Molex：大量使用傳感器或成趨勢

　　Molex 現(xiàn)正從事各種醫(yī)用電子解決方案的開發(fā)，完全致力于中國醫(yī)療電子行業(yè)的發(fā)展。這一市場的規(guī)模在 2014 年為 63 億美元，預計將在 2017 年達到 93 億美元。

　　強勁的增長將受中國“智能醫(yī)療器械”發(fā)展的良好推動。通過融合傳感器的最新發(fā)展、超低功率無線技術，以及片上功能的高度集成，可以整合出微型化的診斷設備，從而在高端上實現(xiàn)具有極高性價比的片上系統(tǒng) (SoC) 設計。

　　新一代的醫(yī)療電子產(chǎn)品需要具有高度的可靠性，因此必須能夠承受電磁干擾 (EMI)。通過為幾乎所有射頻連接器和線纜提供非磁性解決方案，Molex 可以良好解決這一問題，使醫(yī)學成像應用中的失真降至最低程度，同時滿足高頻和高密度的要求。有關醫(yī)療應用包括核磁共振成像 (MRI)、無線病人監(jiān)護、植入式醫(yī)療器械(例如，起搏器)，以及以遠程診斷領域最新突破為基礎的所謂的遠距健康照護系統(tǒng)。

　　Molex 還提供一系列定制解決方案，滿足醫(yī)療電子領域快速變化的要求。例如，我們現(xiàn)在在電子裝置植入方面發(fā)現(xiàn)的趨勢是，即使不能消除慢性疼痛，產(chǎn)品也可使疼痛降至最低程度。

　　對于這一類型的疼痛管理存在著可觀的市場需求，但是這需要使用“柔性”電路，而這在許多情況下會產(chǎn)生高昂的成本。Molex 所提供的一種經(jīng)濟的互連解決方案就是 Temp-Flex? MediSpec? 高密度微米帶線纜產(chǎn)品線。這類線纜使用帶狀的平行導線來取代獨立的初級電路和柔性電路，進而降低植入式醫(yī)療設備的成本。

　　如前所述，中國醫(yī)療電子產(chǎn)品市場上存在著大量使用傳感器的趨勢，對于新興的遠程診斷領域尤為如此。Molex 的電容式液位傳感器可以確保精密的液位測量效果，具有更高的精度，而裝置成本更低，可以利用定制的端對端解決方案和安裝簡便的校準軟件。電容式液位傳感器可以方便的安裝到容器外側，通過幾乎任何非金屬材料來進行測量。

　　盡管醫(yī)療電子產(chǎn)品的設計周期會遠遠超出其他領域，這些突破仍然得以實現(xiàn)。即使在使用兩到三年后，電子醫(yī)療器械仍然需要進一步的開發(fā)、試驗、測試與驗證。

　　這樣一來，中國的醫(yī)療器械設計人員和 OEM 都極為重視經(jīng)驗、對長期協(xié)作的承諾，以及以團隊為導向的技能組合，而 Molex 可以全部實現(xiàn)。

　　Molex公司亞太南區(qū)中國醫(yī)療行業(yè)區(qū)域業(yè)務發(fā)展經(jīng)理 申陽光

　　Molex 通過 MediSpec? 產(chǎn)品系列為醫(yī)療電子領域提供一系列具有高度創(chuàng)新性的解決方案。例如，Polymicro Technologies? 的 MediSpec? 中空二氧化硅波導，針對醫(yī)用激光應用而設計，是一種頂尖的先進醫(yī)療技術。尤為值得注意的是，這種中空二氧化硅波導集成了紅外激光功率輸送功能，并可通過可見瞄準光束對準。

　　對于當今“智能醫(yī)療”技術中所使用的手持式探頭和其他激光治療設備來說，良好的導引與精準的可見光束對準功能是關鍵性的要求。MediSpec 波導為外科醫(yī)生提供了一種輕量級、高精度的替代方案，取代了傳統(tǒng)上笨重的關節(jié)桿和手持探頭，后者往往會攜帶兩條光纜。

　　另一創(chuàng)新則是 MediSpec? 醫(yī)用塑料圓形 (MPC) 互連系統(tǒng)，這種經(jīng)濟的互連產(chǎn)品具有額定 1 萬次的高耐久性。MPC 互連系統(tǒng)具有極高的插拔次數(shù)，而插入力則較低，成本僅為采用機加工觸點競品系統(tǒng)的幾分之一。

　　對于增強醫(yī)學成像，Molex 還提供投影式電容觸摸屏。這種定制設計的觸摸屏可提供頂尖醫(yī)療應用所需的高度精確性和多點觸摸功能。有關醫(yī)療應用包括靜脈泵 (IV)、自動體外除顫儀 (AED)、除纖顫器、血糖儀，以及脈搏血氧儀。

　　當今醫(yī)療電子領域的創(chuàng)新需要使用各種類型的傳感器。這些通常可植入的新型解決方案需要互連系統(tǒng)在具有柔性、可定制并且經(jīng)濟節(jié)省的條件下提供精準的性能。Molex 的 MediSpec? 微小型線圈 (MMC) 即可實現(xiàn)這樣的互連解決方案。該線圈滿足植入式醫(yī)療應用的獨特性能特性要求，具有所需的形狀系數(shù)與精密度，以便集成到 3 類(高使用率)探頭與設備當中。

　　在不使用表面貼裝技術 (SMT) 的情況下，植入式設備必須進一步縮小至微小型的尺寸。通過開發(fā)創(chuàng)新性的 MediSpec? 成型互連設備/激光直接成型 (MID/LDS) 技術，Molex 對這一要求做出了良好的響應，可使醫(yī)療器械設計人員將包括超低功率無線天線在內的高度復雜的電氣與機械功能集成到高度緊湊的解決方案當中。

　　MID/LDS 是一種功能強大的技術，通過 3 軸激光實現(xiàn)微線段電子電路的成像。在大批量制造中可以實現(xiàn)尺寸低至 0.10 毫米(0.004 英寸)的線條與空間，以及 0.35 毫米(0.014 英寸)的電路螺距。

　　MID/LDS 技術及其他技術亮點作為絕佳的范例展示出 Molex 完美的跨越了地理界限而開展合作伙伴關系，提供各種創(chuàng)新性的醫(yī)療電子產(chǎn)品，而這正是建立在與客戶開展緊密合作而取得的扎實經(jīng)驗基礎之上。Molex 在中國已經(jīng)建立起了強大的市場形象，能夠提供市場所需的高性價比解決方案，以挽救生命為目標，切實符合國際上的各種質量與安全標準。