LED封裝技術(shù)CSP“革命論”噱頭是如何被破除的？

　　COB面臨的除了標(biāo)準(zhǔn)化問題，還有產(chǎn)品間的替代擠壓問題。為了更大的掘金EMC的價(jià)值，廠家推出大功率EMC產(chǎn)品來跟競爭小功率型COB市場。對此，雷利寧表示，小功率型COB的性價(jià)比優(yōu)勢的確比高功率失色很多，所以未來低功率尤其10W以內(nèi)COB在性價(jià)比的比拼中會越來越痛苦。但是可能僅限于小燈杯產(chǎn)品，因?yàn)镃OB的外觀和大發(fā)光面積以及優(yōu)良的光效果是分立器件所不能全部替代的。

　　而對于技術(shù)的演變產(chǎn)品倒裝COB，雷利寧則認(rèn)為，目前這類產(chǎn)品主要市場還是盯兩頭，一頭是價(jià)格低廉，對光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，比如因燈具設(shè)計(jì)空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨(dú)用領(lǐng)域。

　　總之，無論是EMC的競爭還是倒裝技術(shù)的引進(jìn)，現(xiàn)有COB產(chǎn)品在未來技術(shù)上會有自己獨(dú)有的市場空間，但是自身技術(shù)還需要在基板及相關(guān)封裝材料和更具性價(jià)比優(yōu)勢的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)兩個(gè)方面有所突破。而對于COB整個(gè)市場的未來發(fā)展，可總結(jié)為：國產(chǎn)化、秩序化、標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?；?，也就意味著未來COB仍是兵家必爭之地。

　　打破價(jià)格為首的衡量標(biāo)準(zhǔn)怪圈 以高品質(zhì)守住汽車照明前裝市場

　　自2010年以前，國內(nèi)LED汽車照明市場平均增長率僅為13%，而近幾年LED車燈市場增速高達(dá)40%以上。隨著國內(nèi)汽車照明的市場的快速上升，已經(jīng)吸引了許多國外汽車照明巨頭的眼光?？上攵鏊偃绱丝斓母呙{(lán)海市場，對于作為國內(nèi)汽車照明的領(lǐng)先企業(yè)鴻利光電的重要性不言而喻。無論是從車燈光源元器件到燈具成品，再從特種信號燈黃光專利技術(shù)到汽車前大燈配套技術(shù)，都可以看出這一項(xiàng)高技術(shù)領(lǐng)域必然也是鴻利光電高度重視與強(qiáng)力支持發(fā)展的。所以在與車相關(guān)的LED產(chǎn)品，鴻利會義無反顧地發(fā)展下去，繼續(xù)保持國內(nèi)領(lǐng)先地位，雷利寧如是說。

　　對于目前汽車廠商多與小糸、海拉、飛利浦、歐司朗合作，鴻利光電表示，一方面是產(chǎn)品穩(wěn)定性的依賴問題，另外一方面是專利、相關(guān)認(rèn)證與標(biāo)準(zhǔn)問題。這些都是他們有代表性的關(guān)鍵所在，所以在國內(nèi)的市場氛圍中，首先打破以價(jià)格為首要衡量標(biāo)準(zhǔn)的怪圈，再談進(jìn)入汽車燈的前裝市場，這才有意義，對此鴻利光電深有體會。

　　目前鴻利光電的汽車前大燈技術(shù)是采用無機(jī)封裝技術(shù)，但由于其原材料和生產(chǎn)工藝成本的問題，會比其它廠家采用有機(jī)材料封裝或硅膠型CSP貼裝車燈銷售價(jià)格高，所以只有等客戶去衡量完質(zhì)保情況和產(chǎn)品批量化期的一些問題，亦或是客戶評估是否可以花部分成本投入到導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)上等情況，才能做出判定。另外車燈市場的驗(yàn)證周期和品質(zhì)合同也不是一般企業(yè)敢去冒險(xiǎn)的，所以鴻利光電認(rèn)為，對于前裝市場的進(jìn)攻，首先要守住這塊土壤所需要的肥料，做高品質(zhì)產(chǎn)品比強(qiáng)行推產(chǎn)品更重要。