LED封裝技術(shù)CSP“革命論”噱頭是如何被破除的？

　　全球LED照明市場(chǎng)正在穩(wěn)步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2016年的市場(chǎng)規(guī)模將從2015年的257億美元增至305億美元，LED照明的滲透率將從2015年的31%增至36%。當(dāng)一邊是市場(chǎng)的滲透率不斷上升，一邊是價(jià)格大幅下滑產(chǎn)品淪落論斤賣(mài)時(shí)，性?xún)r(jià)比的拼殺顯得尤為激烈。

　　對(duì)于“價(jià)格為王”，雷利寧認(rèn)為鴻利光電的確有“王”，但不是價(jià)格，而是“技術(shù)研發(fā)+資源整合”。作為國(guó)內(nèi)最早上市的LED封裝企業(yè)之一，正是因?yàn)閾碛辛藦?qiáng)大的資金實(shí)力和研發(fā)實(shí)力，才為資源整合和降低成本提供了強(qiáng)有力的保證。對(duì)于價(jià)格戰(zhàn)，不應(yīng)當(dāng)是犧牲品質(zhì)稱(chēng)王，而是擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、降低生產(chǎn)成本，同時(shí)提升管理和生產(chǎn)效率，以實(shí)現(xiàn)體統(tǒng)成本的下降為王。為了實(shí)現(xiàn)更高的性?xún)r(jià)比，鴻利光電已經(jīng)做好充分的準(zhǔn)備于江西南昌建設(shè)第二大生產(chǎn)基地，以迎接即將到來(lái)的規(guī)?；瘧?zhàn)爭(zhēng)。

　　堅(jiān)守正裝根本 發(fā)力CSP破除“革命論”噱頭

　　對(duì)于炒的火熱的CSP，一直存在著要革掉“封裝企業(yè)”命的言論。對(duì)此，雷利寧表示，說(shuō)CSP是免封裝不如說(shuō)是微型化封裝。首先所謂的封裝就是除了外延片芯片部分對(duì)LED可用器件的一個(gè)保護(hù)加工環(huán)節(jié)，那么根本沒(méi)有脫離封裝這一實(shí)際動(dòng)作。對(duì)于免封裝的說(shuō)法，主要是由擁有芯片生產(chǎn)線(xiàn)資源或設(shè)備資源廠(chǎng)家渲染的。

　　其實(shí)CSP原始定義對(duì)尺寸的定義并無(wú)實(shí)際意義，但是因?yàn)樵谶^(guò)去的2年中到現(xiàn)在被商業(yè)化的，多以基板型(陶瓷、柔性板、超薄板或其它材料)為主，CSP其實(shí)必要的條件還是以倒裝芯片為基礎(chǔ)，而此對(duì)比無(wú)基板型CSP，明顯沒(méi)有原材料成本優(yōu)勢(shì)。

　　單說(shuō)裸晶型CSP，簡(jiǎn)單的細(xì)分主要分為兩大類(lèi)，第一大類(lèi)是成品芯片封裝型;第二大類(lèi)外延級(jí)封裝型。芯片封裝型的特點(diǎn)是芯片廠(chǎng)家已經(jīng)經(jīng)過(guò)測(cè)試分檔上膜包裝的產(chǎn)品再經(jīng)過(guò)一道固晶工序(芯片排列機(jī))，然后經(jīng)過(guò)白光工藝(噴涂、Molding、壓膜等)，再進(jìn)行后段切割分包等;第二大類(lèi)就是外延級(jí)封裝型，有些也定義為WICOP，就是在wafer上的一種封裝技術(shù)。

　　雖然這兩大類(lèi)都被炒得火熱，但是都存在各自的問(wèn)題。對(duì)比目前的很多封裝形式，CSP的封裝形式主要存在幾個(gè)焦灼點(diǎn)，首先光效設(shè)計(jì)對(duì)比傳統(tǒng)正裝工藝不具有性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)，比如同功率同光效下，正裝芯片由于良率和成熟度更有優(yōu)勢(shì)，在同光效同光通量輸出時(shí)，正裝亦有優(yōu)勢(shì);其次還包括燈具廠(chǎng)家對(duì)CSP的SMT等使用的諸多問(wèn)題。所以對(duì)于傳統(tǒng)LED燈具，CSP封裝在其上的應(yīng)用還需要一定的挑戰(zhàn)性。

　　對(duì)于外延級(jí)封裝型WICOP，也存在幾點(diǎn)不確定因素。首先，對(duì)整片的波段控制能否也達(dá)到2.5nm或者說(shuō)5nm?否則同一次白光工藝造成的同色品坐標(biāo)不同光譜是否會(huì)造成新的困擾，其次，白光制程的熒光粉或熒光膜不均勻問(wèn)題帶來(lái)的困擾;另外還有一點(diǎn)，隨著外延尺寸的不斷增大，也會(huì)存在著導(dǎo)致wafer級(jí)的電壓、波段、光功率差異更大的問(wèn)題，這就意味著隨著2寸片的時(shí)代的離去，wafer級(jí)的CSP面臨的壓力點(diǎn)會(huì)更大，當(dāng)然這種CSP應(yīng)用還是有可取之處的。

　　對(duì)于無(wú)論是成品芯片封裝還是外延級(jí)封裝，既然都需要有保護(hù)加工工序，那么在這一點(diǎn)上，封裝廠(chǎng)比芯片廠(chǎng)更有優(yōu)勢(shì)，也更擅長(zhǎng)。而且封裝廠(chǎng)擁有燈具廠(chǎng)家供應(yīng)鏈更好的配套服務(wù)，同時(shí)也最懂得燈具端需要什么產(chǎn)品。所以顯而易見(jiàn)，封裝廠(chǎng)去做CSP，事情更簡(jiǎn)單，服務(wù)更直接，唯一缺陷是不能有效地實(shí)現(xiàn)2寸(或更大尺寸外延片)整圓片的一次性封裝。因?yàn)椴痪邆湫酒驮O(shè)備資源，但是這一步也許需要比芯片成品的CSP級(jí)封裝更晚，更慢。

　　但是作為傳統(tǒng)的LED封裝企業(yè)，如果要保持對(duì)技術(shù)的不斷探索，不斷分析，更應(yīng)該去持續(xù)開(kāi)發(fā)CSP技術(shù)，這也是鴻利光電在CSP上敢為先的原因。因?yàn)镃SP無(wú)論是哪一級(jí)別的封裝，封裝廠(chǎng)都可以做封裝，只是看去買(mǎi)成品芯片還是買(mǎi)整片圓片而已。而且CSP的發(fā)展是系統(tǒng)性的，它更重要的還是依托于基板技術(shù)、熒光膜技術(shù)、芯片技術(shù)、共晶或錫膏技術(shù)以及客戶(hù)使用技術(shù)等這個(gè)系統(tǒng)里的所有技術(shù)。

　　以客制化引導(dǎo)統(tǒng)一化 COB走向 “四化”方向

　　目前國(guó)內(nèi)COB已經(jīng)逐漸占據(jù)批量化市場(chǎng)，對(duì)國(guó)外COB產(chǎn)品廠(chǎng)家造成了十分大的壓力，尤其是進(jìn)入2015年下半年。隨著國(guó)內(nèi)廠(chǎng)家COB品質(zhì)的大幅提高，價(jià)格戰(zhàn)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，未來(lái)COB市場(chǎng)國(guó)內(nèi)廠(chǎng)家產(chǎn)品的使用率會(huì)越來(lái)越高?！皟r(jià)格戰(zhàn)”制約國(guó)外企業(yè)不是長(zhǎng)遠(yuǎn)之道，未來(lái)更重要的還是取決于全自動(dòng)化的普及程度和對(duì)性?xún)r(jià)比評(píng)價(jià)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一，因?yàn)檫@決定了良性競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)健康發(fā)展秩序。

　　但是當(dāng)行業(yè)呼吁標(biāo)準(zhǔn)化統(tǒng)一化的時(shí)候，COB當(dāng)前的需求卻更多表現(xiàn)為客制化。雷利寧對(duì)此表示，COB本身的結(jié)構(gòu)特征決定了其要去接受客制化要求，因?yàn)闊o(wú)論是成品的尺寸還是燈具的細(xì)節(jié)結(jié)構(gòu)等方面都有所區(qū)別，這也注定COB客制化存在的必要性。當(dāng)然客戶(hù)也逐漸會(huì)往標(biāo)準(zhǔn)尺寸過(guò)渡，因?yàn)橹挥谐叽鐦?biāo)準(zhǔn)化，能夠?qū)崿F(xiàn)互換性，才滿(mǎn)足了性?xún)r(jià)比比拼的基礎(chǔ)條件。

　　作為COB大廠(chǎng)，首先就是要做好應(yīng)對(duì)客制化的能力儲(chǔ)備，同時(shí)逐漸引導(dǎo)多個(gè)客戶(hù)的產(chǎn)品統(tǒng)一化，以便統(tǒng)一降低成本。當(dāng)然，如果市場(chǎng)對(duì)某一個(gè)產(chǎn)品的需求量多了，客制化自然也就成了標(biāo)準(zhǔn)件。其實(shí)很多的尺寸標(biāo)準(zhǔn)件都是由國(guó)外廠(chǎng)家開(kāi)始大批量，然后在國(guó)內(nèi)推行COB而留下的“尺寸標(biāo)準(zhǔn)財(cái)富”，現(xiàn)在也成了國(guó)內(nèi)燈具廠(chǎng)家的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)。