魅族PRO 5真機(jī)完全圖解

　　作為魅族第一款高端旗艦，PRO 5的硬件配置較之前代有著明顯提升，同時(shí)還帶來mSupport高級(jí)支持服務(wù)。不過，作為一款高端旗艦，它的內(nèi)部做工同樣重要。今天我們就通過拆機(jī)來一探PRO 5的內(nèi)部做工，看看 它是否“表里如一”。

　　魅族PRO 5延續(xù)了MX系列家族式設(shè)計(jì)，所以拆機(jī)的第一步也是從底部的兩顆螺絲下手。卸下螺絲后，通過吸盤或者翹板即可將屏幕與機(jī)身分離。

　　魅族PRO 5內(nèi)部的主板以及屏幕背面大量使用了銅箔來進(jìn)行導(dǎo)熱，處理器位置還有散熱硅膠，在后續(xù)的拆卸中也發(fā)現(xiàn)，主板背面是滿滿的石墨片。銅箔、硅膠、石墨的大量使用，使得內(nèi)部熱量可以快速傳到金屬機(jī)身散發(fā)出去。

　　屏幕和機(jī)身通過排線連接，需要注意的是，除了屏幕排線外，還有一條較細(xì)的指紋模塊排線也需要斷開。

　　魅族PRO 5配備成本更高的Super AMOLED屏幕，屏幕背面采用一整塊的鎂鋁合金支撐板進(jìn)行保護(hù)，手機(jī)意外摔落時(shí)可以降低碎屏的風(fēng)險(xiǎn)。

　　前置500萬像素?cái)z像頭

　　拆開底部的底座，就可以看到內(nèi)部的指紋識(shí)別模塊，魅族PRO 5采用的是和MX5相同的方案，都是瑞典Fingerprints公司的FPC1155指紋模組。

　　這些就是mBack鍵的全部構(gòu)成了，能觸摸、能按壓、能識(shí)別指紋，而且由于按鍵背面底座的加大，按壓手感相比MX5更加穩(wěn)當(dāng)。