惠普攜手SanDisk 共同發(fā)展新內(nèi)存技術(shù)

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，惠普與SanDisk周四共同宣布，雙方將就聯(lián)合推出新內(nèi)存芯片達(dá)成合作協(xié)議。新技術(shù)號稱可比傳統(tǒng)閃存快1000倍，主要面向市場除了移動(dòng)設(shè)備外，還包括數(shù)據(jù)中心等企業(yè)領(lǐng)域。

　　惠普與SanDisk的技術(shù)合作旨在挑戰(zhàn)英特爾與美光于今年7月共同推出3D Xpoint內(nèi)存技術(shù)。惠普和SanDisk表示，其新內(nèi)存產(chǎn)品可于未來大規(guī)模取代傳統(tǒng)DRAM，以更低價(jià)格和更快性能入駐企業(yè)數(shù)據(jù)中心。