所致。2016年預(yù)估DRAM產(chǎn)值跌幅趨緩，晶圓代工與IC封測(cè)將維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，應(yīng)可帶動(dòng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)。

　　晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)于其他次產(chǎn)業(yè)

　　資策會(huì)MIC預(yù)估，2015年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約4,971億元新臺(tái)幣，較2014年衰退約6%。臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)方面，2015年產(chǎn)值約2,325億元新臺(tái)幣，較2014年衰退13%。施雅茹指出，智慧型手機(jī)晶片價(jià)格快速下滑與終端表現(xiàn)不如預(yù)期，影響相關(guān)晶片業(yè)者營(yíng)收。DRAM產(chǎn)業(yè)則是受到價(jià)格快速下滑與20奈米制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)換不順影響，導(dǎo)致出現(xiàn)二位數(shù)的衰退。

　　此外受到新興市場(chǎng)智慧型手機(jī)市況不佳影響，資策會(huì)MIC預(yù)估2015年臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值4,065億元新臺(tái)幣，較2014年衰退5%。至于臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)雖然成長(zhǎng)趨緩，不過(guò)表現(xiàn)仍優(yōu)于其他次產(chǎn)業(yè)，預(yù)估2015年產(chǎn)值達(dá)10,142億元新臺(tái)幣，成長(zhǎng)率近9%。

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尋求緊密合作

　　面對(duì)中國(guó)大陸近一年發(fā)動(dòng)多項(xiàng)大規(guī)模并購(gòu)事件，施雅茹建議臺(tái)灣業(yè)者應(yīng)積極尋求更緊密合作，或加強(qiáng)中國(guó)大陸布局以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。包括臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)大廠加碼投資布局，透過(guò)并購(gòu)優(yōu)化產(chǎn)品線，打入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)可期。臺(tái)灣晶圓代工業(yè)者在高階產(chǎn)能、產(chǎn)值及技術(shù)依舊領(lǐng)先，面對(duì)中國(guó)大陸伴隨在地采購(gòu)趨勢(shì)，前往中國(guó)大陸設(shè)廠布局以保持競(jìng)爭(zhēng)力。

　　臺(tái)灣DRAM制造業(yè)者在非揮發(fā)性記憶體上多擁有自主技術(shù)，具專利及技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品以代工模式經(jīng)營(yíng)許久，施雅茹預(yù)估，中國(guó)大陸發(fā)展自主制造技術(shù)的短期影響應(yīng)該不大。

　　因應(yīng)終端產(chǎn)品輕薄省電、多功能整合需求，臺(tái)灣封測(cè)代工廠則是結(jié)合EMS廠在模組設(shè)計(jì)與系統(tǒng)整合的實(shí)力，積極發(fā)展系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)(SiP)，打造更趨完整的一條龍式垂直整合服務(wù)。