意法半導(dǎo)體（ST）推出世界首款集成Wi-Fi并支持高動態(tài)范圍的機(jī)頂盒系統(tǒng)芯片

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布Cannes Wi-Fi(STiH390)系統(tǒng)芯片，目標(biāo)應(yīng)用鎖定HD HEVC[1] Wi-Fi® IP客戶端和交互式機(jī)頂盒市場。

　　通過手機(jī)、平板電腦和機(jī)頂盒連接無線網(wǎng)絡(luò)觀看喜歡的電視節(jié)目時(shí)，用戶期望在家也能享受完美的視覺體驗(yàn)。然而有限的網(wǎng)絡(luò)覆蓋率讓人郁悶，這也抑制了Wi-Fi承載服務(wù)的潛力，致使多業(yè)務(wù)運(yùn)營商(MSO, Multiple Service Operators)不得不另尋具有高成本效益、設(shè)計(jì)靈活、安裝容易的解決方案，以提供用戶完美的多室(multi-room)多媒體服務(wù)。

　　為滿足人們對家庭經(jīng)濟(jì)型高品質(zhì)、高清視頻的需求，意法半導(dǎo)體攜手Quantenna開發(fā)出Cannes Wi-Fi (STiH390)系統(tǒng)芯片。該芯片組整合Quantenna經(jīng)過市場檢驗(yàn)的Wi-Fi 802.11 IP與意法半導(dǎo)體的最新HD HEVC系統(tǒng)芯片，可大幅降低成本又不犧牲性能表現(xiàn)。

　　意法半導(dǎo)體事業(yè)部門副總裁兼消費(fèi)電子事業(yè)部總經(jīng)理Philippe Notton表示：“我們非常期待這個(gè)開創(chuàng)性的解決方案成為Wi-Fi高清網(wǎng)絡(luò)視頻市場的參考方案，推進(jìn)業(yè)界大規(guī)模部署性能強(qiáng)大且價(jià)格實(shí)惠的Wi-Fi IP客戶端產(chǎn)品，通過Cannes Wi-Fi系統(tǒng)芯片，我們優(yōu)化了芯片組集成的Quantenna Wi-Fi 802.11 IP的成本及開發(fā)速度，并在新款及現(xiàn)有的視頻傳輸(video-distribution)中驗(yàn)證了新產(chǎn)品的功能，測試結(jié)果證明其性能非常出色，充分發(fā)揮了最新的Wi-Fi 802.11 ac的技術(shù)優(yōu)勢。”

　　Quantenna市場及業(yè)務(wù)拓展高級副總裁Lionel Bonnot表示：“我們非常高興看到意法半導(dǎo)體率先推出集成4x4 11ac Wi-Fi的機(jī)頂盒系統(tǒng)芯片，這是意法半導(dǎo)體首個(gè)集成Quantenna的數(shù)字基帶IP的產(chǎn)品，符合客戶要求的下一代集成度，基帶處理器可支持4x4 802.11ac/11n wave2，提供最先進(jìn)的Wi-Fi性能和穩(wěn)健性，滿足家庭內(nèi)部視頻傳輸可靠性要求。”

　　Cannes Wi-Fi芯片組與意法半導(dǎo)體Cannes系列系統(tǒng)芯片兼容，讓OEM廠商能夠利用的龐大開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，利用多個(gè)中間件產(chǎn)品，輕松設(shè)計(jì)創(chuàng)新的客戶端機(jī)頂盒。

　　STiH390的主要特性包括：

　　· ARM® 多核CPU，性能達(dá)到6K DMIPS;

　　· Wi-Fi 802.11.ac 4x4;

　　· 支持高動態(tài)范圍內(nèi)核解碼和顯示功能，在新一代電視機(jī)上取得優(yōu)異的視覺效果;

　　· Mali™ 400 GPU可支持流暢的3D用戶界面和游戲;

　　· Faroudja®后處理視頻轉(zhuǎn)碼引擎，畫質(zhì)在多屏應(yīng)用場景中表現(xiàn)出色;

　　· 與所有主要編碼器供應(yīng)商進(jìn)行大量的互操作性測試，驗(yàn)證了HEVC 10位的卓越性能;

　　· 豐富且面向未來的接口，包括USB3及HDMI;基于DRM的先進(jìn)安全視頻內(nèi)容保護(hù)功能;

　　· 28nm FD-SOI[2]硅技術(shù)，集成高能效RF模塊與模擬功能，擁有出色的能效，可支持尺寸非常精巧的無風(fēng)扇設(shè)計(jì);

　　意法半導(dǎo)體現(xiàn)已開始向主要客戶提供Cannes Wi-Fi/STiH390樣片。

　　[1] 高能效視頻解碼(High Efficiency Video Coding)

　　[2] 全耗盡絕緣體上硅(Fully Depleted Silicon on Insulator)