鴻海芯片業(yè)遇挫：矽品增發(fā)被否未獲控制權(quán)

　　鴻海精密工業(yè)公司剛剛在爭奪一家臺灣半導(dǎo)體公司控制權(quán)的過程中失利。由于這家公司開發(fā)了一項最新款iPhone和智能手表采用的重要技術(shù)，因而此次失敗對鴻海的多元化戰(zhàn)略構(gòu)成了負面影響。

　　臺灣芯片組裝公司矽品精密工業(yè)公司的股東周四投票否決了股票增發(fā)計劃，該計劃原本可以讓鴻海成為矽品的最大股東。

　　鴻海又稱富士康，該公司過去兩個月一直與全世界最大的芯片封裝公司日月光爭奪矽品的控制權(quán)，后者是全世界第三大芯片封裝和測試公司。美國安靠科技(Amkor Technology)位居第二。

　　矽品計劃向系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)領(lǐng)域擴張，這種技術(shù)可以在體積小巧的芯片上增加額外的組件。這便能夠造出更薄、更節(jié)能、更強大的智能手機和可穿戴設(shè)備。蘋果iPhone 6s和Apple Watch中都采用了SiP，而分析師認為，鴻海、日月光和矽品都在瞄準(zhǔn)數(shù)十億美元的潛在營收和蘋果發(fā)出的新訂單。

　　今年8月，日月光向矽品發(fā)出10億美元要約，隨后收購其25%的股份，成為該公司的第一大股東。分析師認為，在江蘇長電科技今年早些時候收購了全球排名第四的STATS ChipPAC后，芯片封裝行業(yè)的競爭加劇，迫使日月光控股競爭對手矽品。

　　矽品將日月光的入股視為惡意收購，而為了抵御這一行為，該公司一周后宣布與鴻海組建聯(lián)盟，并決定通過股份互換計劃令鴻海持有其21.2%的股權(quán)。如果能夠成功與鴻海聯(lián)姻，就將把日月光在矽品的股權(quán)比例稀釋到19.7%，使之喪失第一大股東的地位。

　　矽品與鴻海的換股計劃未能獲得足夠股東的支持，但該公司也在周四宣布，已經(jīng)向日月光提起民事訴訟，希望法院認定此次收購無效。

　　矽品表示，日月光當(dāng)初宣稱收購只是“純財務(wù)投資”，但后來卻仍然秉承著競爭對手的思維，反復(fù)批評該公司與鴻海的聯(lián)姻。矽品表示，日月光之前曾經(jīng)提交動議，阻止矽品股東就該公司與鴻海的換股協(xié)議進行投票，理由是這項合作計劃將會影響日月光所能獲得的董事會席位。

　　與日月光的聯(lián)姻將成為鴻海為尋找新的增長引擎而邁出的重要一步。過去10年間，鴻海一直都在挺進新的市場，希望擺脫對勞動密集型設(shè)備組裝業(yè)務(wù)的依賴，并且組建了一些半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，包括印刷電路板制造商臻鼎和芯片封裝提供商訊芯。

　　矽品還在周四表示，該公司將繼續(xù)與鴻海合作贏得SiP市場的訂單。矽品創(chuàng)始人還計劃增加該公司的股份，以抵御日月光對其商業(yè)戰(zhàn)略的影響。

　　日月光和鴻海均表示尊重此次股東投票的結(jié)果