Gartner預(yù)估：2年后 物聯(lián)網(wǎng)“商機(jī)逾9兆”

　　物聯(lián)網(wǎng)被視為繼智慧手機(jī)后，下個(gè)新興商機(jī)。國(guó)際研究顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，目前物聯(lián)網(wǎng)仍在醞釀階段，預(yù)期2017至2020年才真正爆發(fā)，屆時(shí)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的邊際收益將超過(guò)3千億美元(逾臺(tái)幣九兆元)，并改變科技業(yè)既有的生產(chǎn)運(yùn)作模式。

　　Gartner預(yù)測(cè)，2017年物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)將爆發(fā)，2020年全球估計(jì)有260億臺(tái)連網(wǎng)裝置，規(guī)模較2009年成長(zhǎng)30倍，整體產(chǎn)業(yè)的邊際收益可達(dá)3090億美元，并帶來(lái)1.9兆美元的附加價(jià)值。

　　不過(guò)，正當(dāng)全球都引領(lǐng)期盼之際，Gartner也指出，晶片廠商將獲得的利潤(rùn)可能不如過(guò)去PC和智慧手機(jī)的時(shí)代，因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)晶片的技術(shù)門檻低，預(yù)估每顆晶片平均可能只有1.5美元到2美元的價(jià)格。

　　此外，物聯(lián)網(wǎng)截至目前也呈現(xiàn)“見(jiàn)樹(shù)不見(jiàn)林”的發(fā)展情形。保德信投信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師朱冠華表示，物聯(lián)網(wǎng)可發(fā)展的產(chǎn)品多元，缺乏明確方向，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)能否爆發(fā)，取決于有沒(méi)有更清楚的產(chǎn)品方向。

　　工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心系統(tǒng)IC與制程研究部研究經(jīng)理彭茂榮則表示，隨智慧手機(jī)成長(zhǎng)趨緩，明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率已下修至衰退0.8%，但后年開(kāi)始將維持正成長(zhǎng)率，物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)有望讓半導(dǎo)體市場(chǎng)在2018年成長(zhǎng)6%，達(dá)到3千8百億美元以上的規(guī)模。